icon最新專題
打開世界之門--重新檢視東南亞投資價值
2024/03/28
政府南向政策持續推動、以及製造業分散供應鏈分散的策略持續發酵,東南亞投資儼然已成近年顯學。 近期越發動盪的地緣政治,更讓東南亞成為臺商製造布局的「避險」首選。 MoneyDJ專題將從專家說法與在地多年企業現身說法帶您重新檢視東南亞投資價值。
力抗不景氣 資本支出回升
2024/02/29
024年總體經濟面不容樂觀,國際貨幣基金(IMF)預期2024年全球GDP成長為3.1%,與2023年持平,2025年則看來到3.2%,低於2000年至2019年的平均3.8%。但即便總體經濟疲軟,今年台灣ODM大廠資本支出逆勢走升,AI也推動半導體先進封裝擴產潮,地緣政治的緊張也讓台廠前進東協擴廠腳步不停歇。
西天取經 台廠錢進印度
2023/06/16
台灣廠商海外製造產能逐步從中國大陸分散出來,除了熱門的越南、泰國等等勞動力和土地資源豐沛的東南亞國家外,印度也是台廠看重的投資地區。一方面看好印度人口紅利將為經濟帶來可觀成長力道及產業發展潛力,另方面印度資訊人才眾多亦為台灣面臨的缺工問題提供新的求才管道。
俄烏全面開戰 原物料與能源首當其衝
2022/02/25
2月24日俄羅斯與烏克蘭全面開戰,烏克蘭重要城市遭到轟炸,俄羅斯地面部隊進入烏克蘭境內,西方國家譴責俄羅斯入侵烏克蘭舉動,將展開制裁,由於烏克蘭與俄羅斯均為國際能源重要供應國,亦是鋼鐵、農業重要產國,首當其衝將影響國際能源以及原物料行情。
碳中和成顯學 中國減碳祭出能耗雙控
2021/10/01
9月底中國政府為達成減排目標,推出「能耗雙控」政策,要求各省政府達成年度碳排放減量成果,足見「碳中和」一詞已經成為全球各國自2015年巴黎協定後最關鍵之政策方向。巴黎協定各國規劃在2050年至2100年期間達成碳中和,其中各國政府預期在2030年達成碳排放減半,從而至2050年達到碳中和,因此2020年後十年間的產業政策成為能否達標的關鍵。
即將全面解封 美國內需旺
2021/06/18
美國自今年年初起積極為國民施打疫苗,目前國民已經接種2劑疫苗的民眾統計至5月底已高達4成,隨著施打率越來越高,市場也普遍看好,到今年下半年陸續將報到的消費旺季,有望在人潮回歸之下迎來報復性反彈。由於這是時隔一年美國學生真正能夠重返校園,不少研調機構都看好,今年9月應該能夠看到史上最旺的「返校潮」(Back To School)。
CPTPP對台灣多重要?未加入前,廠商三大生存之道
2019/09/02
當TPP(跨太平洋夥伴關係協定)少了美國後,另組織為CPTPP(跨太平洋夥伴全面進步協定),今年正式生效,日本成為當中最重要成員,因此台灣政府積極與日展現友好態度,就是為了擠進CPTPP。CPTPP預計在10月舉行第2次執委會,台灣盼正式提出入會申請。到底CPTPP實施至今有何成效? CPTPP對台灣產業來說有多重要? 台灣準備好了嗎?
半導體「關稅」是重點? 中美角力才是關鍵
2019/05/02
在中國大陸傾國家之力積極發展半導體產業下,對既有的半導體大國美國、韓國、台灣將造成衝擊,這波貿易戰在關稅之外,美國更試圖以貿易談判要求中國大陸放棄對「中國製造2025」的補貼政策,而這是否確實影響中國大陸半導體發展腳程?又對台廠發展將造成什麼樣的變化?
《更新》中美互相角力 全球產業受害?
2019/05/02
中美貿易戰發生在2018年的3月,美國總統川普先是宣布對全球鋼鋁課稅,隨後3月22日再對中國祭出「301條款」,開了中美貿易戰第一槍,301條款指出,中國針對美國特定產業,包括科技技術移轉跟智慧財產,進行了不公平貿易,美國也將對中國進口的1333項包括航太、資訊、通訊等價值500億美元產品課徵25%關稅,中美貿易大戰就此開打。
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玻璃基板升級潮 台供應鏈磨刀霍霍、觀風向
2024/07/16
在Intel號召下,玻璃基板(Glass Substrate)或玻璃芯技術(Glass Core Technology)被視為下一代半導體先進封裝技術重要材料。與目前的有機基板相比,玻璃基板的超低平坦度特性、熱穩定性等優勢,可在AI時代讓晶片可有更高密度以及更高效能。儘管目前多數廠商認為,玻璃基板封裝商業化還仍待一段時間,但已有不少台廠插旗率先卡位,MoneyDJ盤點出相關供應鏈,帶您一探究竟。
電子紙時代 節能減碳顯學
2024/06/27
「電子紙」薄度與一般紙雷同,並具備超低耗電量、廣視角、雙穩態、強光下可視、可撓曲等特性,應用場域相當廣泛,如電子書閱讀器、電子貨架標籤等,目前電子貨架標籤需求量持續成長,接受度已擴及歐美各大零售業者,電子標籤符合省電需求趨勢,未來成長可期。另電子紙也可應用於數位電子看板與資訊牆,包括彩色與黑白兩種顯示方式,可讓傳統廣告呈現方式更加多元,也更加環保低碳,開啟綠色顯示技術的新市場。
先進封裝商機續噴發,測試業者乘勢而上
2024/06/14
進入後摩爾時代,晶圓製造持續朝往先進製程邁進,封裝技術層次也不斷拉升,包括異質整合、CoWoS等2.5D、3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。因晶片功能複雜度增加,對測試要求也愈加嚴格,促使封裝前的裸晶測試(CP),乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。在這浪潮上,台廠也佔據了絕佳位置,MoneyDJ精選7家測試相關業者,帶您了解各家的成長機及動能。