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金蛇年投資趨勢
2025年AI仍是市場聚焦重點，而迎接川普2.0，以及碳交易時代，產業將是機會與挑戰並存的一年。
MoneyDJ精選四大主題，與您一同探討產業不可不知的重要趨勢。
AI次族群
繁星點點
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水冷散熱
水冷散熱
輝達(NVIDIA)新世代GB200 TDP(熱設計功耗)達1200瓦，超出傳統氣冷散熱所能解的熱，成為散熱系統設計邁向水冷的關鍵轉折點。
輝達(NVIDIA)新世代GB200 TDP(熱設計功耗)達1200瓦，超出傳統氣冷散熱所能解的熱，成為散熱系統設計邁向水冷的關鍵轉折點。
而輝達加快晶片迭代速度，規畫每年推出新平台，據了解，2025年第三季將亮相的GB300晶片TDP(熱設計功耗)將進一步提高到1400瓦，整機櫃熱功耗增至3500W，且主機板風扇使用數量會減少，⽔冷散熱的重要性更為提升，也會增加快接頭用量
而輝達加快晶片迭代速度，規畫每年推出新平台，據了解，2025年第三季將亮相的GB300晶片TDP(熱設計功耗)將進一步提高到1400瓦，整機櫃熱功耗增至3500W，且主機板風扇使用數量會減少，⽔冷散熱的重要性更為提升，也會增加快接頭用量
除了已逐漸成熟的水對水、水對氣散熱方案，亦有廠商押注浸沒式散熱會成為下一代技術的重要選項。此技術具有高效能和低能源消耗的優勢，尤其在大型資料中心的應用，能顯著降低運營成本並提高空間利用率。然而，浸沒式散熱需要資料中心進行基礎設施改造，成本高昂，是目前商業化推廣的主要挑戰。
除了已逐漸成熟的水對水、水對氣散熱方案，亦有廠商押注浸沒式散熱會成為下一代技術的重要選項。此技術具有高效能和低能源消耗的優勢，尤其在大型資料中心的應用，能顯著降低運營成本並提高空間利用率。然而，浸沒式散熱需要資料中心進行基礎設施改造，成本高昂，是目前商業化推廣的主要挑戰。
ASIC
ASIC
隨著人工智慧(AI)技術的不斷進步，雖然輝達GPU在AI運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有AI ASIC，而在日漸興起的邊緣運算領域，ASIC也因其高效能、低功耗的核心優勢而越來越重要。
隨著人工智慧(AI)技術的不斷進步，雖然輝達GPU在AI運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有AI ASIC，而在日漸興起的邊緣運算領域，ASIC也因其高效能、低功耗的核心優勢而越來越重要。
國內的主要ASIC廠在AI領域發展的策略端大致分為兩類，一類是為CSP(雲端服務供應商)生產人工智慧運算晶片、以及加速卡晶片等特別針對AI雲端應用功能開發晶片，另一類則是鎖定邊緣運算功能，為尚不具備自主晶片開發能力的終端裝置(如家電、安控裝置、乃至車用應用)品牌廠，設計具備功能與功耗最佳化的ASIC晶片。
國內的主要ASIC廠在AI領域發展的策略端大致分為兩類，一類是為CSP(雲端服務供應商)生產人工智慧運算晶片、以及加速卡晶片等特別針對AI雲端應用功能開發晶片，另一類則是鎖定邊緣運算功能，為尚不具備自主晶片開發能力的終端裝置(如家電、安控裝置、乃至車用應用)品牌廠，設計具備功能與功耗最佳化的ASIC晶片。
第一類廠商以世芯-KY(3661)、創意(3443)為首，而第二類則是以鎖定少量多樣化ASIC產品設計服務的巨有科技(8227)、擷發科(7796)等小而美的ASIC廠為主。
在ODM、零組件方面，包括伺服器大廠緯穎(6669)、PCB板廠金像電(2368)，以及連接器大廠嘉澤(3533)等則都有機會在ASIC伺服器供應鏈分一杯羹。
第一類廠商以世芯-KY(3661)、創意(3443)為首，而第二類則是以鎖定少量多樣化ASIC產品設計服務的巨有科技(8227)、擷發科(7796)等小而美的ASIC廠為主。
在ODM、零組件方面，包括伺服器大廠緯穎(6669)、PCB板廠金像電(2368)，以及連接器大廠嘉澤(3533)等則都有機會在ASIC伺服器供應鏈分一杯羹。
AI PC
AI PC
AI Agent(AI代理)成為AI下一步重要發展，也是AI PC重要戰場。
AI Agent(AI代理)成為AI下一步重要發展，也是AI PC重要戰場。
2025年AI PC的滲透率預估將由2024年的低個位數提升至 20%以上，並推升2025年全球PC出貨量有個位數增幅，預期AI PC占比將在2028年站上6成。其中，商務與電競機種的增長速度將超越消費性機種。此外，Windows 10 停止支援的效應，也將促使2025年商務市場的大量換機需求，進一步帶動 AI PC 的滲透率與出貨量提升。
2025年AI PC的滲透率預估將由2024年的低個位數提升至 20%以上，並推升2025年全球PC出貨量有個位數增幅，預期AI PC占比將在2028年站上6成。其中，商務與電競機種的增長速度將超越消費性機種。此外，Windows 10 停止支援的效應，也將促使2025年商務市場的大量換機需求，進一步帶動 AI PC 的滲透率與出貨量提升。
CPU大廠Intel 和 AMD 皆推出新一代 CPU，涵蓋適用於商用、一般型以及電競的產品，相關新機型將於2025年第一季度陸續上市。市場預期，隨著AI PC機種分類細緻化，有助於AI PC觸及更多族群、拉升AI PC滲透率，並在規模經濟顯現下，將進一步降低AI PC成本，讓產品有更主流化的價格吸引消費者換機。
CPU大廠Intel 和 AMD 皆推出新一代 CPU，涵蓋適用於商用、一般型以及電競的產品，相關新機型將於2025年第一季度陸續上市。市場預期，隨著AI PC機種分類細緻化，有助於AI PC觸及更多族群、拉升AI PC滲透率，並在規模經濟顯現下，將進一步降低AI PC成本，讓產品有更主流化的價格吸引消費者換機。
品牌廠華碩(2357)、微星(2377)以及宏碁（2353）等，積極拓展AI PC 產品線，尤其在商務與電競領域著力深，對2025年PC出貨正向看待。
同時，包括緯創(3231)、英業達(2356)與仁寶(2324)等 ODM 廠商，也因商務 PC 比重較高，將成為此趨勢的主要受惠者。
品牌廠華碩(2357)、微星(2377)以及宏碁（2353）等，積極拓展AI PC 產品線，尤其在商務與電競領域著力深，對2025年PC出貨正向看待。
同時，包括緯創(3231)、英業達(2356)與仁寶(2324)等 ODM 廠商，也因商務 PC 比重較高，將成為此趨勢的主要受惠者。
測試介面
測試介面
半導體產業朝異質整合、高階3D封裝發展，隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術也要跟著同步升級。其中，MEMS具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，且可解決傳統探針卡人工組裝的問題，恰能滿足異質整合、系統晶片測試需求。根據TechInsights預估，MEMS探針卡2023~2027年複合成長率（CAGR）估達13.7%，高於整體探針卡的11.5%，已逐漸躍升主流。
半導體產業朝異質整合、高階3D封裝發展，隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術也要跟著同步升級。其中，MEMS具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，且可解決傳統探針卡人工組裝的問題，恰能滿足異質整合、系統晶片測試需求。根據TechInsights預估，MEMS探針卡2023~2027年複合成長率（CAGR）估達13.7%，高於整體探針卡的11.5%，已逐漸躍升主流。
搶攻高階測試市場，精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等測試介面業者紛紛積極布局卡位MEMS探針卡領域，2025年貢獻度有望持續向上提升，進而推動相關公司營運持續走在成長軌道上。
搶攻高階測試市場，精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等測試介面業者紛紛積極布局卡位MEMS探針卡領域，2025年貢獻度有望持續向上提升，進而推動相關公司營運持續走在成長軌道上。
交換器
交換器
AI應用推升交換器需求與規格升級，2025年CSP廠往800G、1.6T交換器升級的趨勢確立，激勵網路交換器大廠智邦(2345)營運成長， 國內銅箔基板三雄台光電(2383)、台燿(6274)以及聯茂(6213)營運也都不看淡。
AI應用推升交換器需求與規格升級，2025年CSP廠往800G、1.6T交換器升級的趨勢確立，激勵網路交換器大廠智邦(2345)營運成長， 國內銅箔基板三雄台光電(2383)、台燿(6274)以及聯茂(6213)營運也都不看淡。
台光電為銅箔基板廠龍頭業者，在伺服器、交換器以及低軌衛星均享有高市占率，2025年在高階800G的交換器市占率還可望進一步拉升，推動營運動能持續成長。
台光電為銅箔基板廠龍頭業者，在伺服器、交換器以及低軌衛星均享有高市占率，2025年在高階800G的交換器市占率還可望進一步拉升，推動營運動能持續成長。
台燿800G交換器板材已於2024年Q3開始出貨，2025年出貨量可望進一步放大，同時看好AI伺服器相關需求成長，另外公司擬佈局低軌衛星用板材，2025年產品結構也可望進一步優化。
台燿800G交換器板材已於2024年Q3開始出貨，2025年出貨量可望進一步放大，同時看好AI伺服器相關需求成長，另外公司擬佈局低軌衛星用板材，2025年產品結構也可望進一步優化。
聯茂則表示，公司對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵高速材料已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證、對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料也已送樣，2025年看獲利表現將優於2024年。
聯茂則表示，公司對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵高速材料已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證、對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料也已送樣，2025年看獲利表現將優於2024年。
半導體先進封裝
百花齊放
半導體先進封裝
百花齊放
在AI、HPC趨勢浪潮推動下，CoWoS需求急遽增加，加上新世代技術如面板級封裝(PLP)、玻璃基板、矽光子、SoIC等躍上檯面，先進封裝已成為大廠兵家必爭之地。
在AI、HPC趨勢浪潮推動下，CoWoS需求急遽增加，加上新世代技術如面板級封裝(PLP)、玻璃基板、矽光子、SoIC等躍上檯面，先進封裝已成為大廠兵家必爭之地。
半導體業界人士認為，在高速運算領域，未來3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝SoIC也可望在高階領域大放異彩。對於封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來PLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
半導體業界人士認為，在高速運算領域，未來3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝SoIC也可望在高階領域大放異彩。對於封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來PLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
國內PLP相關設備供應鏈包括：濕製程領域的弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等。
國內PLP相關設備供應鏈包括：濕製程領域的弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等。
而隨著通訊模組規格升級，採用「光訊號」運作的矽光子技術可將電轉換成更快的光，再透過 CPO 封裝整合為單一模組，成為產業積極推動的解決方案。
而隨著通訊模組規格升級，採用「光訊號」運作的矽光子技術可將電轉換成更快的光，再透過 CPO 封裝整合為單一模組，成為產業積極推動的解決方案。
目前各科技巨頭都攜手供應鏈爭相投入矽光子及CPO相關技術研發，並由美國交換器晶片設計大廠擔綱領頭羊，除了一哥Broadcom外 ，輝達則是透過收購 Mellanox切入市場；至於Cisco則是與被 Marvell 併購的Inphi共同開發。台積電(2330)、日月光(3711)等指標性龍頭廠也全入投入相關技術，以配合客戶技術升級腳步。
目前各科技巨頭都攜手供應鏈爭相投入矽光子及CPO相關技術研發，並由美國交換器晶片設計大廠擔綱領頭羊，除了一哥Broadcom外 ，輝達則是透過收購 Mellanox切入市場；至於Cisco則是與被 Marvell 併購的Inphi共同開發。台積電(2330)、日月光(3711)等指標性龍頭廠也全入投入相關技術，以配合客戶技術升級腳步。
矽光子封測供應鏈還包括中小型封測廠台星科(3265)、訊芯-KY(6451)，以及測試介面的旺矽、穎崴、精測都有著墨。
矽光子封測供應鏈還包括中小型封測廠台星科(3265)、訊芯-KY(6451)，以及測試介面的旺矽、穎崴、精測都有著墨。
在SoIC方面，台積電目前掌握四大客戶，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業界消息指出，最大客戶蘋果也進入試產階段，預計2025下半年量產，主要用在當時最新的M系列晶片，可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後，台積電的下一個先進封裝利器。
在SoIC方面，台積電目前掌握四大客戶，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業界消息指出，最大客戶蘋果也進入試產階段，預計2025下半年量產，主要用在當時最新的M系列晶片，可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後，台積電的下一個先進封裝利器。
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機器人/無人機
起飛
機器人/無人機
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輝達、特斯拉、亞馬遜等國際大廠紛搶進人形機器人領域，輝達執行長黃仁勳指出:「AI本質上就是機器人」，而人形機器人、汽車、無人機三類產品為最快有機會開始放量的AI終端應用，換言之，自駕車是可以在路上奔馳的機器人，無人機則是會飛的機器人。
輝達、特斯拉、亞馬遜等國際大廠紛搶進人形機器人領域，輝達執行長黃仁勳指出:「AI本質上就是機器人」，而人形機器人、汽車、無人機三類產品為最快有機會開始放量的AI終端應用，換言之，自駕車是可以在路上奔馳的機器人，無人機則是會飛的機器人。
現階段人形機器人潛力市場主要有二：
現階段人形機器人潛力市場主要有二：
一為彌補製造業人力缺口，尤其是危險、辛苦工作場所，根據研調機構IEK指出，單就美國而言，相關職缺即高達1000萬個；二則為照顧/陪伴(失智症、自閉症等)患者、長者，以及提升接待、導覽工作的服務品質。
一為彌補製造業人力缺口，尤其是危險、辛苦工作場所，根據研調機構IEK指出，單就美國而言，相關職缺即高達1000萬個；二則為照顧/陪伴(失智症、自閉症等)患者、長者，以及提升接待、導覽工作的服務品質。
根據研調機構IEK指出，由於製造業部份場景固定、工序單純，預估汽車、3C產品智慧製造領域將為人形機器人首波大量應用的場域，預估2030年製造業人形機器人市場規模將達236.96億美元。
根據研調機構IEK指出，由於製造業部份場景固定、工序單純，預估汽車、3C產品智慧製造領域將為人形機器人首波大量應用的場域，預估2030年製造業人形機器人市場規模將達236.96億美元。
Goldman Sachs則指出，2024年全球人形機器人出貨尚低於5000台，不過預估2035年將擴大至137.8萬台。
Goldman Sachs則指出，2024年全球人形機器人出貨尚低於5000台，不過預估2035年將擴大至137.8萬台。
目前全球一年工業機器人安裝量約在50多萬台，未來人形機器人除了有機會逐步替代工業機器人市場，還有更多應用機會，從研調機構年出貨量上百萬台預估來看，人形機器人含金量遠高於工業機器人。
目前全球一年工業機器人安裝量約在50多萬台，未來人形機器人除了有機會逐步替代工業機器人市場，還有更多應用機會，從研調機構年出貨量上百萬台預估來看，人形機器人含金量遠高於工業機器人。
人形機器人若分成感知系統、軀幹、旋轉關節、線性關節、手部幾個主要硬體，其中的關鍵零組件則包括感測器、雷達、減速器、滾珠螺桿、軸承、電機機構、電池組等，而台廠在減速機、滾珠螺桿、驅動器、伺服馬達等都具備健全供應鏈，近期傳出輝達系統整合端已在接洽國內相關零組件廠。
人形機器人若分成感知系統、軀幹、旋轉關節、線性關節、手部幾個主要硬體，其中的關鍵零組件則包括感測器、雷達、減速器、滾珠螺桿、軸承、電機機構、電池組等，而台廠在減速機、滾珠螺桿、驅動器、伺服馬達等都具備健全供應鏈，近期傳出輝達系統整合端已在接洽國內相關零組件廠。
上銀(2049)、台灣精銳(4583)等代表性廠商都被看好在機器人時代可獲得更好機會，至於微型線性滑軌利基廠直得(1597)則持續耕耘微型機器人，其強項在於微型化技術與軟硬體整合能力，人形機器人預期要醞釀3~5年待滲透率提升，而達明(4585)則是協作機器人代表大廠。
上銀(2049)、台灣精銳(4583)等代表性廠商都被看好在機器人時代可獲得更好機會，至於微型線性滑軌利基廠直得(1597)則持續耕耘微型機器人，其強項在於微型化技術與軟硬體整合能力，人形機器人預期要醞釀3~5年待滲透率提升，而達明(4585)則是協作機器人代表大廠。
連接器大廠信邦(3023)也積極布局相關商機，相較於工業型的機器手臂與協作機器人，人形機器人更強調擬人化的連結設計，如新增的視覺感測、關節轉動等，都仰賴線束的連接，且線束的折彎耐受度會較以往機器手臂高出2-3倍，這也成為信邦與新創公司過往開發兩、三年累積的護城河。
連接器大廠信邦(3023)也積極布局相關商機，相較於工業型的機器手臂與協作機器人，人形機器人更強調擬人化的連結設計，如新增的視覺感測、關節轉動等，都仰賴線束的連接，且線束的折彎耐受度會較以往機器手臂高出2-3倍，這也成為信邦與新創公司過往開發兩、三年累積的護城河。
信邦目前在手已有四家人形機器人新創公司的客戶，其中最被看好是被BMW盛讚的Figure，是信邦在人形機器人客戶可望第一個進入千台規模生產者，法人推算，一台人形機器人需使用166顆連接器，連接器產值上看500美元，若再加上主線束，單台產值上看2千美元，而Figure 2025年出貨量有機會上看900-1000台，較2024年20-30台測試機大幅增長，若放大試產順利，2026年將有機會朝萬台水準邁進。
信邦目前在手已有四家人形機器人新創公司的客戶，其中最被看好是被BMW盛讚的Figure，是信邦在人形機器人客戶可望第一個進入千台規模生產者，法人推算，一台人形機器人需使用166顆連接器，連接器產值上看500美元，若再加上主線束，單台產值上看2千美元，而Figure 2025年出貨量有機會上看900-1000台，較2024年20-30台測試機大幅增長，若放大試產順利，2026年將有機會朝萬台水準邁進。
一向與輝達有緊密合作關係的工業電腦廠也積極發展相關產品與解決方案應用於醫療、物流、零售等領域搶攻龐大商機，並挹注營運動能。
一向與輝達有緊密合作關係的工業電腦廠也積極發展相關產品與解決方案應用於醫療、物流、零售等領域搶攻龐大商機，並挹注營運動能。
無人機在輝達創辦人黃仁勳欽點下，再度成為檯面上關注的焦點。
無人機在輝達創辦人黃仁勳欽點下，再度成為檯面上關注的焦點。
目前台灣無人機廠商潛在商機有三項，第一是「去紅色」供應鏈，涉及親美方陣營的各類無人機採購案，轉往台灣業者採購有望增加，可能包含整機、或零組件採購；第二則是國內軍用軍規無人機，中科院有銳鳶、騰雲等無人機產品在國內尋找量產廠商，可能有外售商機，第三則是無人機反制系統，目前主要由漢翔(2634)與國內通訊業者合作，未來可能會部署在國內有需求的區域。
目前台灣無人機廠商潛在商機有三項，第一是「去紅色」供應鏈，涉及親美方陣營的各類無人機採購案，轉往台灣業者採購有望增加，可能包含整機、或零組件採購；第二則是國內軍用軍規無人機，中科院有銳鳶、騰雲等無人機產品在國內尋找量產廠商，可能有外售商機，第三則是無人機反制系統，目前主要由漢翔(2634)與國內通訊業者合作，未來可能會部署在國內有需求的區域。
在去紅色供應鏈方面，事實上台灣無人機廠商產品已經相當有競爭力，在零組件上供應也非常齊全，從原材料、機身結構到整機產品均有，技術成熟的業者包括長榮航太(2645)、中光電(5371)、雷虎(8033)等等，不過過去因為中國無人機挾成本優勢，並且以低價取得大規模的市佔率，台灣業者難以突破，如今在去紅色供應鏈的影響下，對於台灣業者可謂是一大利多，目前無人機聯盟也進入第二階段產量盤點工作，積極為業者爭取商機。
在去紅色供應鏈方面，事實上台灣無人機廠商產品已經相當有競爭力，在零組件上供應也非常齊全，從原材料、機身結構到整機產品均有，技術成熟的業者包括長榮航太(2645)、中光電(5371)、雷虎(8033)等等，不過過去因為中國無人機挾成本優勢，並且以低價取得大規模的市佔率，台灣業者難以突破，如今在去紅色供應鏈的影響下，對於台灣業者可謂是一大利多，目前無人機聯盟也進入第二階段產量盤點工作，積極為業者爭取商機。
至於在軍用軍規無人機方面，中科院開發有不同無人機產品，能夠符合國軍作戰需求，漢翔等供應鏈業者齊全，評估在國內找齊供應鏈達成量產無虞，包括亞航(2630)、碳基(7719)等業者都可能是量產、技轉可能受惠的廠商，不過也有業者指出，雖然中科院開發有無人機產品，但是在軍購案上，國防部還是優先採購美方無人機產品，反觀中科院採購案卻遲遲未見蹤影，也擔心排擠效益下相關需求可能縮小。
至於在軍用軍規無人機方面，中科院開發有不同無人機產品，能夠符合國軍作戰需求，漢翔等供應鏈業者齊全，評估在國內找齊供應鏈達成量產無虞，包括亞航(2630)、碳基(7719)等業者都可能是量產、技轉可能受惠的廠商，不過也有業者指出，雖然中科院開發有無人機產品，但是在軍購案上，國防部還是優先採購美方無人機產品，反觀中科院採購案卻遲遲未見蹤影，也擔心排擠效益下相關需求可能縮小。
工業電腦、軟體服務業者也積極布局無人載具領域。
融程電已藉由地面控制站(GCS)解決方案打入軍用領域。
工業電腦、軟體服務業者也積極布局無人載具領域。
融程電已藉由地面控制站(GCS)解決方案打入軍用領域。
友通(2397)專注工廠自動化、交通、醫療、博弈、國防等領域深耕，公司指出，專案不僅覆蓋陸地(AMR、自駕車、採礦車)，也擴展至海洋(自駕船)跟空中(無人機、投物傘)領域，三大產品線與AI的整合成為未來重點，包含工業級主機板、系統、觸控電腦及顯示器。
友通(2397)專注工廠自動化、交通、醫療、博弈、國防等領域深耕，公司指出，專案不僅覆蓋陸地(AMR、自駕車、採礦車)，也擴展至海洋(自駕船)跟空中(無人機、投物傘)領域，三大產品線與AI的整合成為未來重點，包含工業級主機板、系統、觸控電腦及顯示器。
軟體服務商創泓科(7714)指出，AI和資安兩者密不可分，尤其是無人載具在未來，將成為AI發展重要的一環，而無人載具在移動的過程中，必須要有耳朵和眼睛才能行動自如，以及閃避前方障礙，而無人載具作業系統中，資安防護更為重中之重，故創泓科以資安為出發點，串聯AI應用，並轉投資無人機設計及巡檢服務的翔隆航太，提供軟硬體解決方案，目前持股15.98%。
軟體服務商創泓科(7714)指出，AI和資安兩者密不可分，尤其是無人載具在未來，將成為AI發展重要的一環，而無人載具在移動的過程中，必須要有耳朵和眼睛才能行動自如，以及閃避前方障礙，而無人載具作業系統中，資安防護更為重中之重，故創泓科以資安為出發點，串聯AI應用，並轉投資無人機設計及巡檢服務的翔隆航太，提供軟硬體解決方案，目前持股15.98%。
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碳有價時代來臨
碳有價時代來臨
台灣碳權交易所於2023年8月正式揭牌，相關配套陸續出爐逐步與國際接軌，2024年10月敲定碳費為每噸300元，將來分階段逐步調升，初步徵收對象鎖定年排放量超過2.5萬公噸的電力業、燃氣供應業和製造業，預估約影響281家企業及500家工廠。
台灣碳權交易所於2023年8月正式揭牌，相關配套陸續出爐逐步與國際接軌，2024年10月敲定碳費為每噸300元，將來分階段逐步調升，初步徵收對象鎖定年排放量超過2.5萬公噸的電力業、燃氣供應業和製造業，預估約影響281家企業及500家工廠。
2025年5月進行試申報後、2026年起徵，碳有價時代正式來臨。
2025年5月進行試申報後、2026年起徵，碳有價時代正式來臨。
環境部過去分別於2017、2023年陸續修正應辦理碳盤查對象，針對能源密集與主要耗能之排碳大戶，每年碳排放量達2.5萬噸二氧化碳的電力、燃氣供應業及製造業等業者，除需進行盤查登錄外，還要找第三方機構完成查驗，2026年繳交碳費。
環境部過去分別於2017、2023年陸續修正應辦理碳盤查對象，針對能源密集與主要耗能之排碳大戶，每年碳排放量達2.5萬噸二氧化碳的電力、燃氣供應業及製造業等業者，除需進行盤查登錄外，還要找第三方機構完成查驗，2026年繳交碳費。
而據日前預告第三批強制碳盤查名單，不僅確定會下修碳排門檻至5000公噸、擴大納入製造業，同時也會將高用電的百貨業、量販業、倉儲業、電信業、交通(軌道)業、醫療院所、大專院校等納入，自2026年起，應於每年4月30日前完成前一年度溫室氣體排放量盤查登錄，但僅需盤查，也免繳碳費。
而據日前預告第三批強制碳盤查名單，不僅確定會下修碳排門檻至5000公噸、擴大納入製造業，同時也會將高用電的百貨業、量販業、倉儲業、電信業、交通(軌道)業、醫療院所、大專院校等納入，自2026年起，應於每年4月30日前完成前一年度溫室氣體排放量盤查登錄，但僅需盤查，也免繳碳費。
此外，金管會也要求全台約1,800家上市櫃公司需完成碳盤查；另有業者則是因應供應鏈客戶要求，而執行碳盤查。
此外，金管會也要求全台約1,800家上市櫃公司需完成碳盤查；另有業者則是因應供應鏈客戶要求，而執行碳盤查。
根據2023年已完成盤查登錄暨查證作業，以電力供應業、化學原材料製造業、鋼鐵製造業為前三大排放行業，上市櫃公司則有150家上榜，其中有138家排放量超過2.5萬噸、預計將成為第一波碳費徵收對象。
根據2023年已完成盤查登錄暨查證作業，以電力供應業、化學原材料製造業、鋼鐵製造業為前三大排放行業，上市櫃公司則有150家上榜，其中有138家排放量超過2.5萬噸、預計將成為第一波碳費徵收對象。
以2023年上市櫃排碳大戶申報之盤查量為例，套入上述3種碳費費率，對相關公司營益率影響程度約略落在0~6%之間，其中影響較明顯的前20大主要包括水泥、塑膠、油電燃氣、半導體等產業，但實際繳納碳費的影響仍須視相關公司提交給主管機關的減量計畫及2026年實際申報2025年度所盤查的碳排量為準，須繳交碳費的公司會在2026年Q1財報將碳費估列入帳。
以2023年上市櫃排碳大戶申報之盤查量為例，套入上述3種碳費費率，對相關公司營益率影響程度約略落在0~6%之間，其中影響較明顯的前20大主要包括水泥、塑膠、油電燃氣、半導體等產業，但實際繳納碳費的影響仍須視相關公司提交給主管機關的減量計畫及2026年實際申報2025年度所盤查的碳排量為準，須繳交碳費的公司會在2026年Q1財報將碳費估列入帳。
隨著環境部將擴大碳盤查行動，企業對碳盤查服務的詢問度逐漸增加中，更成為資服業者近期成長性最高產品之一，也是資服業者未來重要成長動能。
隨著環境部將擴大碳盤查行動，企業對碳盤查服務的詢問度逐漸增加中，更成為資服業者近期成長性最高產品之一，也是資服業者未來重要成長動能。
國內資服業者包含叡揚(6752)、倍力(6874)、虎門科技(6791)、昕力資訊(7781)早已開發相關產品，以搶攻碳盤查商機。
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製作小組
記者｜鄭盈芷
設計｜蔡涵綸