老舊製程擦亮！
8吋代工市場在熱什麼?
8 吋晶圓代工產能自 2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴峻，世界、聯電已相繼證實漲價消息，並表示訂單將滿到 2021 年。過去一段時間，8 吋晶圓代工被視為落後、老舊的產線，到底是什麼樣的原因，現在卻能讓客戶不惜捧著現金加價，也要搶到 8 吋產能呢？MoneyDJ帶讀者一窺主要台廠在 8 吋市場的布局與策略。
8吋、12吋晶圓差別?
8吋、12吋晶圓差別?
兩種尺寸的晶圓表面積的大小不同，以相同的良率標準做假設，十二吋大概一片可以生產200多顆IC，是8吋的兩倍，在生產成本不需大幅提高哪麼多的話，比較符合成本效益。但也因為12吋一片產出的IC數量比較多，對應到終端需求，也是要足夠的「出海口」去支撐，這也是很多廠商會停留在8吋的原因，一些中小型IC設計廠可能需要的量只有約幾十片，要重新設計跨到12吋未必有利。
兩種尺寸的晶圓表面積的大小不同，以相同的良率標準做假設，十二吋大概一片可以生產200多顆IC，是8吋的兩倍，在生產成本不需大幅提高哪麼多的話，比較符合成本效益。但也因為12吋一片產出的IC數量比較多，對應到終端需求，也是要足夠的「出海口」去支撐，這也是很多廠商會停留在8吋的原因，一些中小型IC設計廠可能需要的量只有約幾十片，要重新設計跨到12吋未必有利。
以IC類型來看的話，粗略的劃分，包括電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、cmos、mosfet、功率元件等主力下在8吋晶圓；而採十二吋生產的則多是90奈米製程以下，需要高效能、高速運算的產品，包括CPU、GPU、手機AP及網通晶片等。
以IC類型來看的話，粗略的劃分，包括電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、cmos、mosfet、功率元件等主力下在8吋晶圓；而採十二吋生產的則多是90奈米製程以下，需要高效能、高速運算的產品，包括CPU、GPU、手機AP及網通晶片等。
為何供不應求?
為何供不應求?
5G、遠距商機催化 8吋需求大爆發
5G、遠距商機催化 8吋需求大爆發
世界先進董事長 方略（附圖）則認為，與 2017 年相比，這次有「結構性」的變化，包含生活型態改變所帶動的需求，以及智慧型手機、5G 對半導體需求提升，特別是電源管理 IC 用量非常的大，而且這次來自車用的需求還不高。預計直到 2021 年上半年，公司都將維持高產能利用率水準，看好這些結構性轉變將支撐 8 吋代工中長期需求。
世界先進董事長 方略（附圖）則認為，與 2017 年相比，這次有「結構性」的變化，包含生活型態改變所帶動的需求，以及智慧型手機、5G 對半導體需求提升，特別是電源管理 IC 用量非常的大，而且這次來自車用的需求還不高。預計直到 2021 年上半年，公司都將維持高產能利用率水準，看好這些結構性轉變將支撐 8 吋代工中長期需求。
部分8吋設備停產 設備取得不易
部分8吋設備停產 設備取得不易
全球 8 吋廠數量在 2007 年達到高峰，之後許多廠房陸續關閉或轉型成 12 吋廠 。由於12 吋仍是現今主流的晶圓尺寸，目前不少設備商皆已停止生產部分 8 吋機台，設備取得不易，這也是 8 吋廠難以擴充產能的原因之一
全球 8 吋廠數量在 2007 年達到高峰，之後許多廠房陸續關閉或轉型成 12 吋廠 。由於12 吋仍是現今主流的晶圓尺寸，目前不少設備商皆已停止生產部分 8 吋機台，設備取得不易，這也是 8 吋廠難以擴充產能的原因之一
8吋
8吋
SEMI統計，2020年8吋晶圓代工產能約600萬片，至2022年成長將增至650萬片，複合成長8%
SEMI統計，2020年8吋晶圓代工產能約600萬片，至2022年成長將增至650萬片，複合成長8%
12吋
12吋
SEMI統計，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，創歷年新高，預計在2023年將再創高峰
SEMI統計，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，創歷年新高，預計在2023年將再創高峰
台灣8吋設備供應鏈
台灣8吋設備供應鏈
目前台廠也有自製8吋設備的能力，主要專精在半導體濕製程(wet processing)領域。
目前台廠也有自製8吋設備的能力，主要專精在半導體濕製程(wet processing)領域。
雖然8吋代工需求相當旺盛，但直接蓋一個新廠並非優選。根據過去統計數計，投資一座8吋廠約需要8到10億元美金，換算成台幣約幾百億的水準，對比其他同業早已折舊完了，在競爭上就是會輸了一大截。因此，從提升生產效率、購買二手設備(或改機)與併購著手，對業者來說相對有利；不過，好標的難尋，加上設備供給有限，8吋產能仍無法快速增加。
雖然8吋代工需求相當旺盛，但直接蓋一個新廠並非優選。根據過去統計數計，投資一座8吋廠約需要8到10億元美金，換算成台幣約幾百億的水準，對比其他同業早已折舊完了，在競爭上就是會輸了一大截。因此，從提升生產效率、購買二手設備(或改機)與併購著手，對業者來說相對有利；不過，好標的難尋，加上設備供給有限，8吋產能仍無法快速增加。
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IC設計如何因應?
IC設計如何因應?
「現在就是賣方市場，這是以前從來沒有出現過的。」IC設計廠高層坦言。今年至今8吋晶圓需求明顯增加，逐步出現吃緊的態勢，甚至今年第4季比起第3季還來得更緊。目前幾乎所有產能量來說，代工廠只能給到今年的9成量，價格則是漲1~2成不等，並且將在明年1月1日開始實施。
「現在就是賣方市場，這是以前從來沒有出現過的。」IC設計廠高層坦言。今年至今8吋晶圓需求明顯增加，逐步出現吃緊的態勢，甚至今年第4季比起第3季還來得更緊。目前幾乎所有產能量來說，代工廠只能給到今年的9成量，價格則是漲1~2成不等，並且將在明年1月1日開始實施。
解方1：
新增台系夥伴，先拿到量再說
解方1：
新增台系夥伴，先拿到量再說
多數晶片設計業者開始尋求更多供應商來因應挑戰，像是義隆(2458)過去多數投片於聯電，但從今年新增投片台積電，11月開始出貨，第3家代工廠也將在明年下半年開始供貨，應用於指紋辨識、LTDDI(帶筆功能的驅動暨觸控晶片)等，因此積極拓展夥伴之下，使得義隆明年整體產量總量，有機會較今年增加2成左右。
多數晶片設計業者開始尋求更多供應商來因應挑戰，像是義隆(2458)過去多數投片於聯電，但從今年新增投片台積電，11月開始出貨，第3家代工廠也將在明年下半年開始供貨，應用於指紋辨識、LTDDI(帶筆功能的驅動暨觸控晶片)等，因此積極拓展夥伴之下，使得義隆明年整體產量總量，有機會較今年增加2成左右。
解方2：
新增中系夥伴，雙供應鏈兩個世界
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新增中系夥伴，雙供應鏈兩個世界
有廠商逆勢操作，當中國晶片設計業者逃來台灣之時，將部分的產品投片中國代工廠，不但好協調，更能直供當地供應鏈，雖然較具有風險，但確實價、量都更具成本優勢。
有廠商逆勢操作，當中國晶片設計業者逃來台灣之時，將部分的產品投片中國代工廠，不但好協調，更能直供當地供應鏈，雖然較具有風險，但確實價、量都更具成本優勢。
解方3：
轉12吋?
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轉12吋?
大多數的廠商給的答案都是「當然不會。」對於大型晶片設計業者來說，由於具有經濟規模，投片12吋光罩成本容易攤提，因此已經是常態；但對於中小型廠商來說，最大的挑戰在於光罩的成本實在高，一個光罩就要上千萬，要攤提多久才能開始獲利? 這在成熟消費性晶片當中，並不合乎成本考量。
大多數的廠商給的答案都是「當然不會。」對於大型晶片設計業者來說，由於具有經濟規模，投片12吋光罩成本容易攤提，因此已經是常態；但對於中小型廠商來說，最大的挑戰在於光罩的成本實在高，一個光罩就要上千萬，要攤提多久才能開始獲利? 這在成熟消費性晶片當中，並不合乎成本考量。
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漲價嗎?
晶圓代工三雄這麼說
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台積電總裁魏哲家：
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台積電與客戶是夥伴關係且合作緊密，更重視銷售「價值」予客戶，不會趁機漲價。
台積電與客戶是夥伴關係且合作緊密，更重視銷售「價值」予客戶，不會趁機漲價。
世界先進董事長方略：
世界先進董事長方略：
8 吋漲價情形確實有在發生，考量成本、市況後，也與進行客戶討論並取得共識。
8 吋漲價情形確實有在發生，考量成本、市況後，也與進行客戶討論並取得共識。
聯電共同總經理王石：
聯電共同總經理王石：
公司已與客戶討論 2021 年的產品定價，明年 8 吋價格將調漲，而 12 吋價格將預計維持平穩 。
公司已與客戶討論 2021 年的產品定價，明年 8 吋價格將調漲，而 12 吋價格將預計維持平穩 。
晶圓代工三雄旗下8吋廠盤點
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儘管8吋晶圓代工中長期需求看好，不過，近期業界開始傳出重複下單（overbooking）的雜音，加上目前半導體庫存水位維持高檔，後續需觀察終端需求與庫存去化的情形。此外，拜登（Joe Biden）登上美國總統大位之後，是否會放寬對中國半導體的箝制力道，因而弱化過去一段時間貿易戰帶給台廠的轉單效益，值得關注 。
儘管8吋晶圓代工中長期需求看好，不過，近期業界開始傳出重複下單（overbooking）的雜音，加上目前半導體庫存水位維持高檔，後續需觀察終端需求與庫存去化的情形。此外，拜登（Joe Biden）登上美國總統大位之後，是否會放寬對中國半導體的箝制力道，因而弱化過去一段時間貿易戰帶給台廠的轉單效益，值得關注 。
製作小組
記者｜王怡茹 趙慶翔
設計｜蔡涵綸