下半年IC設計產業依照個別產業不一，將有三大觀察重點，其一，先從短期來看，第2季財報大多獲利可期待，但庫存水準墊高、資金週轉天數拉長，都將是下半年的一大警訊。

以大廠來說，大多由於營運規模大，因此在去年都爭取到很多產能，要砍單、調整彈性應變的能力快速，但小廠大多需要半年以上的調整，資金與庫存壓力就會更大。

記憶體

DRAM自去年第4季開始遇客戶調整庫存，本以為是短期的調整，但在整體因俄烏戰爭、通膨加劇等因素，終端消費力趨緩，原以為第2季就會庫存調整結束進入第3季旺季，但目前看來，旺季不旺已確立，需求仍持續往下，報價也下滑，雖然第4季看法仍未明確，但下半年逐季走跌的機率不小。

晶圓代工

晶圓代工廠皆坦言已看到消費性電子需求趨緩的狀況，因此都全力在進行產能、出貨的調配，積極轉往車用、工控、HPC等其他強勁的應用別。業界則推估，下半年除台積電可維持滿載外，其他二線廠稼動率將呈現程度不一的下滑。
TrendForce則預估，下半年整體8吋廠產能利用率落在90~95%；12吋成熟製程產能利用率維持在95%上下；7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%，7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%。

封測

隨著消費性電子產品需求全面減退，封測廠下半年訂單量、稼動率勢必將滑落，只是依各公司產品組合不同，幅度多與少的差別。其中，消費性電子占比高的廠商稼動率稼動率鬆動情形最為嚴重，而擁有多元產品線、布局車用／工控者相對有撐。
目前封測廠多先以下半年維持上半年業績表現為目標，至少全年業績要比去年好。

產品升級

儘管近期傳出IC設計大廠將新品遞延的消息，但新品遲早將上市，並不會消失。再者，科技廠每次遇到規格升級潮，產品單價便會往上跳，而贏家的營收、毛利率則可看到明顯的提升。
以高速傳輸為例，隨著晶片效能提升、資料量放大的趨勢不變，使得高速傳輸需求有增無減，加上新平台大多搭載新一代PCIe Gen5規格，且USB4的滲透率也提升，皆有望帶動相關廠商營運動能，中長期趨勢不變。

PC及手機市場需求轉弱已是板上釘釘，業界更期待一些新興應用如車用、HPC、通訊等爆發性。其中車用更是半導體業者齊聲看好的一大應用類別，各廠也看好電動車、自駕車長期趨勢，紛紛積極布局車用，以卡位未來的成長機會。
對半導體業者而言，比起消費性電子裝置的晶片，車用晶片的毛利率更好、生命週期長，儘管初期投入的資源大、驗證時間長，且目前貢獻不大，但也能逐步分散產業風險，增添未來中長期營運動能。

先進技術／擴產相關

半導體產業鏈中，現以設備、耗材、化學品、廠務工程相關訂單能見度相對清晰，主要搭上晶圓廠擴產商機及半導體在地化趨勢。儘管台積電14日法說表示今年有部分資本支出遞延到2023年，但相關設備供應鏈皆強調，目前接單能見度已達2023年，對於今、明年業績成長具備一定把握度。
此外，全球先進製程競賽依舊打得火熱，圍繞著台積電先進製程相關的供應鏈也擁保護。不過，接下來須關注終端需求降溫及經濟下行的程度，半導體廠是否會因此調整資本支出。