半導體濃霧未散,
次產業明年營運怎觀察?


今年來,消費性電子需求一路溜滑梯、通膨巨獸持續咆哮,半導體生產鏈庫存調整已進入延長賽,加上美對中最新禁令干擾,目前整體產業依舊瀰漫濃霧。晶圓代工龍頭台積電(2330)近次法說會也示警,2023年半導體產業恐陷衰退,惟公司將力求持續成長,凸顯出景氣下行階段,大者恆大態勢更加鮮明。在市況轉冷下,MoneyDJ盤點目前產業鏈看法,進一步提出2023年觀察方向。


台積電Q3法說會重點摘要表

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2022年第二季IC設計公司存貨週轉天數

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針對庫存看法,台積電預計,半導體供應鏈庫存水位在2022年第三季達到高峰,並自2022年第四季開始趨緩。這還需要幾個季度的時間,經過2023年上半年,才能重新平衡到較健康的水準。

里昂證券認為,據過往經驗,台灣半導體指數本益比能領先半導體營收表現約5~8個月。在庫存去化結束時點,也代表了半導體營收落底時點,若最快可出現在明年第2季,推估本益比可望在第4季至明年首季間落底。



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2023半導體市場持平至衰退

根據資策會預估,明年半導體市場規模將達到6,086億美元,成長率0.5%,相較2021年的成長26.2%趨緩;其中,台灣半導體產業表現仍優於全球,預估今年產值4.3兆新台幣,成長率15.8%,2023年產值則微幅成長1.7%。

台積電則認為,受庫存調整影響,預估2023年半導體產業恐陷衰退,但相比起整個半導體產業,公司業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性,仍力求持續成長。


最不可預測的是美國禁令帶來的風險

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面對美對中半導體封鎖力道加強、終端需求低迷,以及總經環境等不確定性,半導體業內又是如何看待未來走向?






IC設計成「夾心餅乾」
明年仰賴成本優化、多元佈局撐獲利

受美國升息、通膨等因素影響,使得第2季起庫存堆高,下半年旺季不旺、將去化庫存擺在首要任務。IC設計業者大多認為,接下來去化庫存的進度依照個別應用而定,大多要等到明年中旬才可能比較健康。
其中,手機需求相對來說更是不明朗,特別是非蘋陣營少了像是果粉的信仰加持,市場大多看壞明年非蘋銷售量預測,恐怕難逃衰退命運。
展望未來,有四大觀察重點:
1.能否掌握多元產品線的布局;
2.是否與晶圓代工廠維持緊密的合作關係;
3.晶圓代工第4季或明年首季是否出現價格鬆動的可能性;
4.能否有成本優化、多元產品組合來維持毛利率及獲利。


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晶圓廠議價能力強弱有別
台積仍是一個人的武林

台灣晶圓代工四雄產品組合不同,受到手機、PC等消費性電子需求轉弱的影響不一。聚焦在8吋晶圓代工的世界(5347)首當其衝,第三季稼動率降至約8成多水準,但第四季降幅不會像第三季劇烈;而力積電(6770)也坦言第四季營運續降溫。

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相較之下,產品組合多元的台積電第三季有撐,第四季稼動率也可維持高檔水準。不過,業界推估,由於庫存水位仍高、終端需求不振,明年首季稼動率勢必往下,最樂觀假設營運底部將在明年第一季出現,第二季開始回升。
價格方面,
中國晶圓廠已率先淪入降價,台廠則仍守住今年價格持穩。展望明年,台積電因具有議價優勢,多數客戶得順利漲價,而聯電(2303)、世界、力積電等已陸續釋出「加量可談價」的優惠方案。後續須關注為確保稼動率,相關晶圓廠是否在2023有降價動作,或是客戶針對長約重新談判,將牽動明年毛利率表現。


封測代工降價壓力續增 二、三線廠回歸疫前狀態

封測業者因各自的產業地位、產品組合不同,今年來業績表現明顯出現分歧。當中,專注在驅動IC、成熟打線封裝業務或是消費性電子占比高的廠商第二季業績就已開始失守。而一線廠因產品線多元,透過產能調度到需求相對強勁的車用、工控等應用別,第二季業績仍創下新高,但仍無法抵抗需求流失產生的缺口,下半年稼動率難逃逐季降。
相較於過去漫天喊價的陸系廠商率先面臨砍價壓力,台灣的封測廠大多堅守與客戶的長期信賴關係,既然去年沒什麼漲,目前價格相對有撐。不過,有封測主管私下透露,在疫情榮景前,封測廠向來是被客戶砍價的命,近期已有部分讓利,明年降價壓力更大,但也已做好心理準備。



體來看,目前半導體供應鏈價格戰,就像是一個「囚犯困境」,基於各自的盤算跟成本、利潤上的考量,沒有人肯輕易讓步。儘管大家了解降價或許可以刺激需求,但目前多數台廠在價格上維持強硬,主要也是看準就算調降,客戶要大舉拉貨的意願也不高,而價格如果一降,以後很難再回頭,因此陷入僵局,也使今年報價仍保持高檔水準。
展望2023年,目前市場預期明年上半年或有機會看到晶圓代工廠比較有感的降價動作,但仍需觀察全球景氣下行環境下的需求狀況。若需求持續疲弱、降價也發揮不了功用,加上通膨造成的成本壓力無法獲得有效舒緩,業者與晶圓廠的價格談判恐僵持不下,使半導體庫存調整期間拉得更長。


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禁令+資本支出下修潮
設備業明年成長估趨緩

台系設備廠商主要是負責幫國際設備大廠代工零組件、或是廠務工程跟設備代理,雖有部分自製設備及耗材供應,但最高階的關鍵設備跟料件,仍都掌握在國際一線廠手中。由於本次禁令主要攻擊先進製程設備,台廠受到的衝擊較為間接及有限。

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值得注意的是,仍要關注禁令恐衝擊陸廠整體投資計畫,加上近來半導體大廠啟動下修資本支出潮,不少設備商已陸續接獲客戶通知將訂單遞延到2024年後。在2023年資本支出可能持續縮減下,明年成長動能勢必較今年趨緩。
有設備業者預期,未來半導體擴廠需求有可能從「陡峭」成長轉趨「平緩」成長,轉折點估落在2023年上半年,對設備業而言,屆時營收認列的金額將大於接單金額。因此,目前在手訂單居於高檔或打入新客戶者,相對具有業績保障。


廠務工程在手訂單仍高
關注客戶後續釋單態度

台積電法說會下修今年資本支出,但強調高雄廠28奈米、美國廠、日本廠進度「on schedule」、南京廠則獲得一年許可證。外界也關注半導體廠務工程是否在工程認列進度、接單將受到衝擊。
目前相關廠商則包括漢唐(2404)、洋基工程(6691)、千附(8383)、帆宣(6196)等。據了解,目前各廠在手訂單都在歷史新高水位附近,既有發包工程進度目前沒有受到影響,仍會如期認列、能見度看至明年。
不過,廠務工程屬於景氣落後指標,因此需要密切關注客戶是否因為景氣下行,導致後續的釋單態度轉為保守。





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半導體市況轉冷
耗材/材料明年看法不一

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因新增產能較原先預期縮減、半導體廠稼動率下滑,耗材、材料需求自是同步降溫,後續營運也待觀察,料將回歸各自表現。以矽晶圓為例,因廠商都已有將長約比重拉高,要再議約也需要時間,所以今年還算有撐,但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮,其中12吋、長約比重高的相對較有保護。

封測材料方面,儘管部分客戶對載板需求略調整,惟ABF整體市況仍維持供不應求的水準;探針卡族群聚焦在2023年新開案機慧,加上遞延訂單效應,明年仍力拼成長;與成熟封裝連動性高的導線架預計景氣則預計在明年首季落底,且因車用布局顯現,仍偏正向看明年。


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製作小組

記者|王怡茹

設計|蔡涵綸