先進封裝商機續噴發，測試業者乘勢而上
進入後摩爾時代，晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、CoWoS等2.5D、3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。因晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。在這浪潮上，台廠也佔據了絕佳位置，MoneyDJ精選7家測試相關業者，帶您了解各家的成長機會及動能。
在 AI、HPC、電動化等需求帶動下，全球半導體市場將在2024年恢復成長趨勢，年成長率達16.8%，市場規模達6,240億美元。而 IDC 的預測則是更為樂觀，預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率達20%。
在 AI、HPC、電動化等需求帶動下，全球半導體市場將在2024年恢復成長趨勢，年成長率達16.8%，市場規模達6,240億美元。而 IDC 的預測則是更為樂觀，預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率達20%。
IDC預測，在應用端部分，全球半導體市場在汽車與AI兩大應用市場成長可期，整體年複合成長率將達5.3%，其中 AI 與車用領域應用成長率各為14%、9%。
IDC預測，在應用端部分，全球半導體市場在汽車與AI兩大應用市場成長可期，整體年複合成長率將達5.3%，其中 AI 與車用領域應用成長率各為14%、9%。
AI應用驅動下，眾廠對先進封裝需求若渴，同步帶動測試端需求。進入後晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。
AI應用驅動下，眾廠對先進封裝需求若渴，同步帶動測試端需求。進入後晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。
晶片功能複雜、測試時間拉長 測試廠受惠
晶片功能複雜、測試時間拉長 測試廠受惠
由於晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。
換言之，先進封裝是將複雜的晶片集合在一起，測試時間也會拉長，每小時測試價格（hourly rate）同步會提高，有利於相關業者。
有業者預估，每一個客戶在AI、HPC、AP等測試需求均不同，但普遍來說都會較簡單功能性晶片增加，測試時間將是一般晶片的2~3倍。
由於晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。
換言之，先進封裝是將複雜的晶片集合在一起，測試時間也會拉長，每小時測試價格（hourly rate）同步會提高，有利於相關業者。
有業者預估，每一個客戶在AI、HPC、AP等測試需求均不同，但普遍來說都會較簡單功能性晶片增加，測試時間將是一般晶片的2~3倍。
測試廠各擁機會
今年營運看成長
測試廠各擁機會
今年營運看成長
日月光(3711)、京元電(2449)是輝達(NVIDIA)重要的協力合作夥伴，甚至輝達負責採購機台放置於京元電，顯示出對主要協力夥伴的極度肯定，下半年營運也有所保證。
日月光(3711)、京元電(2449)是輝達(NVIDIA)重要的協力合作夥伴，甚至輝達負責採購機台放置於京元電，顯示出對主要協力夥伴的極度肯定，下半年營運也有所保證。
矽格(6257)跟台星科(3265)則發揮集團綜效，前者在測試領域擁有實績，後者在晶圓測試端具備實力，一同爭搶AI、HPC、矽光子封裝(CPO)等長期大趨勢。
矽格(6257)跟台星科(3265)則發揮集團綜效，前者在測試領域擁有實績，後者在晶圓測試端具備實力，一同爭搶AI、HPC、矽光子封裝(CPO)等長期大趨勢。
晶圓測試(CP)重要性增高
台測試介面者積極搶進
晶圓測試(CP)重要性增高
台測試介面者積極搶進
隨先進製程越來越貴、晶圓價值越高，封裝前的裸晶測試(CP)變得越來越重要，必須在封裝之前就將相關功能測試比重拉高，減少後面封測的損失。CP做好，在FT段(成品測試)不會出更多差錯，可降低成本，因此CP所需的探針卡扮演舉足輕重的角色。
對探針卡業者來說，需要測試的晶圓間距縮小、功能越多元，接腳數（pin count）也要配合客戶增加，pin count增加，亦有助報價提升。
不過，有業者透露，很多業者會標榜自己可以做到5萬PIN、甚至更高，但其實不是PIN越高越厲害。而是要對應不同客戶需求、應用別提供最適產品，進而拉高整體價值，並可提供穩定充裕的產能，才是真正能獲得客戶青睞的重點。
隨先進製程越來越貴、晶圓價值越高，封裝前的裸晶測試(CP)變得越來越重要，必須在封裝之前就將相關功能測試比重拉高，減少後面封測的損失。CP做好，在FT段(成品測試)不會出更多差錯，可降低成本，因此CP所需的探針卡扮演舉足輕重的角色。
對探針卡業者來說，需要測試的晶圓間距縮小、功能越多元，接腳數（pin count）也要配合客戶增加，pin count增加，亦有助報價提升。
不過，有業者透露，很多業者會標榜自己可以做到5萬PIN、甚至更高，但其實不是PIN越高越厲害。而是要對應不同客戶需求、應用別提供最適產品，進而拉高整體價值，並可提供穩定充裕的產能，才是真正能獲得客戶青睞的重點。
台測試介面業者
今年各擁機會
台測試介面業者
今年各擁機會
國內主要半導體測試介面業者有四家，各勝擅場。旺矽(6223)是全球探針卡第四大，並掌握Marvell、Nvidia、Broadcom等眾廠訂單，並積極搶入其它AI客戶，目前VPC(垂直探針卡)維持滿載熱況且供不應求。
國內主要半導體測試介面業者有四家，各勝擅場。旺矽(6223)是全球探針卡第四大，並掌握Marvell、Nvidia、Broadcom等眾廠訂單，並積極搶入其它AI客戶，目前VPC(垂直探針卡)維持滿載熱況且供不應求。
穎崴(6515)強項在於高階測試座(IC Socket)，大客戶包括AMD、NVIDIA，佔營收比重約4成。近年公司也積極爭搶探針卡領域商機，據傳與國際探針卡廠將有進一步策略合作計畫，有望在CoWoS領域更加攻城掠地。
雍智科技(6683)專注於測試介面設計，最大客戶為聯發科(2454)、瑞昱(2379)，也掌握了世芯-KY(3661)、創意(3443)訂單。今年營收、獲利超過2022年已是勢在必得。
精測(6510)以PCB起家，過去曾痛失蘋果訂單，爾後極力發展探針卡，並積極送樣各領域驗證，不再侷限手機AP領域，在HBM(高頻寬記憶體)也有所著墨，今年第三季有機會迎來基本面好消息。
穎崴(6515)強項在於高階測試座(IC Socket)，大客戶包括AMD、NVIDIA，佔營收比重約4成。近年公司也積極爭搶探針卡領域商機，據傳與國際探針卡廠將有進一步策略合作計畫，有望在CoWoS領域更加攻城掠地。
雍智科技(6683)專注於測試介面設計，最大客戶為聯發科(2454)、瑞昱(2379)，也掌握了世芯-KY(3661)、創意(3443)訂單。今年營收、獲利超過2022年已是勢在必得。
精測(6510)以PCB起家，過去曾痛失蘋果訂單，爾後極力發展探針卡，並積極送樣各領域驗證，不再侷限手機AP領域，在HBM(高頻寬記憶體)也有所著墨，今年第三季有機會迎來基本面好消息。
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製作小組
記者｜王怡茹
設計｜蔡涵綸