TWS真無線藍牙耳機
TWS夯 不用線更輕巧更方便
TWS夯 不用線更輕巧更方便
談到現在電子產業夯什麼，無線充電和TWS絕對是不能小看的熱門話題。耳機少了傳輸線，只要用藍牙功能就能連線手機，播音樂講電話，這就是真無線藍牙耳機TWS。
談到現在電子產業夯什麼，無線充電和TWS絕對是不能小看的熱門話題。耳機少了傳輸線，只要用藍牙功能就能連線手機，播音樂講電話，這就是真無線藍牙耳機TWS。
TWS市場趨勢
TWS市場趨勢
IDC、Gartner裝袋式裝置市場預估圖
耳戴式裝置成長幅度大
耳戴式裝置成長幅度大
根據研調機構IDC預估，2018年穿戴式裝置出貨量達到1.7億台，成長27.5%，當中耳戴式裝置成長幅度最大，並且又以TWS為主要驅動力。Gartner則預估，到了2022年，耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿戴式裝置類別。
根據研調機構IDC預估，2018年穿戴式裝置出貨量達到1.7億台，成長27.5%，當中耳戴式裝置成長幅度最大，並且又以TWS為主要驅動力。Gartner則預估，到了2022年，耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿戴式裝置類別。
手機廠、耳機廠搶食大餅
手機廠、耳機廠搶食大餅
品牌廠商紛紛進入TWS產業，包含蘋果、三星、華為、小米等手機廠，以及B&O、BOSE等傳統耳機廠也都搶食大餅。
品牌廠商紛紛進入TWS產業，包含蘋果、三星、華為、小米等手機廠，以及B&O、BOSE等傳統耳機廠也都搶食大餅。
拆解TWS晶片模組
拆解TWS晶片模組
TWS的晶片模組上，幾個重要的元件包含處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS麥克風、MEMS加速度計等，就能讓你少去一條線，使用起來更方便。
TWS的晶片模組上，幾個重要的元件包含處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS麥克風、MEMS加速度計等，就能讓你少去一條線，使用起來更方便。
加速度計感測動作 功能更人性化
加速度計感測動作 功能更人性化
藍牙技術演進
藍牙技術演進
藍牙如心臟 資料處理都靠它
藍牙如心臟 資料處理都靠它
在晶片模組上，體積要求越來越小，處理器與藍牙晶片整合的趨勢明確，而TWS當中的藍牙功能，現在多數採用5.0規格，具有長距離、資料量更大、傳輸資料更完整、也能更安全的特性。
在晶片模組上，體積要求越來越小，處理器與藍牙晶片整合的趨勢明確，而TWS當中的藍牙功能，現在多數採用5.0規格，具有長距離、資料量更大、傳輸資料更完整、也能更安全的特性。
以5.0規格開發 強化聆聽體驗
以5.0規格開發 強化聆聽體驗
藍牙5.0標準在2016年提出，與4.0相比，除了持續降低功耗，以及大幅提升傳輸速率與傳輸距離之外，最重要的是，原本藍牙音樂傳輸是以數位訊號與音頻訊號互相轉換而產生，傳輸過程會有損耗、導致音頻失真的情況，5.0則在這一點上獲得明顯提升，這意味著傳輸高規格的多媒體音頻時，能夠獲得更好的聆聽體驗。
藍牙5.0標準在2016年提出，與4.0相比，除了持續降低功耗，以及大幅提升傳輸速率與傳輸距離之外，最重要的是，原本藍牙音樂傳輸是以數位訊號與音頻訊號互相轉換而產生，傳輸過程會有損耗、導致音頻失真的情況，5.0則在這一點上獲得明顯提升，這意味著傳輸高規格的多媒體音頻時，能夠獲得更好的聆聽體驗。
資料來源：藍牙技術聯盟
藍牙MESH概念 應用功能更多元
藍牙MESH概念 應用功能更多元
語音互動靠MEMS麥克風
語音互動靠MEMS麥克風
人機互動關鍵 MEMS麥克風加入裝置
人機互動關鍵 MEMS麥克風加入裝置
隨著行動裝置加速升級語音功能的需求提升，在TWS當中，MEMS麥克風絕對是關鍵，所謂的MEMS麥克風，是以半導體製程，包含ASIC和感測器兩顆晶片，並以金屬或塑膠外殼包覆，形成腔體，接收聲音進入，再傳輸到處理器中進行資料分析。
隨著行動裝置加速升級語音功能的需求提升，在TWS當中，MEMS麥克風絕對是關鍵，所謂的MEMS麥克風，是以半導體製程，包含ASIC和感測器兩顆晶片，並以金屬或塑膠外殼包覆，形成腔體，接收聲音進入，再傳輸到處理器中進行資料分析。
國際MEMS市佔率統計
技術門檻高
技術門檻高
國際廠商持續搶進
國際廠商持續搶進
全球主要的MEMS業者，包含Braodcom、Bosch、STmicro、TI等國際廠商持續競爭，就是看好這塊市場未來的潛力。
全球主要的MEMS業者，包含Braodcom、Bosch、STmicro、TI等國際廠商持續競爭，就是看好這塊市場未來的潛力。
大廠增加市佔率?
大廠增加市佔率?
供應、合作開發是關鍵
供應、合作開發是關鍵
MEMS要開發成功，上下游互相配合將是關鍵。國際大廠幾乎在開發期就與CPU公司共同合作，讓元件與處理器能夠更加緊密的配合，能夠讓MEMS元件效果更好，像是MEMS麥克風是收音裝置，後端處理器的演算法才是技術關鍵，因此彼此之間能夠在技術上能夠配合是關鍵。
MEMS要開發成功，上下游互相配合將是關鍵。國際大廠幾乎在開發期就與CPU公司共同合作，讓元件與處理器能夠更加緊密的配合，能夠讓MEMS元件效果更好，像是MEMS麥克風是收音裝置，後端處理器的演算法才是技術關鍵，因此彼此之間能夠在技術上能夠配合是關鍵。
MEMS未來市場趨勢
MEMS未來市場趨勢
MEMS麥克風去年市場出貨量已經超過50億顆，今年更可望來到60億顆的高成長率，而未來MEMS麥克風與感測晶片的技術將持續往低功耗、高效能的趨勢發展。
MEMS麥克風去年市場出貨量已經超過50億顆，今年更可望來到60億顆的高成長率，而未來MEMS麥克風與感測晶片的技術將持續往低功耗、高效能的趨勢發展。
MEMS麥克風全球年出貨量於2018年達54-55億顆，預期在2021年有機會達到75億顆
封裝技術介紹
封裝技術介紹
物聯網裝置微小化、但功能持續增加
物聯網裝置微小化、但功能持續增加
日月光集團旗下專注於系統級封裝SiP的環旭電子，目前在美系智慧型手機WIFI模組封裝以及智慧手表領域具有高市佔率，近期也切入TWS市場，看好TWS因為功能持續增加，將帶動封裝需求，並認為裝置微小化趨勢，已經促使封裝技術展現截然不同的風貌。
日月光集團旗下專注於系統級封裝SiP的環旭電子，目前在美系智慧型手機WIFI模組封裝以及智慧手表領域具有高市佔率，近期也切入TWS市場，看好TWS因為功能持續增加，將帶動封裝需求，並認為裝置微小化趨勢，已經促使封裝技術展現截然不同的風貌。
Wifi模組元件數量變化
TWS功能模組增加
TWS功能模組增加
封裝難度高
封裝難度高
TWS肩負功能會越來越多，從單純的聽音樂、收音，也加入了健康偵測、連結語音助理、自動啟動和配對等，隨之而來的元件數量增加，但裝置卻要越做越小，如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵。環旭認為，就進入門檻而言，若具備整合多功能模組，以及微小化技術，將成為角逐TWS市場的關鍵利器。
TWS肩負功能會越來越多，從單純的聽音樂、收音，也加入了健康偵測、連結語音助理、自動啟動和配對等，隨之而來的元件數量增加，但裝置卻要越做越小，如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵。環旭認為，就進入門檻而言，若具備整合多功能模組，以及微小化技術，將成為角逐TWS市場的關鍵利器。
TWS未來功能
TWS未來功能
TWS未來新功能是成長關鍵
TWS未來新功能是成長關鍵
無線充電不能少
無線充電不能少
現在TWS無線充電晶片放置於充電盒當中，目前大廠也正在開發將晶片放置於耳機當中，就能拿下耳機，放在充電板上直接充電，省去放在盒子的麻煩。
現在TWS無線充電晶片放置於充電盒當中，目前大廠也正在開發將晶片放置於耳機當中，就能拿下耳機，放在充電板上直接充電，省去放在盒子的麻煩。
健康偵測、語音翻譯、降噪更多功能整合
健康偵測、語音翻譯、降噪更多功能整合
無線藍牙傳輸技術逐漸成熟、音訊傳輸的改善、以及整合更多功能模組，讓TWS的體驗越來越好，TWS除了收聽之外，未來與手機整合會更加密切、增加更多功能，像是身體數據檢測、更直覺的語音助理、降噪等等，讓TWS前景更具有發展潛力。
無線藍牙傳輸技術逐漸成熟、音訊傳輸的改善、以及整合更多功能模組，讓TWS的體驗越來越好，TWS除了收聽之外，未來與手機整合會更加密切、增加更多功能，像是身體數據檢測、更直覺的語音助理、降噪等等，讓TWS前景更具有發展潛力。
TWS概念股
TWS概念股
TWS商機大，從晶片角度來看，目前台灣包含瑞昱、矽創、盛群、鈺太等都已經切入供應鏈，PCB包括燿華、華通等，散熱的奇鋐，以及組裝廠的英業達等，都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。
TWS商機大，從晶片角度來看，目前台灣包含瑞昱、矽創、盛群、鈺太等都已經切入供應鏈，PCB包括燿華、華通等，散熱的奇鋐，以及組裝廠的英業達等，都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。
相關新聞連結
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製作小組
製作小組
記者｜張以忠、趙慶翔
攝影｜張正育
影片｜黄書浩
設計｜蔡涵綸