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SEMICON 2026來了
SEMICON Taiwan 2026盛會即將展開，今年 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，以呼應半導體產業必須以生態系協作模式。展會上將匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI驅動下的先進製程與封裝、量子技術、智慧製造、矽光子等關鍵領域。MoneyDJ團隊全員出動，為您網羅今年盛會中的大小事及趨勢焦點。
2026年主題演講：
大師論壇
2026年主題演講：
大師論壇
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，今年國際科技巨頭陣容強大，包括Google、微軟、Meta、輝達、博通、美光及英飛凌等企業高層將接力登台。
台灣方面，爐邊對談則將首度集結台灣電子供應鏈五強，包括日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，今年國際科技巨頭陣容強大，包括Google、微軟、Meta、輝達、博通、美光及英飛凌等企業高層將接力登台。
台灣方面，爐邊對談則將首度集結台灣電子供應鏈五強，包括日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談。
SEMICON 2026
期間焦點活動
SEMICON 2026
期間焦點活動
AI驅動下，半導體技術競爭全面升級，先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進；同時，競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶㘣智慧製造、量子技術，與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026 因應此一趨勢，今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」兩大亮點專區，「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」作為重點技術主題。
AI驅動下，半導體技術競爭全面升級，先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進；同時，競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶㘣智慧製造、量子技術，與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026 因應此一趨勢，今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」兩大亮點專區，「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」作為重點技術主題。
焦點1：
先進封裝新技術
焦點1：
先進封裝新技術
AI需求持續噴發，先進封裝技術也需要同步升級，除了CoWoS需求延續外，非台積體系的類CoWoS也興起。而為因應AI晶片單一封裝尺寸逐漸擴大，包括CoPoS、FOPLP等面板級封裝技術成為下一世代的新技術焦點。
AI需求持續噴發，先進封裝技術也需要同步升級，除了CoWoS需求延續外，非台積體系的類CoWoS也興起。而為因應AI晶片單一封裝尺寸逐漸擴大，包括CoPoS、FOPLP等面板級封裝技術成為下一世代的新技術焦點。
台積電(2330) 董事長魏哲家之前證實CoPoS已建置試產線，預估約2～3年進入較大規模量產階段，也就是說到2028年底至2029年可看到該技術商業化，為設備商創造機會。根據市場消息，目前首波設備清單多延用CoWoS供應鏈，並已進入實驗線階段，正積極與客戶練兵中，以擠進量產廠名單。
力成(6239)也準備就緒，其PiFO面板級封裝目前產能已被博通、超微包下，預計將於2027年第二季前後正式迎來放量生產。日月光在面板級封裝布局與台積電亦步亦趨，同樣採取310毫米乘310毫米尺寸，預計於2027年上半年正式投入量產。
台積電(2330) 董事長魏哲家之前證實CoPoS已建置試產線，預估約2～3年進入較大規模量產階段，也就是說到2028年底至2029年可看到該技術商業化，為設備商創造機會。根據市場消息，目前首波設備清單多延用CoWoS供應鏈，並已進入實驗線階段，正積極與客戶練兵中，以擠進量產廠名單。
力成(6239)也準備就緒，其PiFO面板級封裝目前產能已被博通、超微包下，預計將於2027年第二季前後正式迎來放量生產。日月光在面板級封裝布局與台積電亦步亦趨，同樣採取310毫米乘310毫米尺寸，預計於2027年上半年正式投入量產。
焦點2：
AI測試解決方案
焦點2：
AI測試解決方案
隨著晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次不斷拉升，同步為測試業者創造更多機會。因晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格、測試時間更長，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面性加溫。
隨著晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次不斷拉升，同步為測試業者創造更多機會。因晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格、測試時間更長，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面性加溫。
除了高階AI晶片需求持續增溫外，封裝技術推進也考驗著測試業者的技術升級能力，而CPO測試所需的測試代工、設備檢測/量測設備均被視為該技術量產的重要關卡，也是相關業者現階段競逐的重點戰場。
除了高階AI晶片需求持續增溫外，封裝技術推進也考驗著測試業者的技術升級能力，而CPO測試所需的測試代工、設備檢測/量測設備均被視為該技術量產的重要關卡，也是相關業者現階段競逐的重點戰場。
據了解，在CPO領域，台積電主要客戶為輝達，而力成則與博通、超微合作；而台星科(3265)、矽格(6257)、欣銓(3264)、旺矽(6223)..等則與Marvell合作關係緊密。
設備端部分，則有致茂(2360)、鴻勁(7769)、萬潤(6187)、光焱(7728)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、漢測(7856)、高明鐵(4573)⋯⋯等參與其中皆可迎來一波成長動能。
據了解，在CPO領域，台積電主要客戶為輝達，而力成則與博通、超微合作；而台星科(3265)、矽格(6257)、欣銓(3264)、旺矽(6223)..等則與Marvell合作關係緊密。
設備端部分，則有致茂(2360)、鴻勁(7769)、萬潤(6187)、光焱(7728)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、漢測(7856)、高明鐵(4573)⋯⋯等參與其中皆可迎來一波成長動能。
焦點3：
前瞻量子技術
焦點3：
前瞻量子技術
隨著IBM（IBM.US）量子雲端平台問世屆滿10週年、硬體技術陸續取得重大突破，量子運算從科學實驗，邁向實際應用。根據Northland Capital Markets 估算，其潛在市場，將上看2500億美元。 因應AI運算需求擴張，傳統晶片漸漸不敷使用，量子運算被視為下一個劃時代的技術革命。目前的傳統電腦，包含AI超級電腦在內，其運算基礎是「非0即1」的二進位，當面對複雜的排列組合時，容易觸碰算力的物理極限。
隨著IBM（IBM.US）量子雲端平台問世屆滿10週年、硬體技術陸續取得重大突破，量子運算從科學實驗，邁向實際應用。根據Northland Capital Markets 估算，其潛在市場，將上看2500億美元。 因應AI運算需求擴張，傳統晶片漸漸不敷使用，量子運算被視為下一個劃時代的技術革命。目前的傳統電腦，包含AI超級電腦在內，其運算基礎是「非0即1」的二進位，當面對複雜的排列組合時，容易觸碰算力的物理極限。
然而，量子運算利用「疊加」特性，讓量子同時處於0與1的狀態，能在極短時間內處理大數據。再加上讓量子產生遠距離連動的「糾纏」特性，使量子電腦具備解放算力極限的強大潛能。未來，量子電腦將成為未來資料中心裡的超級加速器，透過與AI合作，專門攻克傳統電腦無法勝任的難題。
然而，量子運算利用「疊加」特性，讓量子同時處於0與1的狀態，能在極短時間內處理大數據。再加上讓量子產生遠距離連動的「糾纏」特性，使量子電腦具備解放算力極限的強大潛能。未來，量子電腦將成為未來資料中心裡的超級加速器，透過與AI合作，專門攻克傳統電腦無法勝任的難題。
焦點4：
晶圓廠智慧化
焦點4：
晶圓廠智慧化
全球半導體擴產潮熱絡，為確保生產良率穩定性並提高生產效率，晶圓廠對於無人化、自主感知的自動化生產系統的需求迅速攀升。今年半導體首度亮相的「晶圓智造特區」涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動化搬運系統及數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。
全球半導體擴產潮熱絡，為確保生產良率穩定性並提高生產效率，晶圓廠對於無人化、自主感知的自動化生產系統的需求迅速攀升。今年半導體首度亮相的「晶圓智造特區」涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動化搬運系統及數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。
今年不少自動化或關鍵零組件相關廠商共襄盛舉，例如精密傳動與自動化設備廠高明鐵(4573) 將與光循科技聯合展示新一代FAU-PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案，展示120通道FAU與PIC晶片的高精度主動對準之成果。
今年不少自動化或關鍵零組件相關廠商共襄盛舉，例如精密傳動與自動化設備廠高明鐵(4573) 將與光循科技聯合展示新一代FAU-PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案，展示120通道FAU與PIC晶片的高精度主動對準之成果。
參展廠商之一的微型線性滑軌領導廠直得(1597) 受惠於CPO、半導體設備客戶強勁需求，Q2線性馬達營收成長逾倍，目前線性馬達未交訂單金額超過億元，而來自美系半導體檢測設備大廠的線性馬達模組訂單則估逾5000萬元，另外，大型線性滑軌訂單能見度則超過一季，目前也持續優化生產與招工，期望能盡快提升產出。
參展廠商之一的微型線性滑軌領導廠直得(1597) 受惠於CPO、半導體設備客戶強勁需求，Q2線性馬達營收成長逾倍，目前線性馬達未交訂單金額超過億元，而來自美系半導體檢測設備大廠的線性馬達模組訂單則估逾5000萬元，另外，大型線性滑軌訂單能見度則超過一季，目前也持續優化生產與招工，期望能盡快提升產出。
盟立(2464) 則布局OHT空中搬運系統、Stocker自動倉儲，以及300mm晶圓、ABF載板、FOPLP與Panel Handling等解決方案，公司今年整體產能規劃擴增30%至40%，其中半導體高端設備產能增加逾30%，持續搶攻AI、先進封裝及智慧物流商機。
盟立(2464) 則布局OHT空中搬運系統、Stocker自動倉儲，以及300mm晶圓、ABF載板、FOPLP與Panel Handling等解決方案，公司今年整體產能規劃擴增30%至40%，其中半導體高端設備產能增加逾30%，持續搶攻AI、先進封裝及智慧物流商機。
焦點5：
矽光子
焦點5：
矽光子
光通訊產業下一波成長焦點逐步轉向NPO(近封裝光學)、CPO(共同封裝光學)，美系光通訊龍頭Lumentum認為，NPO與CPO未來將依不同應用需求發展，兩者並非互相取代。現階段非NVIDIA客戶推進NPO的力道高於NVIDIA，部分客戶並導入ELS(外部光源)或120~150mW嵌入式雷射器，進一步擴大光學元件需求。
光通訊產業下一波成長焦點逐步轉向NPO(近封裝光學)、CPO(共同封裝光學)，美系光通訊龍頭Lumentum認為，NPO與CPO未來將依不同應用需求發展，兩者並非互相取代。現階段非NVIDIA客戶推進NPO的力道高於NVIDIA，部分客戶並導入ELS(外部光源)或120~150mW嵌入式雷射器，進一步擴大光學元件需求。
NPO部分，受惠可拆卸、封裝流程分離等優勢，有利提升良率及降低維修難度，市場預期今(2026)年底可望率先放量，CPO則後續接棒，聯亞(3081)、聯鈞(3450)、波若威(3163)、威世波(7930)、源傑(7917)等台廠也已展開布局，先行卡位NPO商機。
NPO部分，受惠可拆卸、封裝流程分離等優勢，有利提升良率及降低維修難度，市場預期今(2026)年底可望率先放量，CPO則後續接棒，聯亞(3081)、聯鈞(3450)、波若威(3163)、威世波(7930)、源傑(7917)等台廠也已展開布局，先行卡位NPO商機。
CPO方面，台積電日前已宣布， 搭載COUPE技術的全球首個200Gbps微環調變器（MRM）將於2026年進入量產。COUPE 將整合共同封裝光學（CPO）解決方案，與傳統銅線相比，基板上搭載COUPE的CPO可提供4倍的功耗效率且延遲減少90%，藉由在中介層上使用COUPE技術，效能可進一步提升，實現10倍的功耗效率與延遲減少95%。
CPO方面，台積電日前已宣布， 搭載COUPE技術的全球首個200Gbps微環調變器（MRM）將於2026年進入量產。COUPE 將整合共同封裝光學（CPO）解決方案，與傳統銅線相比，基板上搭載COUPE的CPO可提供4倍的功耗效率且延遲減少90%，藉由在中介層上使用COUPE技術，效能可進一步提升，實現10倍的功耗效率與延遲減少95%。
力成近期也發表CPO最新進展，並提出四個CPO封裝方案，包括獨立光引擎封裝、PiFO面板級封裝整合ASIC與光學收發元件，以及PiFO整合SoC、HBM與光引擎。其中獨立光引擎封裝預計2026年底開始小量生產，矽光子共同封裝光學（CPO）交換器則目標2027年量產。
力成近期也發表CPO最新進展，並提出四個CPO封裝方案，包括獨立光引擎封裝、PiFO面板級封裝整合ASIC與光學收發元件，以及PiFO整合SoC、HBM與光引擎。其中獨立光引擎封裝預計2026年底開始小量生產，矽光子共同封裝光學（CPO）交換器則目標2027年量產。
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製作小組
記者｜王怡茹
設計｜蔡涵綸