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輝達GTC大會
台廠搶攻AI商機
GTC大會是全球人工智慧與加速運算領域最具指標性的年度盛會,不僅展示最新GPU晶片及AI平台,預示未來技術趨勢,更透過產業合作擴大AI生態圈,所揭示的產品策略與商業布局也影響科技產業鏈發展方向。台廠作為輝達重要合作夥伴,今年陣容更為盛大。
NVIDIA GTC 2025 大會概覽
NVIDIA GTC 2025 大會概覽
日期:2025年3月17日至3月21日
日期:2025年3月17日至3月21日
地點:美國加州聖荷西
地點:美國加州聖荷西
形式:實體與線上結合
形式:實體與線上結合
主題:聚焦人工智慧(AI)、加速運算、生成式AI、大型語言模型(LLM)、資料科學、機器人技術等領域的最新進展
主題:聚焦人工智慧(AI)、加速運算、生成式AI、大型語言模型(LLM)、資料科學、機器人技術等領域的最新進展
亮點:輝達執行長黃仁勳主題演講、首度登場的量子日
亮點:輝達執行長黃仁勳主題演講、首度登場的量子日
展會規模:預估參與人數超過2.5萬人,超越去年的9000人
展會規模:預估參與人數超過2.5萬人,超越去年的9000人
*輝達GTC大會去年被形容為AI的胡士托音樂節(Woodstock),今年則被形容成AI的超級盃(Super Bowl)。
*輝達GTC大會去年被形容為AI的胡士托音樂節(Woodstock),今年則被形容成AI的超級盃(Super Bowl)。
黃仁勳主題演講 揭櫫三重點
黃仁勳主題演講 揭櫫三重點
• Blackwell全面量產,AI需求正爆發成長。
• Blackwell全面量產,AI需求正爆發成長。
• 推論性能將是未來十年關鍵。Blackwell與Dynamo組合,性能達到Hopper的40倍。
• 推論性能將是未來十年關鍵。Blackwell與Dynamo組合,性能達到Hopper的40倍。
• 提供雲端、企業、機器人三種AI基礎架構,持續推進AI革命。
• 提供雲端、企業、機器人三種AI基礎架構,持續推進AI革命。
談AI演進階段
談AI演進階段
從感知AI(電腦視覺、語音識別)到生成AI ( Generative AI ),近兩三年迎來「自主式AI」(Agentic AI),具備感知、理解、推理和規劃行動的能力,可以使用工具,甚至能瀏覽網站並學習新的資訊。
從感知AI(電腦視覺、語音識別)到生成AI ( Generative AI ),近兩三年迎來「自主式AI」(Agentic AI),具備感知、理解、推理和規劃行動的能力,可以使用工具,甚至能瀏覽網站並學習新的資訊。
AI的下一波浪潮則稱為「實體AI」(Physical AI),能理解物理世界,比如摩擦力、慣性、因果關係等。將推動機器人技術的革命,開拓更多市場機會。
AI的下一波浪潮則稱為「實體AI」(Physical AI),能理解物理世界,比如摩擦力、慣性、因果關係等。將推動機器人技術的革命,開拓更多市場機會。
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
Blackwell晶片需求比上代增近3倍
Blackwell晶片需求比上代增近3倍
美國前四大 CSP (雲端服務供應商)在2024年採購130萬顆Hopper 晶片,2025 年採購360萬顆Blackwell晶片。
美國前四大 CSP (雲端服務供應商)在2024年採購130萬顆Hopper 晶片,2025 年採購360萬顆Blackwell晶片。
全球數據中心資本支出增加,預計 2028 年數據中心建設支出將達一兆美元。
全球數據中心資本支出增加,預計 2028 年數據中心建設支出將達一兆美元。
自豪擁有超過900個CUDA-X軟體庫與AI模型
自豪擁有超過900個CUDA-X軟體庫與AI模型
GTC的核心,針對物理、生物、多物理模擬(multi-physics)及量子物理等各個領域所建立專門的框架與軟體庫,CUDA-X Libraries。
GTC的核心,針對物理、生物、多物理模擬(multi-physics)及量子物理等各個領域所建立專門的框架與軟體庫,CUDA-X Libraries。
NVIDIA CUDA如今已是世界各地、所有雲端、所有資料中心都可用的基礎平台。
NVIDIA CUDA如今已是世界各地、所有雲端、所有資料中心都可用的基礎平台。
看好邊緣運算(Edge Computing)
看好邊緣運算(Edge Computing)
宣布與Cisco、T-Mobile(全球最大的電信公司)等合作,在美國建構AI網路通訊技術棧,將AI引入邊緣網路。
宣布與Cisco、T-Mobile(全球最大的電信公司)等合作,在美國建構AI網路通訊技術棧,將AI引入邊緣網路。
自動駕駛的時代已經來臨
自動駕駛的時代已經來臨
宣布將與GM通用汽車合作打造下一代自動駕駛汽車平台。
宣布將與GM通用汽車合作打造下一代自動駕駛汽車平台。
Blackwell已經全面量產,客戶對於Blackwell晶片需求令人難以置信
Blackwell已經全面量產,客戶對於Blackwell晶片需求令人難以置信
GTC大會現場展示MGX生態系統
GTC大會現場展示MGX生態系統
Blackwell NVLink 72 透過液冷技術可在一個機櫃中實現exaFLOPS(百萬兆次浮點運算)規模的計算能力。
Blackwell NVLink 72 透過液冷技術可在一個機櫃中實現exaFLOPS(百萬兆次浮點運算)規模的計算能力。
Scale-up架構設計係因應「推論」(Inference)而生,大量運算能力、大量頻寬、大量記憶體才能達成最佳結果。
Scale-up架構設計係因應「推論」(Inference)而生,大量運算能力、大量頻寬、大量記憶體才能達成最佳結果。
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
推出NVIDIA Dynamo,本質上就是「AI工廠的作業系統」
推出NVIDIA Dynamo,本質上就是「AI工廠的作業系統」
以往的數據中心作業系統像是VMware,用來管理大量企業應用,但未來的作業系統是Dynamo,應用也不是企業軟體,而是大量的AI代理(agents),不再運行在傳統數據中心,而是運行在AI工廠上。
以往的數據中心作業系統像是VMware,用來管理大量企業應用,但未來的作業系統是Dynamo,應用也不是企業軟體,而是大量的AI代理(agents),不再運行在傳統數據中心,而是運行在AI工廠上。
Dynamo結合Blackwell 的效能較Hopper 提升 40 倍。
Dynamo結合Blackwell 的效能較Hopper 提升 40 倍。
再度強調:買得越多,省得越多,賺得越多。
再度強調:買得越多,省得越多,賺得越多。
—AI工廠時代的經濟邏輯。
—AI工廠時代的經濟邏輯。
揭示產品路線圖:Blackwell Ultra下半年現身
揭示產品路線圖:Blackwell Ultra下半年現身
下半年將推出Blackwell Ultra NVLink 72,運算性能增加1.5倍,記憶體容量與網路頻寬也都翻倍,因為這次架構一致,升級過程會非常順暢。
下半年將推出Blackwell Ultra NVLink 72,運算性能增加1.5倍,記憶體容量與網路頻寬也都翻倍,因為這次架構一致,升級過程會非常順暢。
2026年下半年將推出以天文學家Vera Rubin命名的Rubin架構:新的CPU性能是Grace兩倍,GPU也全面升級為CX9架構,網路升級為NVLink 144,導入HBM4記憶體,幾乎每個部分都是全新的。
2026年下半年將推出以天文學家Vera Rubin命名的Rubin架構:新的CPU性能是Grace兩倍,GPU也全面升級為CX9架構,網路升級為NVLink 144,導入HBM4記憶體,幾乎每個部分都是全新的。
2027年下半年將推出Rubin Ultra,使用NVLink 576,每個機櫃高達600kW功率,整體效能將達到目前Blackwell的14倍、約15 ExaFLOPS(百萬兆次浮點運算),記憶體頻寬4.6 PetaByte/s(4600 TB/s)。
2027年下半年將推出Rubin Ultra,使用NVLink 576,每個機櫃高達600kW功率,整體效能將達到目前Blackwell的14倍、約15 ExaFLOPS(百萬兆次浮點運算),記憶體頻寬4.6 PetaByte/s(4600 TB/s)。
接下來的架構會以物理學家費曼(Feynman)命名。
接下來的架構會以物理學家費曼(Feynman)命名。
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
橫向擴展:矽光子技術
橫向擴展:矽光子技術
現有的光纖收發器(transceiver)每個約耗電30瓦特且造價昂貴。
現有的光纖收發器(transceiver)每個約耗電30瓦特且造價昂貴。
若數據中心擴展到數十萬甚至上百萬GPU,每個GPU需要約6個收發器,耗電量將極為驚人。
若數據中心擴展到數十萬甚至上百萬GPU,每個GPU需要約6個收發器,耗電量將極為驚人。
透過將光收發模組與 Swtich 晶片封裝在一起,可以省下光收發模組,不僅降低成本,也省下功耗。
透過將光收發模組與 Swtich 晶片封裝在一起,可以省下光收發模組,不僅降低成本,也省下功耗。
採用矽光子技術的Ethernet Switch 晶片預計下半年推出,InfiniBand Switch晶片則預計2026年下半年推出 ,傳輸速度達到 1.6T 。
採用矽光子技術的Ethernet Switch 晶片預計下半年推出,InfiniBand Switch晶片則預計2026年下半年推出 ,傳輸速度達到 1.6T 。
企業級AI系統:壯大的生態鏈
企業級AI系統:壯大的生態鏈
推出新的DGX Spark和DGX Station系統,所有OEM廠商(華碩、戴爾、惠普、聯想等)都將提供這些系統,幫助企業快速導入AI。
推出新的DGX Spark和DGX Station系統,所有OEM廠商(華碩、戴爾、惠普、聯想等)都將提供這些系統,幫助企業快速導入AI。
傳統企業的儲存架構也將完全轉型,從以檔案檢索為主的儲存,轉向以語意檢索為主的儲存系統。
傳統企業的儲存架構也將完全轉型,從以檔案檢索為主的儲存,轉向以語意檢索為主的儲存系統。
企業的儲存將具備GPU加速能力,戴爾、惠普、IBM、NetApp、Pure Storage等全球主要儲存廠商都將推出AI加速儲存方案。
企業的儲存將具備GPU加速能力,戴爾、惠普、IBM、NetApp、Pure Storage等全球主要儲存廠商都將推出AI加速儲存方案。
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
最後的高潮:機器人大未來
最後的高潮:機器人大未來
未來幾年,全球將缺少超過五千萬名勞工,機器人將填補這個巨大缺口。
未來幾年,全球將缺少超過五千萬名勞工,機器人將填補這個巨大缺口。
全新的通用人型機器人基礎模型「Isaac Groot N1」正式開放原始碼。
全新的通用人型機器人基礎模型「Isaac Groot N1」正式開放原始碼。
宣布與DeepMind、迪士尼合作用於開發機器人的開源物理引擎「Newton」,用以快速訓練機器人的操控技能。
宣布與DeepMind、迪士尼合作用於開發機器人的開源物理引擎「Newton」,用以快速訓練機器人的操控技能。
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打造AI護國群山 台廠聲勢壯
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電子五哥、品牌大廠全數到場
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輝達的合作夥伴預計從今年下半年起推出搭載Blackwell Ultra的產品,供應鏈包括華擎(3515)子公司永擎(7711)、華碩(2357)、鴻海(2317)、技嘉(2376)、和碩(4938)、英業達(2356)、廣達(2382)旗下雲達科技、緯創(3231)、緯穎(6669)等。此外,思科、戴爾、慧與、聯想與美超微也將推出搭載Blackwell Ultra的伺服器。
輝達的合作夥伴預計從今年下半年起推出搭載Blackwell Ultra的產品,供應鏈包括華擎(3515)子公司永擎(7711)、華碩(2357)、鴻海(2317)、技嘉(2376)、和碩(4938)、英業達(2356)、廣達(2382)旗下雲達科技、緯創(3231)、緯穎(6669)等。此外,思科、戴爾、慧與、聯想與美超微也將推出搭載Blackwell Ultra的伺服器。
鴻海發布一系列AI軟硬體成果,內容涵蓋與NVIDIA共同開發的次世代GB300 NVL72平台、人形機器人以及數位孿生技術實例,同時分享鴻海在三大智慧平台的最新AI運用。
鴻海發布一系列AI軟硬體成果,內容涵蓋與NVIDIA共同開發的次世代GB300 NVL72平台、人形機器人以及數位孿生技術實例,同時分享鴻海在三大智慧平台的最新AI運用。
緯穎和緯創也是首批搭載NVIDIA GB300 NVL72平台的公司之一,展出雙方合作開發一系列搭載最新NVIDIA Blackwell Ultra 平台的AI伺服器,以及先進液冷技術。
緯穎和緯創也是首批搭載NVIDIA GB300 NVL72平台的公司之一,展出雙方合作開發一系列搭載最新NVIDIA Blackwell Ultra 平台的AI伺服器,以及先進液冷技術。
華碩展示一系列搭載Blackwell和HGX的AI及GPU伺服器,為加速AI開發者與研究人員進行原型設計和AI推論,華碩也推出超小型桌面級AI超級電腦—ASUS Ascent GX10。
華碩展示一系列搭載Blackwell和HGX的AI及GPU伺服器,為加速AI開發者與研究人員進行原型設計和AI推論,華碩也推出超小型桌面級AI超級電腦—ASUS Ascent GX10。
技嘉子公司技鋼科技於輝達GTC大會展示最新AI硬體與冷卻技術解決方案,包括GIGAPOD,為一站式AI機櫃級方案,包括支援NVIDIA HGX B300 NVL16平台,具氣冷與液冷設計。
技嘉子公司技鋼科技於輝達GTC大會展示最新AI硬體與冷卻技術解決方案,包括GIGAPOD,為一站式AI機櫃級方案,包括支援NVIDIA HGX B300 NVL16平台,具氣冷與液冷設計。
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電源雙雄不缺席
電源雙雄不缺席
台達電(2308)作為去(2024)年唯一受邀的電源廠,今年也不缺席,「機架式高功率電容(Power Capacitance Shelf)」 、搭配NVIDIA Omniverse平台最新協作方案的機器人等也紛紛亮相。
台達電(2308)作為去(2024)年唯一受邀的電源廠,今年也不缺席,「機架式高功率電容(Power Capacitance Shelf)」 、搭配NVIDIA Omniverse平台最新協作方案的機器人等也紛紛亮相。
台達電看好今年AI伺服器散熱商機,全新發表的1.5MW 液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)已取得輝達的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)資格。
台達電看好今年AI伺服器散熱商機,全新發表的1.5MW 液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)已取得輝達的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)資格。
光寶科(2301)首度參與GTC盛會,特別展示專為NVIDIA GB200 NVL72、 NVIDIA GB300 NVL72系統打造的解決方案。
光寶科(2301)首度參與GTC盛會,特別展示專為NVIDIA GB200 NVL72、 NVIDIA GB300 NVL72系統打造的解決方案。
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(圖片來源:勤誠提供)
(圖片來源:勤誠提供)
伺服器機殼廠勤誠首參展
伺服器機殼廠勤誠首參展
GB300機殼方案亮相
GB300機殼方案亮相
作為NVIDIA MGX合作夥伴,勤誠(8210)展出下一代NVIDIA GB300伺服器機殼方案,及基於MGX架構合作的1U、2U及4U全系列AI產品。
作為NVIDIA MGX合作夥伴,勤誠(8210)展出下一代NVIDIA GB300伺服器機殼方案,及基於MGX架構合作的1U、2U及4U全系列AI產品。
勤誠終端客戶涵蓋美系、中系CSP大廠,而受惠於北美客戶GPU、ASIC伺服器需求持續成長,加上中國DeepSeek帶動相關應用需求爆發,勤誠營運展望正向,也將切入特殊客製化機櫃領域。
勤誠終端客戶涵蓋美系、中系CSP大廠,而受惠於北美客戶GPU、ASIC伺服器需求持續成長,加上中國DeepSeek帶動相關應用需求爆發,勤誠營運展望正向,也將切入特殊客製化機櫃領域。
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AI落地的實踐者 工業電腦大放光芒
AI落地的實踐者 工業電腦大放光芒
台灣工業電腦廠向來與輝達是緊密的技術合作夥伴,尤其是在AI人工智慧與邊緣運算領域合作包括將輝達GPU技術集成到工業電腦產品中,並與輝達共同開發智慧製造、交通監控、智能安防等邊緣AI的解決方案,廣泛應用Jetson平台在各種嵌入式AI系統並整合軟硬體提供客製化解決方案。
台灣工業電腦廠向來與輝達是緊密的技術合作夥伴,尤其是在AI人工智慧與邊緣運算領域合作包括將輝達GPU技術集成到工業電腦產品中,並與輝達共同開發智慧製造、交通監控、智能安防等邊緣AI的解決方案,廣泛應用Jetson平台在各種嵌入式AI系統並整合軟硬體提供客製化解決方案。
今年台灣工業電腦廠包括研華(2395)、新漢(8234)、宸曜(6922)、凌華(6166)、立端(6245)、艾訊(3088)都前往參展,秀出包括邊緣AI及機器人等市場焦點應用的相關實力。
今年台灣工業電腦廠包括研華(2395)、新漢(8234)、宸曜(6922)、凌華(6166)、立端(6245)、艾訊(3088)都前往參展,秀出包括邊緣AI及機器人等市場焦點應用的相關實力。
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輝達新晶片亮相 封測供應鏈沾光
輝達新晶片亮相 封測供應鏈沾光
除了台積電(2330)掌握高階產品的晶圓製造、CoWoS中的CoW先進封裝、矽光子製程外,其他供應商還有日月光投控及旗下矽品、測試廠京元電(2449);另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)也都有卡位。
除了台積電(2330)掌握高階產品的晶圓製造、CoWoS中的CoW先進封裝、矽光子製程外,其他供應商還有日月光投控及旗下矽品、測試廠京元電(2449);另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)也都有卡位。
穎崴同時掌握輝達、超微大單,產品向來聚焦高頻高速、高階市場,在5G手機APU、Server、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面皆已布局。
穎崴同時掌握輝達、超微大單,產品向來聚焦高頻高速、高階市場,在5G手機APU、Server、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面皆已布局。
旺矽與輝達也是長年合作夥伴,目前公司在AI市場的合作對象多達10逾家,涵蓋了美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等,同時也積極擴產因應客戶需求,下半年產能還可再增加三成。
旺矽與輝達也是長年合作夥伴,目前公司在AI市場的合作對象多達10逾家,涵蓋了美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等,同時也積極擴產因應客戶需求,下半年產能還可再增加三成。
封測廠部分,京元電則是大贏家之一,除了啟動建置銅鑼四廠外,也承租頭份廠支應需求。總經理張高薰先前表示,2025年主要動能來自先進製程的市場需求增加、AI發展推動高階晶片與封測需求,預期2025年AI相關業務佔比將超過20%,
封測廠部分,京元電則是大贏家之一,除了啟動建置銅鑼四廠外,也承租頭份廠支應需求。總經理張高薰先前表示,2025年主要動能來自先進製程的市場需求增加、AI發展推動高階晶片與封測需求,預期2025年AI相關業務佔比將超過20%,
矽光子族群受關注
矽光子族群受關注
根據輝達新聞稿,矽光子供應鏈包括台積電、波若威(3163)、Coherent、康寧(Corning Incorporated)、Fabrinet、鴻海、Lumentum、SENKO、日月光投控(3711)旗下矽品、住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)以及天孚通信(TFC Communication)。
根據輝達新聞稿,矽光子供應鏈包括台積電、波若威(3163)、Coherent、康寧(Corning Incorporated)、Fabrinet、鴻海、Lumentum、SENKO、日月光投控(3711)旗下矽品、住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)以及天孚通信(TFC Communication)。
台積電正推進緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,根據公司先前揭露資訊,其使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中。
台積電正推進緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,根據公司先前揭露資訊,其使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中。
光通訊廠波若威在NVIDIA GTC大會上被列入其矽光子(Silicon Photonics)供應鏈背板名單。
光通訊廠波若威在NVIDIA GTC大會上被列入其矽光子(Silicon Photonics)供應鏈背板名單。
波若威持續布局AI與數據中心(DC)伺服器市場,積極開發CPO(共同封裝光元件)技術,並聚焦於光纖套件及光纖配線盒產品群,預計2025年下半年完成驗證,2026年正式進入量產階段。
波若威持續布局AI與數據中心(DC)伺服器市場,積極開發CPO(共同封裝光元件)技術,並聚焦於光纖套件及光纖配線盒產品群,預計2025年下半年完成驗證,2026年正式進入量產階段。
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)
AI伺服器再升級 散熱雙雄迎新機遇
AI伺服器再升級 散熱雙雄迎新機遇
輝達GB300系列晶片預計將在今年第四季開始出貨,與前代GB200相比,GB300的功耗上升至超過1.4kW,對散熱技術提出更嚴峻挑戰。為此,GB300在散熱模組中預計將增加更多水冷板,同時水冷快接頭(QD)的使用量更可能提高。
輝達GB300系列晶片預計將在今年第四季開始出貨,與前代GB200相比,GB300的功耗上升至超過1.4kW,對散熱技術提出更嚴峻挑戰。為此,GB300在散熱模組中預計將增加更多水冷板,同時水冷快接頭(QD)的使用量更可能提高。
散熱供應鏈的變動也受到市場高度關注。
散熱供應鏈的變動也受到市場高度關注。
雙鴻(3324)的快接頭及機櫃產品近期也順利通過輝達認證,打入相關供應鏈。由於GB300散熱設計更為複雜,新增Middle Manifold,搭配更多快接頭與管材設計,整體價值有所提升。
雙鴻(3324)的快接頭及機櫃產品近期也順利通過輝達認證,打入相關供應鏈。由於GB300散熱設計更為複雜,新增Middle Manifold,搭配更多快接頭與管材設計,整體價值有所提升。
雙鴻預期在GB300的冷板市占率將提升至25%至30%,優於GB200的15%水準;另,CDU(冷卻分配單元)部分,雙鴻也期望承接部份客製化訂單,使其搭配GB300的CDU市占率進一步提高。
雙鴻預期在GB300的冷板市占率將提升至25%至30%,優於GB200的15%水準;另,CDU(冷卻分配單元)部分,雙鴻也期望承接部份客製化訂單,使其搭配GB300的CDU市占率進一步提高。
奇鋐(3017)已通過GB300的水冷板及水冷快接頭認證,與Cooler Master成為目前獲得輝達認證的供應商之一。公司也強調,雖然GB300的水冷承認供應商較GB200更多,導致奇鋐的市場份額可能面臨分散,但其具備完整散熱模組設計及整合優勢,仍具競爭力。
奇鋐(3017)已通過GB300的水冷板及水冷快接頭認證,與Cooler Master成為目前獲得輝達認證的供應商之一。公司也強調,雖然GB300的水冷承認供應商較GB200更多,導致奇鋐的市場份額可能面臨分散,但其具備完整散熱模組設計及整合優勢,仍具競爭力。
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製作小組
記者|鄭盈芷
設計|何俊德