輝達GTC大會

台廠搶攻AI商機

GTC大會是全球人工智慧與加速運算領域最具指標性的年度盛會,不僅展示最新GPU晶片及AI平台,預示未來技術趨勢,更透過產業合作擴大AI生態圈,所揭示的產品策略與商業布局也影響科技產業鏈發展方向。台廠作為輝達重要合作夥伴,今年陣容更為盛大。








NVIDIA GTC 2025 大會概覽 


日期:2025年3月17日至3月21日

地點:美國加州聖荷西

形式:實體與線上結合

主題:聚焦人工智慧(AI)、加速運算、生成式AI、大型語言模型(LLM)、資料科學、機器人技術等領域的最新進展

亮點:輝達執行長黃仁勳主題演講、首度登場的量子日

展會規模:預估參與人數超過2.5萬人,超越去年的9000人

*輝達GTC大會去年被形容為AI的胡士托音樂節(Woodstock),今年則被形容成AI的超級盃(Super Bowl)。


黃仁勳主題演講 揭櫫三重點


 • Blackwell全面量產,AI需求正爆發成長。

 • 推論性能將是未來十年關鍵。Blackwell與Dynamo組合,性能達到Hopper的40倍。

 • 提供雲端、企業、機器人三種AI基礎架構,持續推進AI革命。

談AI演進階段

從感知AI(電腦視覺、語音識別)到生成AI ( Generative AI ),近兩三年迎來「自主式AI」(Agentic AI),具備感知、理解、推理和規劃行動的能力,可以使用工具,甚至能瀏覽網站並學習新的資訊。

AI的下一波浪潮則稱為「實體AI」(Physical AI),能理解物理世界,比如摩擦力、慣性、因果關係等。將推動機器人技術的革命,開拓更多市場機會。

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(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)

Blackwell晶片需求比上代增近3倍

美國前四大 CSP (雲端服務供應商)在2024年採購130萬顆Hopper 晶片,2025 年採購360萬顆Blackwell晶片。


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全球數據中心資本支出增加,預計 2028 年數據中心建設支出將達一兆美元。 

自豪擁有超過900個CUDA-X軟體庫與AI模型

GTC的核心,針對物理、生物、多物理模擬(multi-physics)及量子物理等各個領域所建立專門的框架與軟體庫,CUDA-X Libraries。

NVIDIA CUDA如今已是世界各地、所有雲端、所有資料中心都可用的基礎平台。

看好邊緣運算(Edge Computing)

宣布與Cisco、T-Mobile(全球最大的電信公司)等合作,在美國建構AI網路通訊技術棧,將AI引入邊緣網路。

自動駕駛的時代已經來臨

宣布將與GM通用汽車合作打造下一代自動駕駛汽車平台。

Blackwell已經全面量產,客戶對於Blackwell晶片需求令人難以置信

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GTC大會現場展示MGX生態系統

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Blackwell NVLink 72 透過液冷技術可在一個機櫃中實現exaFLOPS(百萬兆次浮點運算)規模的計算能力。

Scale-up架構設計係因應「推論」(Inference)而生,大量運算能力、大量頻寬、大量記憶體才能達成最佳結果。


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(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)

推出NVIDIA Dynamo,本質上就是「AI工廠的作業系統」

以往的數據中心作業系統像是VMware,用來管理大量企業應用,但未來的作業系統是Dynamo,應用也不是企業軟體,而是大量的AI代理(agents),不再運行在傳統數據中心,而是運行在AI工廠上。

Dynamo結合Blackwell 的效能較Hopper 提升 40 倍。

再度強調買得越多,省得越多,賺得越多。

AI工廠時代的經濟邏輯。

揭示產品路線圖:Blackwell Ultra下半年現身

下半年將推出Blackwell Ultra NVLink 72,運算性能增加1.5倍,記憶體容量與網路頻寬也都翻倍,因為這次架構一致,升級過程會非常順暢。

2026年下半年將推出以天文學家Vera Rubin命名的Rubin架構:新的CPU性能是Grace兩倍,GPU也全面升級為CX9架構,網路升級為NVLink 144,導入HBM4記憶體,幾乎每個部分都是全新的。

2027年下半年將推出Rubin Ultra,使用NVLink 576,每個機櫃高達600kW功率,整體效能將達到目前Blackwell的14倍、約15 ExaFLOPS(百萬兆次浮點運算),記憶體頻寬4.6 PetaByte/s(4600 TB/s)。

接下來的架構會以物理學家費曼(Feynman)命名。

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(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)

橫向擴展:矽光子技術

現有的光纖收發器(transceiver)每個約耗電30瓦特且造價昂貴。

若數據中心擴展到數十萬甚至上百萬GPU,每個GPU需要約6個收發器,耗電量將極為驚人。

透過將光收發模組與 Swtich 晶片封裝在一起,可以省下光收發模組,不僅降低成本,也省下功耗。

採用矽光子技術的Ethernet Switch 晶片預計下半年推出,InfiniBand Switch晶片則預計2026年下半年推出 ,傳輸速度達到 1.6T 。

企業級AI系統:壯大的生態鏈

推出新的DGX Spark和DGX Station系統,所有OEM廠商(華碩、戴爾、惠普、聯想等)都將提供這些系統,幫助企業快速導入AI。

傳統企業的儲存架構也將完全轉型,從以檔案檢索為主的儲存,轉向以語意檢索為主的儲存系統。

企業的儲存將具備GPU加速能力,戴爾惠普、IBM、NetApp、Pure Storage等全球主要儲存廠商都將推出AI加速儲存方案。

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(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)

最後的高潮:機器人大未來

未來幾年,全球將缺少超過五千萬名勞工,機器人將填補這個巨大缺口。

全新的通用人型機器人基礎模型「Isaac Groot N1」正式開放原始碼。

宣布與DeepMind、迪士尼合作用於開發機器人的開源物理引擎「Newton」,用以快速訓練機器人的操控技能。

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打造AI護國群山 台廠聲勢壯 

電子五哥、品牌大廠全數到場  

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輝達的合作夥伴預計從今年下半年起推出搭載Blackwell Ultra的產品,供應鏈包括華擎(3515)子公司永擎(7711)、華碩(2357)、鴻海(2317)、技嘉(2376)、和碩(4938)、英業達(2356)、廣達(2382)旗下雲達科技、緯創(3231)、緯穎(6669)等。此外,思科、戴爾、慧與、聯想與美超微也將推出搭載Blackwell Ultra的伺服器。

鴻海發布一系列AI軟硬體成果,內容涵蓋與NVIDIA共同開發的次世代GB300 NVL72平台、人形機器人以及數位孿生技術實例,同時分享鴻海在三大智慧平台的最新AI運用。

緯穎和緯創也是首批搭載NVIDIA GB300 NVL72平台的公司之一,展出雙方合作開發一系列搭載最新NVIDIA Blackwell Ultra 平台的AI伺服器,以及先進液冷技術。

華碩展示一系列搭載Blackwell和HGX的AI及GPU伺服器,為加速AI開發者與研究人員進行原型設計和AI推論,華碩也推出超小型桌面級AI超級電腦—ASUS Ascent GX10。

技嘉子公司技鋼科技於輝達GTC大會展示最新AI硬體與冷卻技術解決方案,包括GIGAPOD,為一站式AI機櫃級方案,包括支援NVIDIA HGX B300 NVL16平台,具氣冷與液冷設計。

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電源雙雄不缺席

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台達電(2308)作為去(2024)年唯一受邀的電源廠,今年也不缺席,「機架式高功率電容(Power Capacitance Shelf)」 、搭配NVIDIA Omniverse平台最新協作方案的機器人等也紛紛亮相。

台達電看好今年AI伺服器散熱商機,全新發表的1.5MW 液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)已取得輝達的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)資格。

光寶科(2301)首度參與GTC盛會,特別展示專為NVIDIA GB200 NVL72、 NVIDIA GB300 NVL72系統打造的解決方案。

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(圖片來源:勤誠提供)

伺服器機殼廠勤誠首參展  

GB300機殼方案亮相

作為NVIDIA MGX合作夥伴,勤誠(8210)展出下一代NVIDIA GB300伺服器機殼方案,及基於MGX架構合作的1U、2U及4U全系列AI產品。

勤誠終端客戶涵蓋美系、中系CSP大廠,而受惠於北美客戶GPU、ASIC伺服器需求持續成長,加上中國DeepSeek帶動相關應用需求爆發,勤誠營運展望正向,也將切入特殊客製化機櫃領域。

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AI落地的實踐者  工業電腦大放光芒

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台灣工業電腦廠向來與輝達是緊密的技術合作夥伴,尤其是在AI人工智慧與邊緣運算領域合作包括將輝達GPU技術集成到工業電腦產品中,並與輝達共同開發智慧製造、交通監控、智能安防等邊緣AI的解決方案,廣泛應用Jetson平台在各種嵌入式AI系統並整合軟硬體提供客製化解決方案。

今年台灣工業電腦廠包括研華(2395)、新漢(8234)、宸曜(6922)、凌華(6166)、立端(6245)、艾訊(3088)都前往參展,秀出包括邊緣AI及機器人等市場焦點應用的相關實力。

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輝達新晶片亮相  封測供應鏈沾光

除了台積電(2330)掌握高階產品的晶圓製造、CoWoS中的CoW先進封裝、矽光子製程外,其他供應商還有日月光投控及旗下矽品、測試廠京元電(2449);另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)也都有卡位。

穎崴同時掌握輝達、超微大單,產品向來聚焦高頻高速、高階市場,在5G手機APU、Server、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面皆已布局。

旺矽與輝達也是長年合作夥伴,目前公司在AI市場的合作對象多達10逾家,涵蓋了美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等,同時也積極擴產因應客戶需求,下半年產能還可再增加三成。

封測廠部分,京元電則是大贏家之一,除了啟動建置銅鑼四廠外,也承租頭份廠支應需求。總經理張高薰先前表示,2025年主要動能來自先進製程的市場需求增加、AI發展推動高階晶片與封測需求,預期2025年AI相關業務佔比將超過20%,

矽光子族群受關注

根據輝達新聞稿,矽光子供應鏈包括台積電、波若威(3163)、Coherent、康寧(Corning Incorporated)、Fabrinet、鴻海、Lumentum、SENKO、日月光投控(3711)旗下矽品、住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)以及天孚通信(TFC Communication)。 

台積電正推進緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,根據公司先前揭露資訊,其使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中。 

光通訊廠波若威在NVIDIA GTC大會上被列入其矽光子(Silicon Photonics)供應鏈背板名單。 

波若威持續布局AI與數據中心(DC)伺服器市場,積極開發CPO(共同封裝光元件)技術,並聚焦於光纖套件及光纖配線盒產品群,預計2025年下半年完成驗證,2026年正式進入量產階段。

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(圖片來源:輝達2025GTC大會主題演講截圖)

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AI伺服器再升級  散熱雙雄迎新機遇

輝達GB300系列晶片預計將在今年第四季開始出貨,與前代GB200相比,GB300的功耗上升至超過1.4kW,對散熱技術提出更嚴峻挑戰。為此,GB300在散熱模組中預計將增加更多水冷板,同時水冷快接頭(QD)的使用量更可能提高。

散熱供應鏈的變動也受到市場高度關注。

雙鴻(3324)的快接頭及機櫃產品近期也順利通過輝達認證,打入相關供應鏈。由於GB300散熱設計更為複雜,新增Middle Manifold,搭配更多快接頭與管材設計,整體價值有所提升。

雙鴻預期在GB300的冷板市占率將提升至25%至30%,優於GB200的15%水準;另,CDU(冷卻分配單元)部分,雙鴻也期望承接部份客製化訂單,使其搭配GB300的CDU市占率進一步提高。

奇鋐(3017)已通過GB300的水冷板及水冷快接頭認證,與Cooler Master成為目前獲得輝達認證的供應商之一。公司也強調,雖然GB300的水冷承認供應商較GB200更多,導致奇鋐的市場份額可能面臨分散,但其具備完整散熱模組設計及整合優勢,仍具競爭力。

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製作小組

記者|鄭盈芷

設計|何俊德