Computex全面實體回歸
AI概念強力吸睛

「2023年台北國際電腦展」將於下周(5/30~6/2)在台北南港展覽館登場,隨國境解封、商務往來正常化,今(2023)年全面恢復實體,總計有上千家科技廠商共襄盛舉。本次展會上,被視為科技救世主的AI人工智慧無疑是最大亮點,NVIDIA執行長黃仁勳也來台發表主題演講,相關概念股持續吸引市場目光。MoneyDJ團隊盤點產業上游,一次掌握AI最新脈動。

六大主題

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今年展會上全球科技大廠眾星雲集,大咖們聯袂發表主題演講,洞見產業先機。其中,最受矚目的莫過於NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳在5/29日上午的重磅演說,與談終將為大家更清楚描繪出AI大世代的未來,相關供應鏈也將跟隨趨勢同步跟進實現美夢。

主題演講焦點:

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NVIDIA 執行長暨創辦人
黃仁勳

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Arm 執行長
Rene Haas


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Qualcomm資深副總裁暨行動、運算與 XR 部門總經理
Alex Katouzian

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Qualcomm資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理
Kedar Kondap 

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NXP執行副總裁暨安全連接邊緣事業部
Rafael Sotomayor 

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宏碁董事長暨執行長
陳俊聖

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supermicro創辦人、總裁暨執行長
梁見後( Charles Liang )

資料來源:computex2023官方網站

伺服器

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目前各家伺服器廠AI伺服器佔其伺服器業務營收約10-20%不等,不過研發中的案件已有更高的比例與AI伺服器相關,供應鏈認為,相關AI專案有機會在下半年至明年逐步發酵。
AI伺服器供應鏈包括廣達(2382)、緯穎(6669)、緯創(3231)、英業達(2356)、鴻海(2317)、神達(3706)、技嘉(2376)等廠商,都已經有一定比例的AI伺服器,未來隨著AI應用持續擴大,相關產品營收將持續增長。

散熱

就目前A100的散熱解決方案來說,由於功耗提升,因此模組的設計複雜度也提升,多採用氣冷的3D VC(Vapor Chamber)為主,係熱管結合熱板的設計,加上大量的風扇來散熱,供應商包含奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、建準(2421)等。

至於H100方面,目前可分成3D VC、水冷結合氣冷、浸沒式等方案,除了3D VC之外,再加上水冷系統的應援,包含幫浦、風扇、水冷頭等,加大馬力提供散熱能力。或是像是高力(8996)的浸沒式散熱解決方案,也已經要進入量產,打入新的伺服器廠商。


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晶片製造

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為NVDIA生產 AI晶片的台積電將是最大受惠者,如A100 晶片、H100晶片分別採用台積電7奈米、4奈米製程。法人認為,除了蘋果新機上市挹注外,NVIDIA持續擴大在台積電投片,預期台積電第三季營收將季增逾1成,全年營運有望達標、甚至超標。

AI晶片市場蓬勃發展,亦有利後段封測供應鏈業者,主要是新款晶片製程及功能日益複雜,對於測試的技術要求越加嚴格,且測試時間將大幅拉長。盤點目前NVIDIA供應鏈,主要包括日月光投控(3711)及旗下矽品、測試廠京元電(2449),另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)均有卡位。


先進封裝設備

AI趨勢浪潮下,不僅提升先進製程需求,先進封裝解決方案及產能也要同步到位。台積電(2330)早前已透露,某個客戶在電話上要求大幅增加CoWoS產能,該名客戶正是 NVIDIA,並已追加投片。

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盤點台積CoWoS供應鏈,濕製程設備由弘塑(3131)市占率最高,辛耘(3583)也有參與,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等;萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備,如提供AOI、點膠機、貼膜設備等設備。

ASIC

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儘管半導體產業短期逆風擾,但ASIC廠商受惠於AI、HPC市場需求旺,整體市場產值隨著先進製程需求連帶提升,除了新開案進度加速進行,量產的訂單能見度也相度明確,帶動今年營運表現可望再挑戰新猷。相關廠商包含創意(3443)、世芯-KY(3661)、M31(6643)、晶心科(6533)、智原(3035)等。

載板

以NVIDIA H100 或 A100晶片來說,皆採用高階載板,載板面積估可達65*65mm、層數約在10 層以上,製作難度高,需消耗更多產能,若AI伺服器趨勢加速往上,有助ABF產業供需提早回到健康水準。
在此趨勢下,相關廠商欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)可望受惠,但短期來說,載板上半年遇逆風,盼第二季陸續落底。

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PCB

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由於AI伺服器運算力更強,晶片更強大,需要的PCB板層數與材料更高級,所以單價也高,相關的銅箔、銅箔基板廠如金居(8358)、台光電(2383)可望受惠。
在PCB硬板領域,在設計AI伺服器板時,包括CPU及GPU,板層數除了高達20多層以上,部分業者的設計還會在CPU跟GPU中再加一塊switch板連接,也是多增加的PCB用量,製作難度高。

雖然硬板廠欲切入AI伺服器領域廠商多,但也要考慮在難度高衍生的高報廢率下,不一定每家都有能力接單。伺服器板大廠金像電(2368)目前也已配合客戶開發各類AI板中,估下半年AI板即會占伺服器業務的高個位數的水準。

延伸閱讀

製作小組

記者|王怡茹

設計|蔡涵綸