Computex全面實體回歸
AI概念強力吸睛
「2023年台北國際電腦展」將於下周(5/30~6/2)在台北南港展覽館登場，隨國境解封、商務往來正常化，今(2023)年全面恢復實體，總計有上千家科技廠商共襄盛舉。本次展會上，被視為科技救世主的AI人工智慧無疑是最大亮點，NVIDIA執行長黃仁勳也來台發表主題演講，相關概念股持續吸引市場目光。MoneyDJ團隊盤點產業上游，一次掌握AI最新脈動。
六大主題
六大主題
今年展會上全球科技大廠眾星雲集，大咖們聯袂發表主題演講，洞見產業先機。其中，最受矚目的莫過於NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳在5/29日上午的重磅演說，與談終將為大家更清楚描繪出AI大世代的未來，相關供應鏈也將跟隨趨勢同步跟進實現美夢。
今年展會上全球科技大廠眾星雲集，大咖們聯袂發表主題演講，洞見產業先機。其中，最受矚目的莫過於NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳在5/29日上午的重磅演說，與談終將為大家更清楚描繪出AI大世代的未來，相關供應鏈也將跟隨趨勢同步跟進實現美夢。
主題演講焦點：
主題演講焦點：
NVIDIA 執行長暨創辦人
黃仁勳
Arm 執行長
Rene Haas
Qualcomm資深副總裁暨行動、運算與 XR 部門總經理
Alex Katouzian
Qualcomm資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理
Kedar Kondap
NXP執行副總裁暨安全連接邊緣事業部
Rafael Sotomayor
宏碁董事長暨執行長
陳俊聖
supermicro創辦人、總裁暨執行長
梁見後（ Charles Liang ）
資料來源：computex2023官方網站
伺服器
伺服器
目前各家伺服器廠AI伺服器佔其伺服器業務營收約10-20%不等，不過研發中的案件已有更高的比例與AI伺服器相關，供應鏈認為，相關AI專案有機會在下半年至明年逐步發酵。
AI伺服器供應鏈包括廣達(2382)、緯穎(6669)、緯創(3231)、英業達(2356)、鴻海(2317)、神達(3706)、技嘉(2376)等廠商，都已經有一定比例的AI伺服器，未來隨著AI應用持續擴大，相關產品營收將持續增長。
目前各家伺服器廠AI伺服器佔其伺服器業務營收約10-20%不等，不過研發中的案件已有更高的比例與AI伺服器相關，供應鏈認為，相關AI專案有機會在下半年至明年逐步發酵。
AI伺服器供應鏈包括廣達(2382)、緯穎(6669)、緯創(3231)、英業達(2356)、鴻海(2317)、神達(3706)、技嘉(2376)等廠商，都已經有一定比例的AI伺服器，未來隨著AI應用持續擴大，相關產品營收將持續增長。
散熱
散熱
就目前A100的散熱解決方案來說，由於功耗提升，因此模組的設計複雜度也提升，多採用氣冷的3D VC(Vapor Chamber)為主，係熱管結合熱板的設計，加上大量的風扇來散熱，供應商包含奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、建準(2421)等。
就目前A100的散熱解決方案來說，由於功耗提升，因此模組的設計複雜度也提升，多採用氣冷的3D VC(Vapor Chamber)為主，係熱管結合熱板的設計，加上大量的風扇來散熱，供應商包含奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、建準(2421)等。
至於H100方面，目前可分成3D VC、水冷結合氣冷、浸沒式等方案，除了3D VC之外，再加上水冷系統的應援，包含幫浦、風扇、水冷頭等，加大馬力提供散熱能力。或是像是高力(8996)的浸沒式散熱解決方案，也已經要進入量產，打入新的伺服器廠商。
至於H100方面，目前可分成3D VC、水冷結合氣冷、浸沒式等方案，除了3D VC之外，再加上水冷系統的應援，包含幫浦、風扇、水冷頭等，加大馬力提供散熱能力。或是像是高力(8996)的浸沒式散熱解決方案，也已經要進入量產，打入新的伺服器廠商。
晶片製造
晶片製造
為NVDIA生產 AI晶片的台積電將是最大受惠者，如A100 晶片、H100晶片分別採用台積電7奈米、4奈米製程。法人認為，除了蘋果新機上市挹注外，NVIDIA持續擴大在台積電投片，預期台積電第三季營收將季增逾1成，全年營運有望達標、甚至超標。
為NVDIA生產 AI晶片的台積電將是最大受惠者，如A100 晶片、H100晶片分別採用台積電7奈米、4奈米製程。法人認為，除了蘋果新機上市挹注外，NVIDIA持續擴大在台積電投片，預期台積電第三季營收將季增逾1成，全年營運有望達標、甚至超標。
AI晶片市場蓬勃發展，亦有利後段封測供應鏈業者，主要是新款晶片製程及功能日益複雜，對於測試的技術要求越加嚴格，且測試時間將大幅拉長。盤點目前NVIDIA供應鏈，主要包括日月光投控(3711)及旗下矽品、測試廠京元電(2449)，另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)均有卡位。
AI晶片市場蓬勃發展，亦有利後段封測供應鏈業者，主要是新款晶片製程及功能日益複雜，對於測試的技術要求越加嚴格，且測試時間將大幅拉長。盤點目前NVIDIA供應鏈，主要包括日月光投控(3711)及旗下矽品、測試廠京元電(2449)，另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)均有卡位。
先進封裝設備
先進封裝設備
AI趨勢浪潮下，不僅提升先進製程需求，先進封裝解決方案及產能也要同步到位。台積電(2330)早前已透露，某個客戶在電話上要求大幅增加CoWoS產能，該名客戶正是 NVIDIA，並已追加投片。
AI趨勢浪潮下，不僅提升先進製程需求，先進封裝解決方案及產能也要同步到位。台積電(2330)早前已透露，某個客戶在電話上要求大幅增加CoWoS產能，該名客戶正是 NVIDIA，並已追加投片。
盤點台積CoWoS供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)市占率最高，辛耘(3583)也有參與，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備，如提供AOI、點膠機、貼膜設備等設備。
盤點台積CoWoS供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)市占率最高，辛耘(3583)也有參與，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備，如提供AOI、點膠機、貼膜設備等設備。
ASIC
ASIC
儘管半導體產業短期逆風擾，但ASIC廠商受惠於AI、HPC市場需求旺，整體市場產值隨著先進製程需求連帶提升，除了新開案進度加速進行，量產的訂單能見度也相度明確，帶動今年營運表現可望再挑戰新猷。相關廠商包含創意(3443)、世芯-KY(3661)、M31(6643)、晶心科(6533)、智原(3035)等。
儘管半導體產業短期逆風擾，但ASIC廠商受惠於AI、HPC市場需求旺，整體市場產值隨著先進製程需求連帶提升，除了新開案進度加速進行，量產的訂單能見度也相度明確，帶動今年營運表現可望再挑戰新猷。相關廠商包含創意(3443)、世芯-KY(3661)、M31(6643)、晶心科(6533)、智原(3035)等。
載板
載板
以NVIDIA H100 或 A100晶片來說，皆採用高階載板，載板面積估可達65*65mm、層數約在10 層以上，製作難度高，需消耗更多產能，若AI伺服器趨勢加速往上，有助ABF產業供需提早回到健康水準。
在此趨勢下，相關廠商欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)可望受惠，但短期來說，載板上半年遇逆風，盼第二季陸續落底。
以NVIDIA H100 或 A100晶片來說，皆採用高階載板，載板面積估可達65*65mm、層數約在10 層以上，製作難度高，需消耗更多產能，若AI伺服器趨勢加速往上，有助ABF產業供需提早回到健康水準。
在此趨勢下，相關廠商欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)可望受惠，但短期來說，載板上半年遇逆風，盼第二季陸續落底。
PCB
PCB
由於AI伺服器運算力更強，晶片更強大，需要的PCB板層數與材料更高級，所以單價也高，相關的銅箔、銅箔基板廠如金居(8358)、台光電(2383)可望受惠。
在PCB硬板領域，在設計AI伺服器板時，包括CPU及GPU，板層數除了高達20多層以上，部分業者的設計還會在CPU跟GPU中再加一塊switch板連接，也是多增加的PCB用量，製作難度高。
由於AI伺服器運算力更強，晶片更強大，需要的PCB板層數與材料更高級，所以單價也高，相關的銅箔、銅箔基板廠如金居(8358)、台光電(2383)可望受惠。
在PCB硬板領域，在設計AI伺服器板時，包括CPU及GPU，板層數除了高達20多層以上，部分業者的設計還會在CPU跟GPU中再加一塊switch板連接，也是多增加的PCB用量，製作難度高。
雖然硬板廠欲切入AI伺服器領域廠商多，但也要考慮在難度高衍生的高報廢率下，不一定每家都有能力接單。伺服器板大廠金像電(2368)目前也已配合客戶開發各類AI板中，估下半年AI板即會占伺服器業務的高個位數的水準。
雖然硬板廠欲切入AI伺服器領域廠商多，但也要考慮在難度高衍生的高報廢率下，不一定每家都有能力接單。伺服器板大廠金像電(2368)目前也已配合客戶開發各類AI板中，估下半年AI板即會占伺服器業務的高個位數的水準。
延伸閱讀
延伸閱讀
製作小組
記者｜王怡茹
設計｜蔡涵綸