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ASIC重頭戲來了
隨著AI算力需求從訓練轉向推論環節，加上成本、能源效率考量，ASIC在算力部署中的佔比逐步增加，AI軍備賽競爭巨頭包括Google、AWS、Meta等都要推出新一代自研AI ASIC。
2026年將迎來ASIC爆發潮。
ASIC是什麼?
ASIC是什麼?
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的縮寫，AISC是專為特定應用設計的晶片，具備效能高 、 能耗低的優勢，但通用性不如GPU 。
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的縮寫，AISC是專為特定應用設計的晶片，具備效能高 、 能耗低的優勢，但通用性不如GPU 。
為何國際大廠紛紛投入ASIC?
為何國際大廠紛紛投入ASIC?
過去三年間市場的主旋律是由大型語言模型（LLM）訓練需求所驅動的GPU軍備競賽，不過結構將在2026年出現翻轉。
過去三年間市場的主旋律是由大型語言模型（LLM）訓練需求所驅動的GPU軍備競賽，不過結構將在2026年出現翻轉。
首先，隨著先進製程與先進封裝成本高漲，促使CSP(雲端服務供應商)大廠尋求更具性價比的自研ASIC方案。
首先，隨著先進製程與先進封裝成本高漲，促使CSP(雲端服務供應商)大廠尋求更具性價比的自研ASIC方案。
其次，因應AI應用場景日益多元，客製化的AI ASIC可依不同模型與工作負載進行最佳化設計，也推動了AI ASIC市場的蓬勃發展。
其次，因應AI應用場景日益多元，客製化的AI ASIC可依不同模型與工作負載進行最佳化設計，也推動了AI ASIC市場的蓬勃發展。
2026年全球AI算力需求中，估算將有超過65%來自推論環節，而ASIC專用架構在推論成本（Cost per Token）上對比GPU具備40-60%的結構性優勢。
2026年全球AI算力需求中，估算將有超過65%來自推論環節，而ASIC專用架構在推論成本（Cost per Token）上對比GPU具備40-60%的結構性優勢。
根據研調機構TrendForce預期，在Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案的情況下，2026年ASIC AI伺服器出貨占比將提升至27.8%，為2023年來最高，出貨增速也超越GPU AI伺服器。
根據研調機構TrendForce預期，在Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案的情況下，2026年ASIC AI伺服器出貨占比將提升至27.8%，為2023年來最高，出貨增速也超越GPU AI伺服器。
2026年全球AI ASIC 市場成長動能顯著高於整體半導體產業及通用GPU市場。
2026年全球AI ASIC 市場成長動能顯著高於整體半導體產業及通用GPU市場。
其中，Google將成為ASIC市場領頭羊，2026年Google TPU出貨量有望達逾40%的年成長，而AWS自研ASIC出貨量也可年增近兩成。
其中，Google將成為ASIC市場領頭羊，2026年Google TPU出貨量有望達逾40%的年成長，而AWS自研ASIC出貨量也可年增近兩成。
AI巨頭紛紛搶進自研ASIC
AI巨頭紛紛搶進自研ASIC
多數CSP自研AI ASIC核心目標仍是「自用優先」，對外銷售通常採取「雲端服務化」而非「實體晶片外售」，與輝達(Nvidia)打造龐大GPU生態系的商業模式有相當大差異，而CSP透過開發客製化晶片制衡輝達，雙方將維持競爭又合作的關係。
多數CSP自研AI ASIC核心目標仍是「自用優先」，對外銷售通常採取「雲端服務化」而非「實體晶片外售」，與輝達(Nvidia)打造龐大GPU生態系的商業模式有相當大差異，而CSP透過開發客製化晶片制衡輝達，雙方將維持競爭又合作的關係。
ASIC市場規模上看700億美元
ASIC市場規模上看700億美元
AI 發展五階段
AI 發展五階段
參考資料來源：OpenAI
參考資料來源：OpenAI
台廠供應鏈完整
卡位ASIC新版圖
台廠供應鏈完整
卡位ASIC新版圖
ASIC族群
ASIC族群
聯發科領軍
台廠設計服務生態加速成形
聯發科領軍
台廠設計服務生態加速成形
ASIC客製化需求持續升溫，ASIC及IP族群成為市場關注焦點。
ASIC客製化需求持續升溫，ASIC及IP族群成為市場關注焦點。
IC設計龍頭聯發科(2454) 憑藉其在高階手機晶片、網通、車用與連結晶片等領域累積的SoC平台化能力，能快速回應CSP對於客製化 AI 晶片的需求，被視為台廠中最有機會切入並受益於此一趨勢的關鍵業者，並目標拿下10-15%的市占率表現。
IC設計龍頭聯發科(2454) 憑藉其在高階手機晶片、網通、車用與連結晶片等領域累積的SoC平台化能力，能快速回應CSP對於客製化 AI 晶片的需求，被視為台廠中最有機會切入並受益於此一趨勢的關鍵業者，並目標拿下10-15%的市占率表現。
在開發進度方面，聯發科已完成首顆與美系CSP客戶合作的AI ASIC專案 Tape-out，2026年企業級ASIC營收可突破10億美元，公司將積極爭取更多新業務，2027年的營收可達數十億美元。
在開發進度方面，聯發科已完成首顆與美系CSP客戶合作的AI ASIC專案 Tape-out，2026年企業級ASIC營收可突破10億美元，公司將積極爭取更多新業務，2027年的營收可達數十億美元。
世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)與M31(6643)等IC設計服務與IP業者，也已陸續切入CSP相關專案；其中，世芯-KY主要成長動能來自AWS相關3奈米專案，預計將於下半年開始放量；創意則受惠於Google與Tesla AI5專案持續推進；至於智原與M31亦看好ASIC專案數量與複雜度同步提升，帶動設計服務與IP授權收入穩健成長。
世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)與M31(6643)等IC設計服務與IP業者，也已陸續切入CSP相關專案；其中，世芯-KY主要成長動能來自AWS相關3奈米專案，預計將於下半年開始放量；創意則受惠於Google與Tesla AI5專案持續推進；至於智原與M31亦看好ASIC專案數量與複雜度同步提升，帶動設計服務與IP授權收入穩健成長。
至於RISC-V生態系發展，台廠則以晶心科(6533) 最具代表性，其RISC-V核心已獲國際大廠導入於加速器與控制器設計，隨RISC-V市場規模擴大，晶心科可收取的權利金將隨之成長，目前公司與CSP業者仍有6項專案持續推進中。
至於RISC-V生態系發展，台廠則以晶心科(6533) 最具代表性，其RISC-V核心已獲國際大廠導入於加速器與控制器設計，隨RISC-V市場規模擴大，晶心科可收取的權利金將隨之成長，目前公司與CSP業者仍有6項專案持續推進中。
先進封測
先進封測
ASIC 產能外溢效應擴大 測試供應鏈全面受惠
ASIC 產能外溢效應擴大 測試供應鏈全面受惠
ASIC相關供應鏈目前在先進製程、先進封裝皆仰賴台積電(2330)，高階測試部分則主要握在日月光集團(3711)、京元電(2449)手中。不過，因產能排擠、訂單外溢效應持續擴大，市場傳出欣銓(3264) 獲得Marvell肯定，而力成(6239) 則贏得Meta及AWS青睞。
ASIC相關供應鏈目前在先進製程、先進封裝皆仰賴台積電(2330)，高階測試部分則主要握在日月光集團(3711)、京元電(2449)手中。不過，因產能排擠、訂單外溢效應持續擴大，市場傳出欣銓(3264) 獲得Marvell肯定，而力成(6239) 則贏得Meta及AWS青睞。
測試介面亦是一大受惠族群，其中旺矽(6223)為大多數CSP委外AI ASIC主要探針卡供應商，目前平均達6成以上市佔率。據傳，旺矽憑藉著長年在探針卡領域的技術實力，已取得Google TPU、Axion CPU、AWS Trainium v3等新世代晶片所需探針卡部分訂單。
測試介面亦是一大受惠族群，其中旺矽(6223)為大多數CSP委外AI ASIC主要探針卡供應商，目前平均達6成以上市佔率。據傳，旺矽憑藉著長年在探針卡領域的技術實力，已取得Google TPU、Axion CPU、AWS Trainium v3等新世代晶片所需探針卡部分訂單。
穎崴(6515) 係全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，公司專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並卡位美系GPU大廠新世代AI/HPC平台供應鏈，據悉，公司高階測試座產品也獲得Google青睞。
穎崴(6515) 係全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，公司專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並卡位美系GPU大廠新世代AI/HPC平台供應鏈，據悉，公司高階測試座產品也獲得Google青睞。
精測(6510) 亦透過台系晶片龍頭切入Google TPU供應鏈，並從FT(成品測試)拓展至SLT(系統級測試)及Burn-in測試領域，增添多元業績來源。
精測(6510) 亦透過台系晶片龍頭切入Google TPU供應鏈，並從FT(成品測試)拓展至SLT(系統級測試)及Burn-in測試領域，增添多元業績來源。
ODM廠
ODM廠
ASIC加速放量
緯穎佔比最突出
ASIC加速放量
緯穎佔比最突出
緯穎(6669)長期深耕OCP架構、白牌伺服器，使其很早就切入ASIC伺服器的整機導入與量產，且目前ASIC佔比居於公司營收大宗。展望2026年，各大CSP業者資本支出並未因基期墊高而放緩，除了輝達架構下的新品逐步貢獻營收，同時CSP積極推進自研ASIC。其中緯穎GB系列擁有美系客戶，ASIC AI伺服器則有AWS、Meta等客戶加持，將成為2026年成長主要動能。
緯穎(6669)長期深耕OCP架構、白牌伺服器，使其很早就切入ASIC伺服器的整機導入與量產，且目前ASIC佔比居於公司營收大宗。展望2026年，各大CSP業者資本支出並未因基期墊高而放緩，除了輝達架構下的新品逐步貢獻營收，同時CSP積極推進自研ASIC。其中緯穎GB系列擁有美系客戶，ASIC AI伺服器則有AWS、Meta等客戶加持，將成為2026年成長主要動能。
鴻海(2317) 很早就承接客戶自行研發的AI晶片伺服器專案，並與多家主要CSP客戶合作，從主機板、伺服器到機櫃系統提供完整垂直整合服務，同時公司也建置液冷測試系統，以滿足下一代液冷ASIC伺服器的生產需求。鴻海2024年AI伺服器營收中，約有兩成來自ASIC伺服器，並預期未來在ASIC伺服器的成長速度將優於產業平均，呈現高速成長。
鴻海(2317) 很早就承接客戶自行研發的AI晶片伺服器專案，並與多家主要CSP客戶合作，從主機板、伺服器到機櫃系統提供完整垂直整合服務，同時公司也建置液冷測試系統，以滿足下一代液冷ASIC伺服器的生產需求。鴻海2024年AI伺服器營收中，約有兩成來自ASIC伺服器，並預期未來在ASIC伺服器的成長速度將優於產業平均，呈現高速成長。
廣達(2382) 受惠AI買家持續擴大並增加採購量，預期2026年AI伺服器有三位數成長幅度，且GB300以及ASIC伺服器都將同步增溫，目前能見度看至2027年，同時因應訂單增長持續擴充產能，預計至2026年底產能將較2025年翻倍。
廣達(2382) 受惠AI買家持續擴大並增加採購量，預期2026年AI伺服器有三位數成長幅度，且GB300以及ASIC伺服器都將同步增溫，目前能見度看至2027年，同時因應訂單增長持續擴充產能，預計至2026年底產能將較2025年翻倍。
英業達(2356) 也積極切入ASIC伺服器，就目前接單結構來看，公司拿到的ASIC相關案子占比相對較高。2025年公司在ASIC伺服器佔整體AI伺服器出貨比重大約四成，預期2026年將有雙位數增幅，占比則力拚達五成。英業達ASIC案件以L6模式為主，營收貢獻效果較不顯著，不過L6毛利率較佳，且優於GPU伺服器，因此隨著ASIC案件規模持續放大，有助於公司獲利結構。
英業達(2356) 也積極切入ASIC伺服器，就目前接單結構來看，公司拿到的ASIC相關案子占比相對較高。2025年公司在ASIC伺服器佔整體AI伺服器出貨比重大約四成，預期2026年將有雙位數增幅，占比則力拚達五成。英業達ASIC案件以L6模式為主，營收貢獻效果較不顯著，不過L6毛利率較佳，且優於GPU伺服器，因此隨著ASIC案件規模持續放大，有助於公司獲利結構。
液冷散熱
液冷散熱
由選配走向標配
客製化考驗整合能力
由選配走向標配
客製化考驗整合能力
各家ASIC設計各有其規劃，不過普遍提高液冷採用率，在功耗攀升下，液冷散熱已由過去的高階選配方案，逐步成為標準配置。
各家ASIC設計各有其規劃，不過普遍提高液冷採用率，在功耗攀升下，液冷散熱已由過去的高階選配方案，逐步成為標準配置。
以Google TPU架構來看，單一運算層內除主ASIC外，亦需同步處理多顆控制IC等熱源，實際配置可能包含4片ASIC用水冷板，並搭配約8片小型水冷板，與GPU平台相比，因客製化程度高，整體水冷板用量與系統產值將較大。
以Google TPU架構來看，單一運算層內除主ASIC外，亦需同步處理多顆控制IC等熱源，實際配置可能包含4片ASIC用水冷板，並搭配約8片小型水冷板，與GPU平台相比，因客製化程度高，整體水冷板用量與系統產值將較大。
GPU平台的液冷導入節奏仍與世代更迭與標準化進程密切相關，並非一次全面切換，而雲端業者自研的ASIC方案，因具備自建資料中心與機櫃規格高度一致的優勢，能在系統層級積極導入液冷架構，將是近年ASIC平台在液冷滲透率提升具爆發力的原因之一。奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)、邁科(6831)等，將持續受惠此一趨勢。
GPU平台的液冷導入節奏仍與世代更迭與標準化進程密切相關，並非一次全面切換，而雲端業者自研的ASIC方案，因具備自建資料中心與機櫃規格高度一致的優勢，能在系統層級積極導入液冷架構，將是近年ASIC平台在液冷滲透率提升具爆發力的原因之一。奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)、邁科(6831)等，將持續受惠此一趨勢。
ASIC液冷滲透率提升，對散熱模組廠帶來的關鍵影響不僅是單一產品價格變化，還包含產品結構、技術門檻、客戶關係經營能否持續跟進規格升級，並具備模組整合與系統設計能力，此將成為散熱供應鏈能否留在ASIC平台長期供應名單的關鍵因子 。
ASIC液冷滲透率提升，對散熱模組廠帶來的關鍵影響不僅是單一產品價格變化，還包含產品結構、技術門檻、客戶關係經營能否持續跟進規格升級，並具備模組整合與系統設計能力，此將成為散熱供應鏈能否留在ASIC平台長期供應名單的關鍵因子 。
PCB
PCB
ASIC百花齊放
迎穩定成長周期
ASIC百花齊放
迎穩定成長周期
因應CSP推進自研ASIC，PCB出現材料升級、尺寸放大的快速迭代趨勢。
因應CSP推進自研ASIC，PCB出現材料升級、尺寸放大的快速迭代趨勢。
AWS、Meta、Google、Microsoft 等CSP加速推動自研AI ASIC平台，不再完全仰賴既有 GPU架構，系統設計也從過往以模組板為主，轉向以大型背板與多層互連為核心。單一AI機櫃中PCB用量與面積顯著放大，PCB與材料價值持續提升，而AI ASIC設計多樣化的方向，則形成與輝達GPU世代更新不同的成長路徑，也使PCB與材料具備更穩定成長周期。
AWS、Meta、Google、Microsoft 等CSP加速推動自研AI ASIC平台，不再完全仰賴既有 GPU架構，系統設計也從過往以模組板為主，轉向以大型背板與多層互連為核心。單一AI機櫃中PCB用量與面積顯著放大，PCB與材料價值持續提升，而AI ASIC設計多樣化的方向，則形成與輝達GPU世代更新不同的成長路徑，也使PCB與材料具備更穩定成長周期。
在此趨勢下，台灣PCB產業的受惠族群遍及上中下游。
在此趨勢下，台灣PCB產業的受惠族群遍及上中下游。
在核心原材料部分，HVLP4銅箔預計在2026年底會出現500-600噸的供給缺口，推動漲價，國內銅箔廠金居(8358) 已成為HVLP4的主力供應商之一。
在核心原材料部分，HVLP4銅箔預計在2026年底會出現500-600噸的供給缺口，推動漲價，國內銅箔廠金居(8358) 已成為HVLP4的主力供應商之一。
玻纖布方面，AI ASIC對訊號完整性要求提升，低介電（Low Dk）玻纖布已成為主流配置。富喬(1815) 2026年公司在Low Dk與 Low CTE 兩大高階材料的出貨成長為成長動能，其中Low Dk1、Low Dk2將持續擴產，對應AI 伺服器與高頻高速應用需求成長；Low CTE產品則已於2025年第四季完成驗證並開始小量出貨。
玻纖布方面，AI ASIC對訊號完整性要求提升，低介電（Low Dk）玻纖布已成為主流配置。富喬(1815) 2026年公司在Low Dk與 Low CTE 兩大高階材料的出貨成長為成長動能，其中Low Dk1、Low Dk2將持續擴產，對應AI 伺服器與高頻高速應用需求成長；Low CTE產品則已於2025年第四季完成驗證並開始小量出貨。
德宏(5475) 石英纖維產品線經過多年研發布局，內部已測試完成，現在進入準備送樣階段，接下來就等客戶通知需求，目前全力滿足客戶對品質的要求以及產量的期許。
德宏(5475) 石英纖維產品線經過多年研發布局，內部已測試完成，現在進入準備送樣階段，接下來就等客戶通知需求，目前全力滿足客戶對品質的要求以及產量的期許。
建榮(5340) 則以結合母公司日東紡的營運策略為主，推動高階產品的佈局，因應高端材料需求上升，已陸續更新生產設備，T glass將在2026年第二季逐步開始生產。
建榮(5340) 則以結合母公司日東紡的營運策略為主，推動高階產品的佈局，因應高端材料需求上升，已陸續更新生產設備，T glass將在2026年第二季逐步開始生產。
上游材料方面，具備高頻高速材料量產能力的廠商將率先受益，其中台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213) 在M7以上等級CCL領域布局完整，隨著CSP自研ASIC平台逐步放量，高階材料需求能見度佳，價格也具有成長空間。
上游材料方面，具備高頻高速材料量產能力的廠商將率先受益，其中台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213) 在M7以上等級CCL領域布局完整，隨著CSP自研ASIC平台逐步放量，高階材料需求能見度佳，價格也具有成長空間。
在PCB製造端，AI ASIC系統採用大型背板與高層數設計，因此，對板廠的製程穩定度與良率管理提出更高門檻，具備大型板製作經驗、並已切入AI伺服器與交換器應用的 PCB 廠，將在ASIC架構放大趨勢中取得優勢，其中金像電(2368) 被視為主要受惠者之一，健鼎(3044)、高技(5439)、博智(8155)也都是在AI ASIC市場已有明確成績。
在PCB製造端，AI ASIC系統採用大型背板與高層數設計，因此，對板廠的製程穩定度與良率管理提出更高門檻，具備大型板製作經驗、並已切入AI伺服器與交換器應用的 PCB 廠，將在ASIC架構放大趨勢中取得優勢，其中金像電(2368) 被視為主要受惠者之一，健鼎(3044)、高技(5439)、博智(8155)也都是在AI ASIC市場已有明確成績。
另外，高精度鑽針供應商的重要性同步亦提升。國內鑽針廠尖點(8021) 深耕高階鑽針市場，高階鍍膜鑽針產品廣泛應用於高多層與高頻高速 PCB，而AI ASIC 所使用的高階板材加工難度提升，使鑽孔品質與穩定度成為良率關鍵，對具備技術與量產經驗的鑽針供應商形成進入門檻。
另外，高精度鑽針供應商的重要性同步亦提升。國內鑽針廠尖點(8021) 深耕高階鑽針市場，高階鍍膜鑽針產品廣泛應用於高多層與高頻高速 PCB，而AI ASIC 所使用的高階板材加工難度提升，使鑽孔品質與穩定度成為良率關鍵，對具備技術與量產經驗的鑽針供應商形成進入門檻。
連接器
連接器
非輝達陣營擴大
台廠迎來新契機
非輝達陣營擴大
台廠迎來新契機
AI供應鏈在2023年以前，幾乎全是由輝達主導，初期連接器的供應鏈幾乎都是由以安費諾為首的外商連接器廠通包，特別是在使用高速連接器最多的主板上。至於線材若採輝達的架構，台廠直接切入機會也十分有限。
AI供應鏈在2023年以前，幾乎全是由輝達主導，初期連接器的供應鏈幾乎都是由以安費諾為首的外商連接器廠通包，特別是在使用高速連接器最多的主板上。至於線材若採輝達的架構，台廠直接切入機會也十分有限。
不過隨著ASIC百家爭鳴，供應鏈點名，今年不僅已經看到輝達GPU對手的AMD將增量，另外CSP廠包括AWS、Meta甚至Google都有放大對台灣供應鏈採購的機會。
不過隨著ASIC百家爭鳴，供應鏈點名，今年不僅已經看到輝達GPU對手的AMD將增量，另外CSP廠包括AWS、Meta甚至Google都有放大對台灣供應鏈採購的機會。
以高速連接器為例，台廠爭取的從週邊的小板擴增到主流用量的主板上，目標市場可以增加五成到一倍，這是宏致(3605)、宣德(5457)、正崴(2392) 等都積極爭取如MCIO用量增長的市場。
以高速連接器為例，台廠爭取的從週邊的小板擴增到主流用量的主板上，目標市場可以增加五成到一倍，這是宏致(3605)、宣德(5457)、正崴(2392) 等都積極爭取如MCIO用量增長的市場。
另個電力升級的領域，非輝達陣營遵循主要是OCP認證，目前規範是以400V為主，相對800V會有更多台灣連接器廠有量價提升空間，包括貝爾威勒(7861)、瀚荃(8103)都是其中被看好今年相關電源連接器高速成長的主力。另外，佳必琪(6197)先前法說也表明已接獲CSP客戶訂單，第一季陸續出貨。
另個電力升級的領域，非輝達陣營遵循主要是OCP認證，目前規範是以400V為主，相對800V會有更多台灣連接器廠有量價提升空間，包括貝爾威勒(7861)、瀚荃(8103)都是其中被看好今年相關電源連接器高速成長的主力。另外，佳必琪(6197)先前法說也表明已接獲CSP客戶訂單，第一季陸續出貨。
而線材也是市場認為若由非輝達主導，對台廠利多於弊。主要是輝達仍有對下世代走向無纜線(Cable Free)的長期規劃，以簡化櫃內空間，但就成本效益來說，高速線材應該還是符合較多CSP廠的定位，若ASIC版圖增加，對長期搭配台灣CSP或代工廠的線材廠，也較具商機。
而線材也是市場認為若由非輝達主導，對台廠利多於弊。主要是輝達仍有對下世代走向無纜線(Cable Free)的長期規劃，以簡化櫃內空間，但就成本效益來說，高速線材應該還是符合較多CSP廠的定位，若ASIC版圖增加，對長期搭配台灣CSP或代工廠的線材廠，也較具商機。
HVDC
HVDC
800V 與 ±400V 並行
電源廠全面卡位
800V 與 ±400V 並行
電源廠全面卡位
目前HVDC兩大主流解決方案為:800V DC--主要供NVIDIA平台使用，另外則是±400V DC方案--供非NVIDIA平台使用，也就是ASIC相關AI伺服器布局；而隨著ASIC AI伺服器市佔率逐步攀升，電源供應龍頭廠台達電(2308)表示，長線來看，往更高壓走勢是必然趨勢。
目前HVDC兩大主流解決方案為:800V DC--主要供NVIDIA平台使用，另外則是±400V DC方案--供非NVIDIA平台使用，也就是ASIC相關AI伺服器布局；而隨著ASIC AI伺服器市佔率逐步攀升，電源供應龍頭廠台達電(2308)表示，長線來看，往更高壓走勢是必然趨勢。
台達電目前兩種方案技術、產品都已完備，800V HVDC產品更已送樣至客戶端測試中，整體進程加速；光寶科(2301)目前400V HVDC產品有少量樣品已送樣，2026年有機會拚量產，主要瞄準ASIC應用，至於800V產品則最快2027年會跟上新平台一起上路。
台達電目前兩種方案技術、產品都已完備，800V HVDC產品更已送樣至客戶端測試中，整體進程加速；光寶科(2301)目前400V HVDC產品有少量樣品已送樣，2026年有機會拚量產，主要瞄準ASIC應用，至於800V產品則最快2027年會跟上新平台一起上路。
康舒(6282)也積極搶進HVDC市場，公司表示，康舒過往在燃料電池、充電樁等，都已應用了HVDC相關技術，進入這塊市場不是問題，且目前產品都還沒有明確的規格出來，因此，康舒會先做一個自己的版本，跟客戶推廣，目標要在2027年推出相關新品。
康舒(6282)也積極搶進HVDC市場，公司表示，康舒過往在燃料電池、充電樁等，都已應用了HVDC相關技術，進入這塊市場不是問題，且目前產品都還沒有明確的規格出來，因此，康舒會先做一個自己的版本，跟客戶推廣，目標要在2027年推出相關新品。
BBU
BBU
AWS帶頭導入
2026年成長勢頭明確
AWS帶頭導入
2026年成長勢頭明確
美國四大CSP巨頭在伺服器設計中對BBU採用偏好各有不同，AWS是在AI伺服器中導入BBU最為積極的業者，Google計劃在下一代TPU(完全使用張量處理器)伺服器採用BBU，Meta則規劃在Mita 2 ASIC伺服器導入，而Microsoft是四大業者中應用態度較為保守者，但CSP業者仍成為推升BBU使用量增加的極重要來源，尤其看好AWS的Trainium 2 ASIC與Meta Minerva AI伺服器機櫃都可望將BBU納入標配，也成為相關BBU業者在2026年仍看持續高成長的重要動能。
美國四大CSP巨頭在伺服器設計中對BBU採用偏好各有不同，AWS是在AI伺服器中導入BBU最為積極的業者，Google計劃在下一代TPU(完全使用張量處理器)伺服器採用BBU，Meta則規劃在Mita 2 ASIC伺服器導入，而Microsoft是四大業者中應用態度較為保守者，但CSP業者仍成為推升BBU使用量增加的極重要來源，尤其看好AWS的Trainium 2 ASIC與Meta Minerva AI伺服器機櫃都可望將BBU納入標配，也成為相關BBU業者在2026年仍看持續高成長的重要動能。
順達(3211)持續開發高壓、高功率BBU產品如400V與800V規格，ASIC特殊應用晶片客戶也繼續放量並有新的潛在客戶待認證，預期有機會在2026年開始帶來營收貢獻。
順達(3211)持續開發高壓、高功率BBU產品如400V與800V規格，ASIC特殊應用晶片客戶也繼續放量並有新的潛在客戶待認證，預期有機會在2026年開始帶來營收貢獻。
新盛力(4931)高壓BBU在2025年第三季已出部分試樣單、出貨放量時間點估落在2026年下半年。
新盛力(4931)高壓BBU在2025年第三季已出部分試樣單、出貨放量時間點估落在2026年下半年。
至於AES-KY(6781)客戶則包括AWS、Meta，至於Google與微軟都已送樣測試。
至於AES-KY(6781)客戶則包括AWS、Meta，至於Google與微軟都已送樣測試。
台達電目前兩種方案技術、產品都已完備，800V HVDC產品更已送樣至客戶端測試中，整體進程加速；光寶科(2301)目前400V HVDC產品有少量樣品已送樣，2026年有機會拚量產，主要瞄準ASIC應用，至於800V產品則最快2027年會跟上新平台一起上路。
台達電目前兩種方案技術、產品都已完備，800V HVDC產品更已送樣至客戶端測試中，整體進程加速；光寶科(2301)目前400V HVDC產品有少量樣品已送樣，2026年有機會拚量產，主要瞄準ASIC應用，至於800V產品則最快2027年會跟上新平台一起上路。
康舒(6282)也積極搶進HVDC市場，公司表示，康舒過往在燃料電池、充電樁等，都已應用了HVDC相關技術，進入這塊市場不是問題，且目前產品都還沒有明確的規格出來，因此，康舒會先做一個自己的版本，跟客戶推廣，目標要在2027年推出相關新品。
康舒(6282)也積極搶進HVDC市場，公司表示，康舒過往在燃料電池、充電樁等，都已應用了HVDC相關技術，進入這塊市場不是問題，且目前產品都還沒有明確的規格出來，因此，康舒會先做一個自己的版本，跟客戶推廣，目標要在2027年推出相關新品。
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製作小組
記者｜鄭盈芷
設計｜蔡涵綸