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AI熱到破表
2026迎液冷時代
AI算力競賽持續升溫，晶片功耗世代性攀升，從千瓦級邁向更高瓦數，資料中心的散熱架構也被迫重寫。當傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷散熱正從高階選配，轉為新一代AI伺服器的必要配置。本次MoneyDJ專題將帶您聚焦2026年液冷散熱產業的重要趨勢，解析高功耗平台如何推升系統級液冷需求，並盤點關鍵技術演進、競爭版圖變化，以及台廠在放量前夕可掌握的新機會與新商機。
高功耗時代來臨，
氣冷難以為繼
高功耗時代來臨，
氣冷難以為繼
AI模型規模快速擴張，推動晶片效能以更高功耗換取算力密度，資料中心正面臨前所未有的散熱壓力。從H100約700瓦、B200突破千瓦，到Vera Rubin平台單顆晶片功耗上看1800至2300瓦，下一世代甚至逼近3000瓦，功耗曲線已明顯跨越過往氣冷架構可承受的臨界點。當熱密度集中於有限封裝與機櫃空間，單純依賴氣流帶走熱能，效率與穩定性同步下滑。
AI模型規模快速擴張，推動晶片效能以更高功耗換取算力密度，資料中心正面臨前所未有的散熱壓力。從H100約700瓦、B200突破千瓦，到Vera Rubin平台單顆晶片功耗上看1800至2300瓦，下一世代甚至逼近3000瓦，功耗曲線已明顯跨越過往氣冷架構可承受的臨界點。當熱密度集中於有限封裝與機櫃空間，單純依賴氣流帶走熱能，效率與穩定性同步下滑。
氣冷的瓶頸不只來自風量不足，而是多重物理與系統限制疊加。首先，高瓦數晶片使得風扇轉速與數量必須同步拉升，導致能耗、噪音與故障率顯著上升，卻未必能等比例提升散熱效率。其次，機櫃內部空間有限，風道設計愈趨複雜，氣流干擾與熱回流問題加劇，反而降低實際散熱效果。當單櫃功耗持續上探，氣冷系統為了維持溫控，往往必須犧牲機櫃密度，直接壓縮資料中心的算力部署效率。
氣冷的瓶頸不只來自風量不足，而是多重物理與系統限制疊加。首先，高瓦數晶片使得風扇轉速與數量必須同步拉升，導致能耗、噪音與故障率顯著上升，卻未必能等比例提升散熱效率。其次，機櫃內部空間有限，風道設計愈趨複雜，氣流干擾與熱回流問題加劇，反而降低實際散熱效果。當單櫃功耗持續上探，氣冷系統為了維持溫控，往往必須犧牲機櫃密度，直接壓縮資料中心的算力部署效率。
更關鍵的是，氣冷已開始牽動資料中心整體營運成本。高轉速風扇與大量空調設備推升用電需求，使PUE改善空間受限；同時，風扇、電源與線材配置占用更多機櫃與機房空間，增加結構承重與維運複雜度。對雲端服務商而言，散熱不再只是零組件問題，而是影響CapEx配置、機房設計與擴建節奏的系統性變數。
更關鍵的是，氣冷已開始牽動資料中心整體營運成本。高轉速風扇與大量空調設備推升用電需求，使PUE改善空間受限；同時，風扇、電源與線材配置占用更多機櫃與機房空間，增加結構承重與維運複雜度。對雲端服務商而言，散熱不再只是零組件問題，而是影響CapEx配置、機房設計與擴建節奏的系統性變數。
在此背景下，即使部分平台仍採氣冷與水冷並行設計，產業已普遍認知，氣冷難以單獨支撐下一世代高功耗AI伺服器。當功耗密度與算力需求同步放大，散熱架構勢必升級，這也為液冷從輔助方案走向主流配置，奠定了不可逆的基礎。
在此背景下，即使部分平台仍採氣冷與水冷並行設計，產業已普遍認知，氣冷難以單獨支撐下一世代高功耗AI伺服器。當功耗密度與算力需求同步放大，散熱架構勢必升級，這也為液冷從輔助方案走向主流配置，奠定了不可逆的基礎。
液冷成必然選項，
成本與門檻並存
液冷成必然選項，
成本與門檻並存
在氣冷逐步逼近極限的情況下，液冷成為高功耗AI伺服器最具現實性的替代方案。相較氣流散熱，液體具備更高的熱容量與導熱效率，能在有限空間內快速帶走大量熱能，特別適合功耗高度集中的GPU與ASIC平台。隨著水冷板設計成熟，散熱不再只侷限於主晶片，逐步延伸至記憶體、交換器與高速光模組，使整體機櫃的熱分佈更為均勻，支撐更高的算力密度部署。
在氣冷逐步逼近極限的情況下，液冷成為高功耗AI伺服器最具現實性的替代方案。相較氣流散熱，液體具備更高的熱容量與導熱效率，能在有限空間內快速帶走大量熱能，特別適合功耗高度集中的GPU與ASIC平台。隨著水冷板設計成熟，散熱不再只侷限於主晶片，逐步延伸至記憶體、交換器與高速光模組，使整體機櫃的熱分佈更為均勻，支撐更高的算力密度部署。
液冷的另一項關鍵優勢，在於其對資料中心整體效率的改善。透過冷卻液直接吸收熱能並集中處理，伺服器內部對風扇與氣流的依賴度降低，機櫃設計得以朝向Fanless或低風量架構演進，有助於降低能耗與噪音，並釋放更多機櫃空間。對雲端服務商而言，液冷不僅是單一零組件升級，而是關乎機房配置、樓地板承重與能源使用效率的系統性解方，也因此逐漸被納入新一代資料中心的標準設計。
液冷的另一項關鍵優勢，在於其對資料中心整體效率的改善。透過冷卻液直接吸收熱能並集中處理，伺服器內部對風扇與氣流的依賴度降低，機櫃設計得以朝向Fanless或低風量架構演進，有助於降低能耗與噪音，並釋放更多機櫃空間。對雲端服務商而言，液冷不僅是單一零組件升級，而是關乎機房配置、樓地板承重與能源使用效率的系統性解方，也因此逐漸被納入新一代資料中心的標準設計。
然而，液冷並非毫無門檻。首先是系統複雜度顯著提高，從水冷板、分歧管、快拆接頭到冷卻液分配單元（CDU），每一環節都需精密設計與長時間驗證，任何微小失誤都可能影響可靠度。其次，液冷初期導入成本相對較高，既有資料中心若要改造，需同步考量管線配置、機房空間與維運流程，導入節奏因此不一。
然而，液冷並非毫無門檻。首先是系統複雜度顯著提高，從水冷板、分歧管、快拆接頭到冷卻液分配單元（CDU），每一環節都需精密設計與長時間驗證，任何微小失誤都可能影響可靠度。其次，液冷初期導入成本相對較高，既有資料中心若要改造，需同步考量管線配置、機房空間與維運流程，導入節奏因此不一。
此外，液冷供應鏈的商業模式也正在轉變。隨著晶片平台方與雲端服務商更深度介入散熱設計，部分關鍵零組件採購權集中，價格與毛利承壓成為供應商必須面對的現實。再加上平台世代迭代速度快，開發與資本投入提前，卻未必能立即回收，使液冷產業在放量前夕同時伴隨機會與壓力。整體而言，液冷已是高功耗AI伺服器的必然選項，但如何在成本、可靠度與規模化之間取得平衡，仍是2026年之前產業必須跨越的關鍵門檻。
此外，液冷供應鏈的商業模式也正在轉變。隨著晶片平台方與雲端服務商更深度介入散熱設計，部分關鍵零組件採購權集中，價格與毛利承壓成為供應商必須面對的現實。再加上平台世代迭代速度快，開發與資本投入提前，卻未必能立即回收，使液冷產業在放量前夕同時伴隨機會與壓力。整體而言，液冷已是高功耗AI伺服器的必然選項，但如何在成本、可靠度與規模化之間取得平衡，仍是2026年之前產業必須跨越的關鍵門檻。
系統級液冷放量，
2026成轉折點
系統級液冷放量，
2026成轉折點
隨著Vera Rubin、GB300等新一代GPU與ASIC平台進入量產，2026年被產業視為液冷散熱由驗證期邁向放量期的關鍵轉折點。與過往僅針對單顆高功耗晶片導入水冷不同，新世代平台的功耗密度與熱源分布更加集中且複雜，迫使散熱設計從「局部水冷」升級為「整櫃液冷」，液冷正式成為AI伺服器架構的一部分，而非附加選項。
隨著Vera Rubin、GB300等新一代GPU與ASIC平台進入量產，2026年被產業視為液冷散熱由驗證期邁向放量期的關鍵轉折點。與過往僅針對單顆高功耗晶片導入水冷不同，新世代平台的功耗密度與熱源分布更加集中且複雜，迫使散熱設計從「局部水冷」升級為「整櫃液冷」，液冷正式成為AI伺服器架構的一部分，而非附加選項。
從實際應用來看，液冷的覆蓋範圍正快速擴大。除GPU與ASIC主晶片外，記憶體模組、交換器、高速光模組等高功耗元件，逐步納入水冷設計，機櫃內部水路數量與複雜度同步提升。為降低氣流干擾與能耗，新平台多朝向Fanless或低風量架構演進，使水冷板、分歧管、快拆接頭與冷卻液分配單元（CDU）由單一零組件，轉為高度整合的系統工程。業界估算，單一AI機櫃所需的水冷板數量，已明顯高於前一世代平台，液冷在整體伺服器BOM中的價值占比持續拉升。
從實際應用來看，液冷的覆蓋範圍正快速擴大。除GPU與ASIC主晶片外，記憶體模組、交換器、高速光模組等高功耗元件，逐步納入水冷設計，機櫃內部水路數量與複雜度同步提升。為降低氣流干擾與能耗，新平台多朝向Fanless或低風量架構演進，使水冷板、分歧管、快拆接頭與冷卻液分配單元（CDU）由單一零組件，轉為高度整合的系統工程。業界估算，單一AI機櫃所需的水冷板數量，已明顯高於前一世代平台，液冷在整體伺服器BOM中的價值占比持續拉升。
產業供應鏈結構也隨之出現變化。隨著液冷規格與平台設計高度綁定，晶片平台方與雲端服務商更深度介入散熱架構定義，供應商競爭焦點從「製造能力」轉向「設計參與度」。能在平台初期即加入共同設計、掌握第一手規格的廠商，往往率先取得訂單；反之，缺乏研發資源與系統整合能力者，將在放量過程中逐步被淘汰。集中採購與規模化出貨，雖有助於放大訂單量體，但也壓縮毛利空間，使產業競局呈現「量增、競爭加劇」的特徵。
產業供應鏈結構也隨之出現變化。隨著液冷規格與平台設計高度綁定，晶片平台方與雲端服務商更深度介入散熱架構定義，供應商競爭焦點從「製造能力」轉向「設計參與度」。能在平台初期即加入共同設計、掌握第一手規格的廠商，往往率先取得訂單；反之，缺乏研發資源與系統整合能力者，將在放量過程中逐步被淘汰。集中採購與規模化出貨，雖有助於放大訂單量體，但也壓縮毛利空間，使產業競局呈現「量增、競爭加劇」的特徵。
從產品結構觀察，2026年的液冷成長動能，將不再只來自水冷板本身，而是延伸至設備與系統層級。機櫃級CDU、Sidecar、Radiator等高單價設備開始放量，成為推升營收規模的重要來源。多家台廠液冷相關產品營收占比已快速提升，顯示液冷正從概念性布局，轉為實際貢獻營運的核心項目。相較之下，更貼近晶片封裝的MCL等新世代散熱方案，雖已進入測試與小量導入階段，但2026年仍非主流放量時點，產業重心依舊落在系統級液冷的擴張。
從產品結構觀察，2026年的液冷成長動能，將不再只來自水冷板本身，而是延伸至設備與系統層級。機櫃級CDU、Sidecar、Radiator等高單價設備開始放量，成為推升營收規模的重要來源。多家台廠液冷相關產品營收占比已快速提升，顯示液冷正從概念性布局，轉為實際貢獻營運的核心項目。相較之下，更貼近晶片封裝的MCL等新世代散熱方案，雖已進入測試與小量導入階段，但2026年仍非主流放量時點，產業重心依舊落在系統級液冷的擴張。
台廠分層卡位，
液冷機會浮現
台廠分層卡位，
液冷機會浮現
隨著液冷從驗證走向放量，2026年不僅是技術轉折點，也將成為台廠在AI資料中心供應鏈中重新定位的關鍵一年。從零組件、模組到系統與設備層級，台廠布局方向已逐漸分化，能否跟上平台節奏、擴大系統整合深度，將直接影響未來幾年的成長軌跡。
隨著液冷從驗證走向放量，2026年不僅是技術轉折點，也將成為台廠在AI資料中心供應鏈中重新定位的關鍵一年。從零組件、模組到系統與設備層級，台廠布局方向已逐漸分化，能否跟上平台節奏、擴大系統整合深度，將直接影響未來幾年的成長軌跡。
在系統層級，台達電(2308)已明確將液冷視為AI資料中心的核心成長動能之一。其產品線涵蓋機櫃級CDU、冷板模組與高瓦數整櫃解決方案，並同步鎖定既有資料中心改造與新建AI機房兩大場景。隨液冷產品營收占比快速拉升，台達電也同步展開美國與泰國產能建置，以因應AI資料中心需求強勁與在地化生產趨勢。對產業而言，台達電的角色已不再只是電源或單一設備供應商，而是能直接參與資料中心散熱架構設計的系統方案商。
在系統層級，台達電(2308)已明確將液冷視為AI資料中心的核心成長動能之一。其產品線涵蓋機櫃級CDU、冷板模組與高瓦數整櫃解決方案，並同步鎖定既有資料中心改造與新建AI機房兩大場景。隨液冷產品營收占比快速拉升，台達電也同步展開美國與泰國產能建置，以因應AI資料中心需求強勁與在地化生產趨勢。對產業而言，台達電的角色已不再只是電源或單一設備供應商，而是能直接參與資料中心散熱架構設計的系統方案商。
在水冷板與系統整合領域，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)的共同特徵在於「深度參與平台設計」。隨GB300、Vera Rubin等新平台導入，水冷板用量與單櫃價值同步提升，快拆接頭、分歧管等關鍵零組件亦隨之放大。奇鋐長期投入平台端共同設計，能在規格尚未完全定案前即切入開發，成為主要設計夥伴之一；雙鴻則在NVIDIA、AMD與ASIC平台同步布局，並透過泰國產能擴張，為2026年放量預作準備。
在水冷板與系統整合領域，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)的共同特徵在於「深度參與平台設計」。隨GB300、Vera Rubin等新平台導入，水冷板用量與單櫃價值同步提升，快拆接頭、分歧管等關鍵零組件亦隨之放大。奇鋐長期投入平台端共同設計，能在規格尚未完全定案前即切入開發，成為主要設計夥伴之一；雙鴻則在NVIDIA、AMD與ASIC平台同步布局，並透過泰國產能擴張，為2026年放量預作準備。
值得注意的是，平台方集中採購與價格壓力同步上升，意味著2026年雖然訂單量放大，但毛利結構更仰賴規模、設計參與度與產能彈性。能承受前期研發投入、並持續跟上平台迭代節奏的廠商，才有機會在放量過程中站穩一線供應商位置。
值得注意的是，平台方集中採購與價格壓力同步上升，意味著2026年雖然訂單量放大，但毛利結構更仰賴規模、設計參與度與產能彈性。能承受前期研發投入、並持續跟上平台迭代節奏的廠商，才有機會在放量過程中站穩一線供應商位置。
相較於傳統零組件，高力(8996)的機會點在於設備層級的快速放量。隨液冷需求從管件延伸至CDU、Sidecar與Radiator等設備產品，高力液冷相關營收占比已明顯提升，且設備類產品平均單價顯著高於分歧管。雖然初期放量伴隨產線調校與毛利波動，但隨規模經濟與產品組合優化，2026年設備型液冷有望成為推升營收規模的重要引擎。對高力而言，能否順利跨過學習曲線，將決定其在液冷價值鏈中的高度。
相較於傳統零組件，高力(8996)的機會點在於設備層級的快速放量。隨液冷需求從管件延伸至CDU、Sidecar與Radiator等設備產品，高力液冷相關營收占比已明顯提升，且設備類產品平均單價顯著高於分歧管。雖然初期放量伴隨產線調校與毛利波動，但隨規模經濟與產品組合優化，2026年設備型液冷有望成為推升營收規模的重要引擎。對高力而言，能否順利跨過學習曲線，將決定其在液冷價值鏈中的高度。
即便液冷成為主流，風扇並未退出AI伺服器舞台。建準(2421)的布局顯示，Fanless並非「無風扇」，而是透過高效率對轉風扇與高電壓設計，支撐非核心熱源與整體氣流管理。隨GB200、GB300平台出貨，建準在高階風扇ASP與出貨量同步成長，並進一步跨入In-Rack與In-Row CDU、風扇牆與Power Rack等產品，逐步從零組件供應商，轉型為資料中心散熱解決方案的一環。2026年，風扇與液冷並行的架構，仍將是主流配置。
即便液冷成為主流，風扇並未退出AI伺服器舞台。建準(2421)的布局顯示，Fanless並非「無風扇」，而是透過高效率對轉風扇與高電壓設計，支撐非核心熱源與整體氣流管理。隨GB200、GB300平台出貨，建準在高階風扇ASP與出貨量同步成長，並進一步跨入In-Rack與In-Row CDU、風扇牆與Power Rack等產品，逐步從零組件供應商，轉型為資料中心散熱解決方案的一環。2026年，風扇與液冷並行的架構，仍將是主流配置。
在更長期的技術路線上，健策(3653)代表的是「封裝內散熱」的先行者。MCL雖已進入測試與小量導入階段，但產業共識仍指向2027年才會出現明確放量。2026年對健策而言，主要動能仍來自既有均熱片與散熱產品出貨，MCL則屬提前卡位、累積實績的階段性布局。隨高功耗平台持續推進，健策有機會在下一世代散熱架構中，取得關鍵位置，但短期仍不會取代系統級液冷的主流地位。
在更長期的技術路線上，健策(3653)代表的是「封裝內散熱」的先行者。MCL雖已進入測試與小量導入階段，但產業共識仍指向2027年才會出現明確放量。2026年對健策而言，主要動能仍來自既有均熱片與散熱產品出貨，MCL則屬提前卡位、累積實績的階段性布局。隨高功耗平台持續推進，健策有機會在下一世代散熱架構中，取得關鍵位置，但短期仍不會取代系統級液冷的主流地位。
放量伴隨淘汰，
競爭門檻升高
放量伴隨淘汰，
競爭門檻升高
液冷確立成為AI資料中心的主流方向後，產業並未因此進入穩定期，反而正式走向競局加劇的淘汰賽階段。2026年雖被視為放量元年，但隨平台方與雲端服務商加深介入，液冷供應鏈的遊戲規則同步改寫，能否跨過門檻，取決的不再只是技術可行性，而是整體營運體質與角色定位。
液冷確立成為AI資料中心的主流方向後，產業並未因此進入穩定期，反而正式走向競局加劇的淘汰賽階段。2026年雖被視為放量元年，但隨平台方與雲端服務商加深介入，液冷供應鏈的遊戲規則同步改寫，能否跨過門檻，取決的不再只是技術可行性，而是整體營運體質與角色定位。
首先，平台主導權上移，使供應鏈壓力結構改變。隨著新一代GPU與ASIC平台導入，散熱規格逐步納入平台設計核心，部分關鍵零組件採集中採購模式，設計與採購權力向晶片平台方集中。此舉有助於提升良率與交期掌控，但也壓縮供應商議價空間。對散熱廠而言，2026年的挑戰不在於是否有訂單，而在於如何在價格壓力與持續高研發投入下，維持合理毛利與現金流。
首先，平台主導權上移，使供應鏈壓力結構改變。隨著新一代GPU與ASIC平台導入，散熱規格逐步納入平台設計核心，部分關鍵零組件採集中採購模式，設計與採購權力向晶片平台方集中。此舉有助於提升良率與交期掌控，但也壓縮供應商議價空間。對散熱廠而言，2026年的挑戰不在於是否有訂單，而在於如何在價格壓力與持續高研發投入下，維持合理毛利與現金流。
其次，放量速度加快，使「規模」成為必要條件。液冷已由單點專案轉為多平台並行，從GB300、Vera Rubin到ASIC伺服器，各平台節奏不同、規格快速迭代，要求供應商具備同步開發與量產能力。缺乏產能彈性與跨平台經驗的業者，將難以承接高峰期需求，也容易在平台轉換時承擔庫存與折舊風險。這也解釋了為何產業訂單逐漸集中至具備產能、地緣配置與長期客戶關係的廠商。
其次，放量速度加快，使「規模」成為必要條件。液冷已由單點專案轉為多平台並行，從GB300、Vera Rubin到ASIC伺服器，各平台節奏不同、規格快速迭代，要求供應商具備同步開發與量產能力。缺乏產能彈性與跨平台經驗的業者，將難以承接高峰期需求，也容易在平台轉換時承擔庫存與折舊風險。這也解釋了為何產業訂單逐漸集中至具備產能、地緣配置與長期客戶關係的廠商。
再者，價值鏈正在向系統與設備端傾斜。隨整櫃液冷與Fanless架構成形，單一零組件的重要性下降，取而代之的是系統整合與設備交付能力。能提供CDU、Sidecar、整櫃方案並參與機房設計的供應商，將在放量過程中取得更高的進入門檻與黏著度；反之，僅停留在單一零件製造的廠商，將面臨價格競爭加劇與角色邊緣化的風險。
再者，價值鏈正在向系統與設備端傾斜。隨整櫃液冷與Fanless架構成形，單一零組件的重要性下降，取而代之的是系統整合與設備交付能力。能提供CDU、Sidecar、整櫃方案並參與機房設計的供應商，將在放量過程中取得更高的進入門檻與黏著度；反之，僅停留在單一零件製造的廠商，將面臨價格競爭加劇與角色邊緣化的風險。
值得留意的是，技術路線的前瞻布局並非2026年的決勝點。封裝內散熱如MCL雖已進入測試與小量導入階段，但距離大規模商用仍有時間差。對多數供應商而言，過度提前押注尚未成熟的技術，反而可能拖累資源配置。能在系統級液冷放量中穩定擴張，同時保留下一世代技術彈性，才是較為務實的策略。
值得留意的是，技術路線的前瞻布局並非2026年的決勝點。封裝內散熱如MCL雖已進入測試與小量導入階段，但距離大規模商用仍有時間差。對多數供應商而言，過度提前押注尚未成熟的技術，反而可能拖累資源配置。能在系統級液冷放量中穩定擴張，同時保留下一世代技術彈性，才是較為務實的策略。
液冷成標配，產業版圖重塑中
液冷成標配，產業版圖重塑中
綜合前述分析，2026年可明確定義為液冷散熱由驗證走向放量的關鍵一年。在AI晶片功耗跨越千瓦等級、資料中心算力密度持續拉升的背景下，散熱已從工程配角升級為架構核心，液冷不再是特定高階專案的選項，而是新一代AI伺服器與資料中心的標準配置。
綜合前述分析，2026年可明確定義為液冷散熱由驗證走向放量的關鍵一年。在AI晶片功耗跨越千瓦等級、資料中心算力密度持續拉升的背景下，散熱已從工程配角升級為架構核心，液冷不再是特定高階專案的選項，而是新一代AI伺服器與資料中心的標準配置。
從技術與應用層面觀察，2026年的主戰場仍落在系統級液冷。水冷板、分歧管、快拆接頭與冷卻液分配單元的需求同步放大，整櫃液冷與Fanless架構逐步成形，推動散熱在伺服器BOM中的價值占比持續上升。相較之下，更貼近晶片封裝的MCL等新世代散熱方案，雖已進入測試與小量導入階段，但距離全面放量仍有時間差，對2026年的產業結構影響有限。
從技術與應用層面觀察，2026年的主戰場仍落在系統級液冷。水冷板、分歧管、快拆接頭與冷卻液分配單元的需求同步放大，整櫃液冷與Fanless架構逐步成形，推動散熱在伺服器BOM中的價值占比持續上升。相較之下，更貼近晶片封裝的MCL等新世代散熱方案，雖已進入測試與小量導入階段，但距離全面放量仍有時間差，對2026年的產業結構影響有限。
在產業競爭面，液冷放量並未帶來普遍輕鬆成長，反而加速供應鏈集中與淘汰。平台方主導規格與採購、開發節奏加快、前期投入成本提高，使競爭門檻顯著上升。能否參與平台設計、承接快速放量，並在價格壓力下維持合理毛利，將成為檢視廠商體質的關鍵指標。液冷產業正從「會做就有機會」，進入「只有少數能留下來」的新階段。
在產業競爭面，液冷放量並未帶來普遍輕鬆成長，反而加速供應鏈集中與淘汰。平台方主導規格與採購、開發節奏加快、前期投入成本提高，使競爭門檻顯著上升。能否參與平台設計、承接快速放量，並在價格壓力下維持合理毛利，將成為檢視廠商體質的關鍵指標。液冷產業正從「會做就有機會」，進入「只有少數能留下來」的新階段。
對台廠而言，2026年的機會已不僅存在於單一零組件，而是取決於各自在系統、設備與整合層級的定位差異。系統方案商、設備供應商與具設計參與能力的關鍵零組件廠，將是放量過程中的主要受惠者；反之，缺乏規模、設計能量或產能彈性的業者，將在競爭中逐步被邊緣化。產業價值鏈的重組，也將決定未來數年散熱市場的版圖。
對台廠而言，2026年的機會已不僅存在於單一零組件，而是取決於各自在系統、設備與整合層級的定位差異。系統方案商、設備供應商與具設計參與能力的關鍵零組件廠，將是放量過程中的主要受惠者；反之，缺乏規模、設計能量或產能彈性的業者，將在競爭中逐步被邊緣化。產業價值鏈的重組，也將決定未來數年散熱市場的版圖。
整體來看，液冷散熱已成為AI資料中心升級的必經之路。2026年既是放量元年，也是競局加速收斂的分水嶺。後續觀察重點，將聚焦於新平台導入節奏、系統級液冷的滲透速度，以及供應商能否在放量與壓力並行的環境下，持續擴大其在全球資料中心供應鏈中的關鍵地位。
整體來看，液冷散熱已成為AI資料中心升級的必經之路。2026年既是放量元年，也是競局加速收斂的分水嶺。後續觀察重點，將聚焦於新平台導入節奏、系統級液冷的滲透速度，以及供應商能否在放量與壓力並行的環境下，持續擴大其在全球資料中心供應鏈中的關鍵地位。
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製作小組
記者｜李宜秦
設計｜蔡涵綸