5G手機
來了
中、美兩大強國競逐拉動5G布局加速，高通已宣布全系列產品都將支援5G，而隨著明年蘋果推出5G版本iPhone，研調機構預估，明年5G手機銷量可望突破億支，5G手機大戰正式開打。
5G手機市場預估
手機廠布局5G情況
5G具備超高速、大連結與超低延遲等重要特性，就零組件端來看，較大的設計改變主要在射頻前端模組、天線與機殼，至於散熱需求則有望明顯提升。
延伸閱讀
隨著明年初5G第二版標準R16推出、加上頻譜釋照，以及蘋果可望於明年下半年推出5G手機，明、後年5G手機出貨將有較明顯成長，零組件設計改變主要在射頻前端模組、天線與機殼，快充與散熱應用也將成為顯學。
耕興(6146)為全球智慧型手機檢測驗證龍頭，耕興副董事長王新添指出，近期5G手機確實有加速的跡象，今年sub-6GHz與毫米波手機數大概2:1或3:1，不過毫米波是未來5G發展的趨勢，一線手機大廠都相當重視，預料待高通新5G晶片推出，毫米波手機進展也會加快。
5G手機供應鏈
晶片
根據研調機構顯示，今年5G手機約千萬支需求，明年全球5G手機將有1.5~2億支，後年將有4~6億支。總量的增加除了市場的需求推升之外，手機晶片廠商對於從「假5G」的分離式方案，到「真5G」的SoC方案，晶片設計絕對是關鍵技術。
5G手機預計將在今年起陸續問世，像是三星、華為等，各家晶片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在5G晶片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯發科(2454)的Helio M70也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰火。
蘋果推出iPhone11新機，但5G還要再等等，Android陣營可是積極推出不少款5G手機搶第一波商機，但是餅要大、成本要降，晶片扮演的角色不能小覷，從「假5G」到「真5G」，關鍵就是5G SoC (系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的5G SoC，也讓5G手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局? 聯發科(2454)有機會搶食先機嗎?
散熱
5G手機傳輸速度增加，功耗大為提升，約在5~7W，較4G手機的3.5~4W多出2倍以上。目前熱管已無法因應散熱需求，帶動解熱力較高的熱板需求提升，ASP提升下，帶動散熱廠今年業績旺，廠商更看好熱板未來需求，選擇積極擴廠，因應需求。
隨著電子產品更重視效能與速度的趨勢下，使用者最怕的就是電子產品過熱、風扇聲音異常、運作變慢等問題，因此在各類電子產品日益重視AI、電競等高速運算需求下，連同帶動散熱產業的話題性。
台灣散熱廠看好未來手機熱板市場需求旺，因此今年各家積極擴產。但是，擴產到底擴到甚麼程度，才能避免供過於求? 前方還有多長的路、多大的餅可以吃? 這是散熱廠今年站在交叉路口，必須審慎思考並衡量未來營運方向的重要議題。
5G手機今年陸續推出，手機晶片大廠看好明年需求，因此從Modem(數據機晶片)再推到5G SoC(系統單晶片)，此趨勢之下，對於手機散熱方案有何影響? 未來5G手機非熱板不用? 選擇的關鍵是甚麼?
功率放大器
5G時代將來臨，隨著5G智慧型手機出貨量持續成長，加上因頻段增加，以及訊號調變更為複雜，將使整體手機PA(功率放大器)用量大幅增加，預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升，另外5G基礎建設也需要射頻元件加入，化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋(3105)、宏捷科(8086)以及全新(2455)，預期將受惠5G發展趨勢。
PCB
5G手機時代將來，除了可望掀起新一波的換機潮外，5G手機裡將會有什麼新增的印刷電路板的需求，在5G高頻、高速、散熱等需求提升下，對硬板、軟板或材料可創造出新的產值貢獻，隨著在8月份陸系手機大廠中興、華為正式宣佈第一支5G手機將正式開賣，5G手機也將為印刷電路板市場帶來新的機會。
今年在中美貿易戰以及蘋果新機銷售預期偏低、消費性電子無太多新應用下，PCB族群普遍來說並沒有齊漲的表現，比較是偏向個股表現，唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商，在5G高頻高速的材料需求，尤其是在華為輸美禁令後，更加速中國發展5G基礎建設的腳步，具5G題材的銅箔基板廠商，股價也站上高點，第三季營運表現可望同步寫下高峰，而趁著第四季營運回檔，也可檢視明年的銅箔基板族群是否明年仍可期待？
機殼
5G技術也掀起機殼變革，為避免訊號傳輸干擾，目前高階手機外觀大多都改採金屬邊框結合玻璃、陶瓷與複合材料的解決方案。
金屬機殼因兼具輕薄、強固與易於散熱等特點，5G時代仍有金屬機殼廠的發揮空間，而且因應其他零件數量增加，未來對金屬機殼輕薄要求會更嚴格。
製作小組
記者｜鄭盈芷 趙慶翔
設計｜邱郁雯