2021新機轟炸
蘋概亮點股
一年一度的蘋果新品潮絕對是台股下半年重頭戲，包括新iPhone及miniLED MacBook Pro，都將為相關供應鏈帶來強大動能；而在眾多個股中，讓MoneyDJ為您進一步聚焦。
市場聚焦新iPhone
市場聚焦新iPhone
每年蘋果新品焦點中的焦點，絕對是新一代iPhone，今年9月將推出4 款iPhone 13(或稱12s)，Q3起拉貨動能增溫。 市場預估今年出貨量約為 8,500 萬支；其中毫米波機型將從iPhone 12佔37%明顯提升至62%。
每年蘋果新品焦點中的焦點，絕對是新一代iPhone，今年9月將推出4 款iPhone 13(或稱12s)，Q3起拉貨動能增溫。 市場預估今年出貨量約為 8,500 萬支；其中毫米波機型將從iPhone 12佔37%明顯提升至62%。
光學鏡頭Q3加溫
光學鏡頭Q3加溫
外傳新iPhone同樣搭配3顆後鏡頭，其中主鏡頭、長焦鏡頭維持7P規格，超廣角鏡頭從5P鏡片結構升級為6P，解析度提升、夜拍功能增強，還可支援自動對焦功能。
外傳新iPhone同樣搭配3顆後鏡頭，其中主鏡頭、長焦鏡頭維持7P規格，超廣角鏡頭從5P鏡片結構升級為6P，解析度提升、夜拍功能增強，還可支援自動對焦功能。
大立光在7P鏡頭的供貨比重可能仍有7成以上、甚至接近8成，較低規格鏡頭的供貨比重估約5成。
大立光在7P鏡頭的供貨比重可能仍有7成以上、甚至接近8成，較低規格鏡頭的供貨比重估約5成。
玉晶光原本主攻前鏡頭，如今躋身後鏡頭之列，即使目前高階鏡頭供貨比重較低，產品組合仍有大幅提升。
玉晶光原本主攻前鏡頭，如今躋身後鏡頭之列，即使目前高階鏡頭供貨比重較低，產品組合仍有大幅提升。
隨著新iPhone可望於Q3開始拉貨，大立光、玉晶光都預期，7月業績可望優於上月、開始回溫。若無意外，第三季表現也應可優於上季、反應旺季。
隨著新iPhone可望於Q3開始拉貨，大立光、玉晶光都預期，7月業績可望優於上月、開始回溫。若無意外，第三季表現也應可優於上季、反應旺季。
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砷化鎵動能轉強
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市場預期，新iPhone將全系列導入ToF鏡頭，lumentum為iPhone 3D感測元件VCSEL主要供應商，穩懋則為lumentum主力代工廠，預期下半年穩懋3D感測VCSEL拉貨動能會明顯轉強。
市場預期，新iPhone將全系列導入ToF鏡頭，lumentum為iPhone 3D感測元件VCSEL主要供應商，穩懋則為lumentum主力代工廠，預期下半年穩懋3D感測VCSEL拉貨動能會明顯轉強。
蘋果手機PA主要供應商為射頻元件廠Broadcom、Qorvo、Skyworks，磊晶廠全新客戶涵蓋這三家，也將受惠新iPhone推出、帶動下半年訂單動能升溫。
蘋果手機PA主要供應商為射頻元件廠Broadcom、Qorvo、Skyworks，磊晶廠全新客戶涵蓋這三家，也將受惠新iPhone推出、帶動下半年訂單動能升溫。
宏捷科為Skyworks外包代工廠，據了解，自去年下半年開始，Skyworks已經被iPhone 12需求以及4G PA需求擠爆，上半年又要備戰蘋果新機，在產能滿載之下，Skyworks必須將溢出訂單予宏捷科，包括4G、5G PA訂單都會有一部分外包給宏捷科。
宏捷科為Skyworks外包代工廠，據了解，自去年下半年開始，Skyworks已經被iPhone 12需求以及4G PA需求擠爆，上半年又要備戰蘋果新機，在產能滿載之下，Skyworks必須將溢出訂單予宏捷科，包括4G、5G PA訂單都會有一部分外包給宏捷科。
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晶圓代工/封測錦上添花
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台積電今年負責A15處理器代工與封測，而蘋果今年搭載的其他晶片，同樣由日月光穩拿多數訂單。日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下UWB(超寬頻雷達感測技術)、WiFi及藍牙、射頻前端模組（RFFEM）等系統級封裝(SiP)模組訂單。
台積電今年負責A15處理器代工與封測，而蘋果今年搭載的其他晶片，同樣由日月光穩拿多數訂單。日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下UWB(超寬頻雷達感測技術)、WiFi及藍牙、射頻前端模組（RFFEM）等系統級封裝(SiP)模組訂單。
力成集團(含超豐)也接獲蘋果記憶體、電源管理IC、功率半導體等封測訂單；由於京東方、LGD擴大在蘋果的布局，三星供貨比下滑，今年頎邦負責兩款機型的面板驅動IC封測，較去年增加1款，與另一韓廠分食商機。
3D感測部分，訊芯-KY續獲RF元件、3D感測光學元件等SiP封裝訂單；精材為繞射光學元件(DOE)封裝的主要協力廠商，可應用在ToF 與人臉辨識 (Face ID) 感測元件。
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印刷電路板
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華通對新iPhone約自7月中開始出貨，另外還有平板及筆電新機，整體Q3旺季效應可期。除了HDI，軟板、軟硬結合板和SMT在Q3也將供應美系新機電池板(軟板)，且下半年新款無線藍牙耳機，部分也是採用軟板設計。
景碩為國內BT載板營收占比最高者，BT載板占比重達5成水準， 今年蘋果新機需要的AiP大增，隨著5G豪米波手機滲透率提升，對BT載板長線3-5年需求看好。
景碩為國內BT載板營收占比最高者，BT載板占比重達5成水準， 今年蘋果新機需要的AiP大增，隨著5G豪米波手機滲透率提升，對BT載板長線3-5年需求看好。
台虹軟板基板通常在Q3進入旺季，除了主要貢獻的美系新機每年固定自第二季底開始的拉貨力道之外，中系品牌手機也有回補庫存跡象，法人估Q3軟板基板可望有2-3成的成長。
台虹軟板基板通常在Q3進入旺季，除了主要貢獻的美系新機每年固定自第二季底開始的拉貨力道之外，中系品牌手機也有回補庫存跡象，法人估Q3軟板基板可望有2-3成的成長。
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聚鼎PPTC用量增
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據悉，新iPhone每台會用到的保護元件PPTC將從2顆增為3顆，聚鼎憑藉成本及品質優勢，可望吃下全部訂單，除了 已在5 月開始出貨，進入Q3後將持續放量
據悉，新iPhone每台會用到的保護元件PPTC將從2顆增為3顆，聚鼎憑藉成本及品質優勢，可望吃下全部訂單，除了 已在5 月開始出貨，進入Q3後將持續放量
晶技訂單份額升
晶技訂單份額升
新iPhone對石英元件拉貨同樣從下半年發酵， 由於主要競爭對手Seiko Epson與NDK等日系大廠並未積極擴產、並轉往車用領域深耕；晶技除配合蘋果需求進行擴產並簽訂供貨長約，新iPhone訂單份額已從原先3~4成進一步增至5成以上，頻率更從38.4 MHz的石英晶體往上升級至76.8 MHz，預估蘋果今年對晶技營收貢獻將年增22%，明年可望持續成長。
新iPhone對石英元件拉貨同樣從下半年發酵， 由於主要競爭對手Seiko Epson與NDK等日系大廠並未積極擴產、並轉往車用領域深耕；晶技除配合蘋果需求進行擴產並簽訂供貨長約，新iPhone訂單份額已從原先3~4成進一步增至5成以上，頻率更從38.4 MHz的石英晶體往上升級至76.8 MHz，預估蘋果今年對晶技營收貢獻將年增22%，明年可望持續成長。
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GIS-KY將受惠新Macbook
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蘋果預計將於Q3發表的新一代14吋及16吋採用Mini LED背光的Macbook，供應鏈何時放量出貨還不明確，但估計最遲可能落在Q3末。 GIS-KY是蘋果包括iPad整合觸控面板模組主力供應商，在筆記型電腦Macbook LCM面板模組的供貨量也持續增長。
蘋果預計將於Q3發表的新一代14吋及16吋採用Mini LED背光的Macbook，供應鏈何時放量出貨還不明確，但估計最遲可能落在Q3末。 GIS-KY是蘋果包括iPad整合觸控面板模組主力供應商，在筆記型電腦Macbook LCM面板模組的供貨量也持續增長。
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製作小組
記者｜邱建齊
設計｜蔡涵綸