科技戰白熱化
半導體產業大剖析
美中科技冷戰持續升級,為全球產業增添不確定性,不過,隨著5G、HPC等新應用持續開枝散葉,國際研調機構多預期,全球半導體產業前景與需求並未鬆動,今、明(2020~2021)兩年皆可維持成長動能;而台灣在供應鏈中扮演舉足輕重的角色,可望坐穩趨勢列車之上。
本篇專題報導將梳理產業未來趨勢及投資市場關注的焦點,並找出關鍵台廠,進一步透析它們的下一步發展。
IC設計明年產業觀察重點有三
IC設計明年產業觀察重點有三
面對明年IC設計產業的產業變化,拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為有幾個觀察重點:
面對明年IC設計產業的產業變化,拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為有幾個觀察重點:
- 先進製程持續推進,5奈米將有機會開始有非手機的應用面出現。
- 台廠採用國際大廠IP 的趨勢持續發酵。
- PCIe Gen4滲透率有機會提升,可望帶動相關產品換機潮。
國際與產業大事,四大事件將影響未來
國際與產業大事,四大事件將影響未來
除此幾個技術面的趨勢之外,中美緊張的關係之下,在華為之後,中芯也成為下一個標靶,若確實被美國加入黑名單,延伸到明年,整體產業將會有更大的變化,至少短期來說,台廠仍具優勢,畢竟台灣半導體供應鏈齊全,特別是晶圓代工廠技術相當具優勢。
除此幾個技術面的趨勢之外,中美緊張的關係之下,在華為之後,中芯也成為下一個標靶,若確實被美國加入黑名單,延伸到明年,整體產業將會有更大的變化,至少短期來說,台廠仍具優勢,畢竟台灣半導體供應鏈齊全,特別是晶圓代工廠技術相當具優勢。
- 去美化的下一步是去台化? 台廠如何找出競爭力
- 明年遞延的5G手機需求再起,聯發科、高通競爭見真章
- 矽智財大廠Arm出售之後,IP產業的變化
- Arm 架構CPU之後,Intel、AMD的競爭
投信法人觀點
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半導體景氣未告終 投資聚焦三趨勢
半導體景氣未告終 投資聚焦三趨勢
保德信投信基金經理人朱冠華表示,受惠於疫情控制得宜,IC設計公司並沒有中斷投片,晶圓廠也維持高稼動率,理論上隨著各國陸續解封、經濟活動恢復正常,第二季的高庫存將會在第三季去化;而需求端需要觀察傳統節慶旺季是否延續,若庫存能順利去化,則可降低市場的擔憂情緒,惟須留意美國對中國出口管制(中芯/華為)的風險。
在布局方向上,則可留意三大重點。
1.「高頻高速」:全球高頻高速趨勢下,包括智慧型手機、居家消費性電子產品、基地台所帶來的升級商機,如5G相關 、WiFi 6、USB4.0等;2.「遊戲機」:SONY、微軟推大改款新機,明年銷量更可期;3.規格轉變商機:美系大廠針對旗下部分產品大改款,並將採自製CPU,相關供應鏈可留意。
保德信投信基金經理人朱冠華表示,受惠於疫情控制得宜,IC設計公司並沒有中斷投片,晶圓廠也維持高稼動率,理論上隨著各國陸續解封、經濟活動恢復正常,第二季的高庫存將會在第三季去化;而需求端需要觀察傳統節慶旺季是否延續,若庫存能順利去化,則可降低市場的擔憂情緒,惟須留意美國對中國出口管制(中芯/華為)的風險。
在布局方向上,則可留意三大重點。
1.「高頻高速」:全球高頻高速趨勢下,包括智慧型手機、居家消費性電子產品、基地台所帶來的升級商機,如5G相關 、WiFi 6、USB4.0等;2.「遊戲機」:SONY、微軟推大改款新機,明年銷量更可期;3.規格轉變商機:美系大廠針對旗下部分產品大改款,並將採自製CPU,相關供應鏈可留意。
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製作小組
記者|趙慶翔/王怡茹
設計|蔡涵綸