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AI浪潮下的
產業轉型之路
AI浪潮步步進逼，台灣擁半導體、高科技完整供應鏈優勢，順利吃下第一波紅利，不過隨著AI基礎建設強勁擴張驅動產業資源重新分配、加上全球供應鏈重組，不只是電子產業，與AI相對較沾不上邊的傳統產業也發現既有成長動能失靈，必須邁大步尋找第二成長曲線，重新打造產業定位。
從被動元件到食品廠
都在拚轉型
從被動元件到食品廠
都在拚轉型
觀看此波產業/企業轉型步伐，一部分是重新鎖定AI、矽光子等高端市場，藉此快速轉骨，跟上AI領先梯隊，像是近期重獲關注的被動元件、光學、面板、功率元件等族群，而台灣科技業過去以消費性電子為主軸，蘋概股更是獲利與估值保證，近年隨著紅色供應鏈崛起、手機成長進入高原期，轉型也已成為必然的課題。
觀看此波產業/企業轉型步伐，一部分是重新鎖定AI、矽光子等高端市場，藉此快速轉骨，跟上AI領先梯隊，像是近期重獲關注的被動元件、光學、面板、功率元件等族群，而台灣科技業過去以消費性電子為主軸，蘋概股更是獲利與估值保證，近年隨著紅色供應鏈崛起、手機成長進入高原期，轉型也已成為必然的課題。
另外，也有將AI作為金鏟子，開拓垂直應用領域，試圖走出一條新的道路，例如資訊服務、安防監控產業，正致力讓AI應用場景更為多元。
另外，也有將AI作為金鏟子，開拓垂直應用領域，試圖走出一條新的道路，例如資訊服務、安防監控產業，正致力讓AI應用場景更為多元。
而與AI基礎建設擴張相對沾不上邊的傳統產業如食品、工具機等產業則回頭檢視核心基本功，力拚長線逆轉勝，不過短期仍不免受到景氣波動。
而與AI基礎建設擴張相對沾不上邊的傳統產業如食品、工具機等產業則回頭檢視核心基本功，力拚長線逆轉勝，不過短期仍不免受到景氣波動。
供需結構轉變
供需結構轉變
功率元件：
淡出非AI領域，調整核心戰略
功率元件：
淡出非AI領域，調整核心戰略
在大廠面臨AI巨獸對功率半導體需求的產能去化，是以近十倍的等比級數去化下，淡出非AI核心戰場已是創造股東最大獲益的商業必然選項，台廠能不能搶到非電源櫃的AI次級市場，甚至是邊緣AI領域，甚或是藉車用版圖的重整打入重點客戶供應鏈，是這波轉骨的關鍵。
在大廠面臨AI巨獸對功率半導體需求的產能去化，是以近十倍的等比級數去化下，淡出非AI核心戰場已是創造股東最大獲益的商業必然選項，台廠能不能搶到非電源櫃的AI次級市場，甚至是邊緣AI領域，甚或是藉車用版圖的重整打入重點客戶供應鏈，是這波轉骨的關鍵。
現階段最大瓶頸在於上游晶圓產能，雖目前功率元件用的多還是6吋與8吋產能，不如先進製程吃緊，但今年已諸多產業論述證實成熟製程已有供應不足的漲價現象，其中強茂(2481) 台灣有4吋、6吋及8吋晶圓廠，另有山東產區；德微(3675) 收購達爾基隆廠後，也將其主力產出從4吋逐步升級到5吋及6吋；台半(5425) 亦有兩座自有晶圓廠，朋程(8255) 則透過轉投資茂矽(2342) 的關係打造虛擬的IDM架構。
現階段最大瓶頸在於上游晶圓產能，雖目前功率元件用的多還是6吋與8吋產能，不如先進製程吃緊，但今年已諸多產業論述證實成熟製程已有供應不足的漲價現象，其中強茂(2481) 台灣有4吋、6吋及8吋晶圓廠，另有山東產區；德微(3675) 收購達爾基隆廠後，也將其主力產出從4吋逐步升級到5吋及6吋；台半(5425) 亦有兩座自有晶圓廠，朋程(8255) 則透過轉投資茂矽(2342) 的關係打造虛擬的IDM架構。
另個關鍵則在接觸關鍵客戶的能力，特別是在車用及AI，台廠在AI會從中壓以下的MOS或分離元件較有機會，因用量也會隨功率升級而提升，部分如獨立電軌(Rail)趨勢下Dr.Mos、TVS、二次配、小訊號等產品確實已傳供需吃緊，交期大幅延長，部分能見度甚至已可看到明年以後，或也為產業落底回春注入正面訊號。
另個關鍵則在接觸關鍵客戶的能力，特別是在車用及AI，台廠在AI會從中壓以下的MOS或分離元件較有機會，因用量也會隨功率升級而提升，部分如獨立電軌(Rail)趨勢下Dr.Mos、TVS、二次配、小訊號等產品確實已傳供需吃緊，交期大幅延長，部分能見度甚至已可看到明年以後，或也為產業落底回春注入正面訊號。
被動元件--
從庫存循環轉向擴張成長
被動元件--
從庫存循環轉向擴張成長
被動元件產業驅動力已逐漸由過去仰賴智慧手機、PC等消費性電子景氣循環，轉向以AI運算基礎建設為核心的新一輪成長週期，帶動MLCC、電感及電阻等產品需求與規格同步升級。
被動元件產業驅動力已逐漸由過去仰賴智慧手機、PC等消費性電子景氣循環，轉向以AI運算基礎建設為核心的新一輪成長週期，帶動MLCC、電感及電阻等產品需求與規格同步升級。
隨AI伺服器朝更高算力與功耗發展，對電源穩定性與訊號完整性的要求大幅提高，高容值、高耐壓及低損耗MLCC，以及高階功率電感需求顯著增加，不僅帶動單機用量倍數成長，同時推升產品平均單價(ASP)向上。以NVIDIA新一代Vera Rubin平台為例，單台AI伺服器所需被動元件價值量較前代平台提升約4至6倍，顯示產業成長動能已由出貨量擴張轉向規格升級與單機價值提升。
隨AI伺服器朝更高算力與功耗發展，對電源穩定性與訊號完整性的要求大幅提高，高容值、高耐壓及低損耗MLCC，以及高階功率電感需求顯著增加，不僅帶動單機用量倍數成長，同時推升產品平均單價(ASP)向上。以NVIDIA新一代Vera Rubin平台為例，單台AI伺服器所需被動元件價值量較前代平台提升約4至6倍，顯示產業成長動能已由出貨量擴張轉向規格升級與單機價值提升。
供給方面，村田、太陽誘電及三星電機等日韓大廠高階產能利用率已接近滿載，部分產品交期延長至20週以上，產品也陸續調漲15%至35%。由於高容值、多層數產品製程更加困難，導致有效產能釋放速度受限，加上設備交期普遍超過一年，新增產能短期難以快速開出，使高階產品供需失衡狀況浮現。
供給方面，村田、太陽誘電及三星電機等日韓大廠高階產能利用率已接近滿載，部分產品交期延長至20週以上，產品也陸續調漲15%至35%。由於高容值、多層數產品製程更加困難，導致有效產能釋放速度受限，加上設備交期普遍超過一年，新增產能短期難以快速開出，使高階產品供需失衡狀況浮現。
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AI、矽光子推升新應用
AI、矽光子推升新應用
電線電纜：
從台電標案，走向資料中心與特殊線材
電線電纜：
從台電標案，走向資料中心與特殊線材
受惠台電強韌電網計畫持續推進，以及全台輸配電設備與電線電纜汰舊換新需求升溫，國內電線電纜廠近年訂單能見度普遍看長。不過，在傳統電力基礎建設市場之外，業者也積極尋找新的成長曲線，憑藉材料、導體、絕緣與加工等核心技術優勢，逐步切入AI資料中心、低軌衛星及無人機等新興應用領域，推動產品高值化與市場多元化。
受惠台電強韌電網計畫持續推進，以及全台輸配電設備與電線電纜汰舊換新需求升溫，國內電線電纜廠近年訂單能見度普遍看長。不過，在傳統電力基礎建設市場之外，業者也積極尋找新的成長曲線，憑藉材料、導體、絕緣與加工等核心技術優勢，逐步切入AI資料中心、低軌衛星及無人機等新興應用領域，推動產品高值化與市場多元化。
華新(1605) 近年積極推動產品升級，旗下冷精棒產品以高質化策略打造「奇沃Steeval」品牌，並成功切入AI伺服器液冷散熱供應鏈。隨AI伺服器功耗持續攀升，液冷散熱逐漸成為主流，其中快接頭為液冷系統重要零組件，而冷精棒正是其關鍵材料之一。目前AI伺服器相關應用已占華新冷精棒銷售約一成，看好未來隨GB300等新平台放量，占比仍有提升空間。
華新(1605) 近年積極推動產品升級，旗下冷精棒產品以高質化策略打造「奇沃Steeval」品牌，並成功切入AI伺服器液冷散熱供應鏈。隨AI伺服器功耗持續攀升，液冷散熱逐漸成為主流，其中快接頭為液冷系統重要零組件，而冷精棒正是其關鍵材料之一。目前AI伺服器相關應用已占華新冷精棒銷售約一成，看好未來隨GB300等新平台放量，占比仍有提升空間。
大東電(1623) 則瞄準AI資料中心與半導體建廠商機，近年投入開發高規格電纜產品，供應新世代半導體廠及雲端資料中心使用。公司日前更赴美國亞利桑那州設立辦公室，搶攻當地半導體產業聚落需求，目前相關產品正進行認證程序，法人看好未來有機會受惠台系晶圓代工大廠赴美擴產帶來的商機。
大東電(1623) 則瞄準AI資料中心與半導體建廠商機，近年投入開發高規格電纜產品，供應新世代半導體廠及雲端資料中心使用。公司日前更赴美國亞利桑那州設立辦公室，搶攻當地半導體產業聚落需求，目前相關產品正進行認證程序，法人看好未來有機會受惠台系晶圓代工大廠赴美擴產帶來的商機。
風青(2061) 則將產品觸角延伸至AI伺服器電源架構升級需求。公司開發的800V高壓直流電(HVDC)絕緣線材，已成功切入輝達(NVIDIA)Vera Rubin供應鏈。由於新一代AI資料中心對於高耐壓、高耐熱及高穩定性線材需求大幅提升，風青研發的多股膜包利茲線已取得相關認證並開始交貨。
風青(2061) 則將產品觸角延伸至AI伺服器電源架構升級需求。公司開發的800V高壓直流電(HVDC)絕緣線材，已成功切入輝達(NVIDIA)Vera Rubin供應鏈。由於新一代AI資料中心對於高耐壓、高耐熱及高穩定性線材需求大幅提升，風青研發的多股膜包利茲線已取得相關認證並開始交貨。
大亞(1609) 憑藉漆包線技術優勢，積極布局低軌衛星及無人機市場。其中，專為低軌衛星球型馬達設計的導磁自融性漆包線，可滿足特殊弧形繞線與極端環境需求，目前已導入相關衛星應用。此外，大亞也以超導熱銅包鋁線切入無人機供應鏈。
大亞(1609) 憑藉漆包線技術優勢，積極布局低軌衛星及無人機市場。其中，專為低軌衛星球型馬達設計的導磁自融性漆包線，可滿足特殊弧形繞線與極端環境需求，目前已導入相關衛星應用。此外，大亞也以超導熱銅包鋁線切入無人機供應鏈。
電線電纜產業雖仍以電網建設需求為主要成長基礎，但隨AI、半導體、低軌衛星及無人機等新興產業快速發展，具備材料與製程技術優勢的業者，正逐步打開傳統市場以外的新商機，也讓產業成長動能不再侷限於台電標案。
電線電纜產業雖仍以電網建設需求為主要成長基礎，但隨AI、半導體、低軌衛星及無人機等新興產業快速發展，具備材料與製程技術優勢的業者，正逐步打開傳統市場以外的新商機，也讓產業成長動能不再侷限於台電標案。
驗證分析：
矽光子拚量產，搶攻前沿技術
驗證分析：
矽光子拚量產，搶攻前沿技術
過去半導體檢測分析主要聚焦材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度驗證（RA）等領域，但矽光子與CPO技術興起後，由於光訊號在晶片內傳輸時，對光損耗、漏光位置及耦合效率要求遠高於傳統電子訊號，光路定位、光損分析及高速光訊號量測逐漸成為新的技術門檻，也讓檢測分析產業從過去的輔助角色，逐步成為矽光子產業鏈不可或缺的一環。
過去半導體檢測分析主要聚焦材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度驗證（RA）等領域，但矽光子與CPO技術興起後，由於光訊號在晶片內傳輸時，對光損耗、漏光位置及耦合效率要求遠高於傳統電子訊號，光路定位、光損分析及高速光訊號量測逐漸成為新的技術門檻，也讓檢測分析產業從過去的輔助角色，逐步成為矽光子產業鏈不可或缺的一環。
閎康(3587) 先前表示，隨著矽光子、高速運算及CPO需求快速成長，公司已啟動國際級矽光子分析檢測平台建置計畫，首套設備預計8月前到位，後續將陸續完成高速光電元件測試及CPO檢測平台建置。目前公司已建立全球主要矽光子供應鏈逾50%的客戶覆蓋率，前十大矽光子客戶去年已貢獻約1.91億元營收，相關業務開始由研發導入逐步走向商業化。
閎康(3587) 先前表示，隨著矽光子、高速運算及CPO需求快速成長，公司已啟動國際級矽光子分析檢測平台建置計畫，首套設備預計8月前到位，後續將陸續完成高速光電元件測試及CPO檢測平台建置。目前公司已建立全球主要矽光子供應鏈逾50%的客戶覆蓋率，前十大矽光子客戶去年已貢獻約1.91億元營收，相關業務開始由研發導入逐步走向商業化。
汎銓(6830) 則從檢測服務進一步跨足設備市場，公司布局多年的矽光子分析設備MSS HG並邁入商品化階段，預計9月完成標準版設備，並於年底前開始銷售。不同於傳統分析服務模式，MSS HG可直接導入客戶研發實驗室、測試站甚至未來量產產線，作為光路除錯與漏光定位設備使用，公司目前已取得台灣、美國、日本及韓國發明專利，未來除分析服務外，也將建立設備銷售及專利授權三大商業模式，進一步擴大矽光子業務規模。
汎銓(6830) 則從檢測服務進一步跨足設備市場，公司布局多年的矽光子分析設備MSS HG並邁入商品化階段，預計9月完成標準版設備，並於年底前開始銷售。不同於傳統分析服務模式，MSS HG可直接導入客戶研發實驗室、測試站甚至未來量產產線，作為光路除錯與漏光定位設備使用，公司目前已取得台灣、美國、日本及韓國發明專利，未來除分析服務外，也將建立設備銷售及專利授權三大商業模式，進一步擴大矽光子業務規模。
宜特(3289) 則以可靠度驗證及光電整合驗證為主軸。公司近期導入近紅外光學損耗映射系統（Near-IR Optical Loss Mapping），可於晶圓級測試階段進行光路定位，協助客戶找出光子積體電路（PIC）中的漏光與耦合損耗問題。同時結合AFM、SCM及SIMS等分析工具，擴大對鍺光電二極體（Ge-PD）等矽光子元件的失效分析與可靠度驗證能力。
宜特(3289) 則以可靠度驗證及光電整合驗證為主軸。公司近期導入近紅外光學損耗映射系統（Near-IR Optical Loss Mapping），可於晶圓級測試階段進行光路定位，協助客戶找出光子積體電路（PIC）中的漏光與耦合損耗問題。同時結合AFM、SCM及SIMS等分析工具，擴大對鍺光電二極體（Ge-PD）等矽光子元件的失效分析與可靠度驗證能力。
宜特觀察目前產業尚未建立完整CPO驗證規範，業界多以Telcordia GR-468-CORE作為參考標準。隨著雲端服務供應商及AI資料中心對系統穩定度要求提高，公司也正強化長期老化測試及高應力環境驗證能力，搶攻未來矽光子量產驗證商機。
宜特觀察目前產業尚未建立完整CPO驗證規範，業界多以Telcordia GR-468-CORE作為參考標準。隨著雲端服務供應商及AI資料中心對系統穩定度要求提高，公司也正強化長期老化測試及高應力環境驗證能力，搶攻未來矽光子量產驗證商機。
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面板、光學開闢新戰場
面板、光學開闢新戰場
FOPLP不再只是技術討論，逐步進入資本支出與產能卡位階段。
FOPLP不再只是技術討論，逐步進入資本支出與產能卡位階段。
在這波趨勢中，群創(3481) 因具備面板廠基礎，為較早切入FOPLP的代表之一。群創FOPLP的chip-first製程已於2025年第二季正式量產出貨，月產量已由初期約400萬顆晶片，大幅提升至超過4000萬顆，且已量產的chip-first製程下半年表現有機會優於上半年，另據了解，群創TGV與金屬化製程與取得晶圓代工龍頭大廠認證，同時也有接到相關訂單，預期今年FOPLP仍將維持強勁成長動能。
在這波趨勢中，群創(3481) 因具備面板廠基礎，為較早切入FOPLP的代表之一。群創FOPLP的chip-first製程已於2025年第二季正式量產出貨，月產量已由初期約400萬顆晶片，大幅提升至超過4000萬顆，且已量產的chip-first製程下半年表現有機會優於上半年，另據了解，群創TGV與金屬化製程與取得晶圓代工龍頭大廠認證，同時也有接到相關訂單，預期今年FOPLP仍將維持強勁成長動能。
群創的優勢在於，面板廠原本就具備大面積玻璃基板、面板製程、自動化量產與大尺寸載板處理經驗，與FOPLP「以大面積面板提高產出效率」的技術邏輯相近。群創FOPLP布局包括chip-first量產、RDL-first for consumer AP，以及TGV for AI and HPC IC等方向，顯示公司並非僅停留在低階封裝，而是希望逐步朝更高階的重分配層、玻璃通孔與AI/HPC應用推進。
群創的優勢在於，面板廠原本就具備大面積玻璃基板、面板製程、自動化量產與大尺寸載板處理經驗，與FOPLP「以大面積面板提高產出效率」的技術邏輯相近。群創FOPLP布局包括chip-first量產、RDL-first for consumer AP，以及TGV for AI and HPC IC等方向，顯示公司並非僅停留在低階封裝，而是希望逐步朝更高階的重分配層、玻璃通孔與AI/HPC應用推進。
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CPO正成為光學產業下一個戰場。
只是這次比拚的不再是鏡頭規格，而是光纖、光晶片與封裝結構之間微米等級的精度控制。
CPO正成為光學產業下一個戰場。
只是這次比拚的不再是鏡頭規格，而是光纖、光晶片與封裝結構之間微米等級的精度控制。
向來被媒體視為「省話一哥」的大立光(3008) 董事長林恩平，今年股東會上罕見大談CPO布局。他強調，大立光的核心概念是「用不完美的零件做出完美的成品」。傳統業界為了達成0.3µm等級的極高精度，往往必須透過公差篩選挑出最匹配的V-groove與光纖組合，犧牲大量材料換取精度；但大立光則透過自研設備與製程補償技術，即使使用存在公差的零件，也能達到0.3µm以下精度，藉此提升量產良率與材料利用率。
向來被媒體視為「省話一哥」的大立光(3008) 董事長林恩平，今年股東會上罕見大談CPO布局。他強調，大立光的核心概念是「用不完美的零件做出完美的成品」。傳統業界為了達成0.3µm等級的極高精度，往往必須透過公差篩選挑出最匹配的V-groove與光纖組合，犧牲大量材料換取精度；但大立光則透過自研設備與製程補償技術，即使使用存在公差的零件，也能達到0.3µm以下精度，藉此提升量產良率與材料利用率。
林恩平指出，TGV製程需在玻璃上鑽孔，再將光纖穿入，並因光纖核心與外徑存在偏移，必須逐孔旋轉、對心、上膠固定，導致生產週期相當長。相較之下，大立光採無上蓋設計，透過精密模具進行玻璃壓製，將微透鏡陣列與反射鏡等結構整合為單一元件，減少黏合與對位程序，並以最密堆積工法降低逐孔調整需求。
林恩平指出，TGV製程需在玻璃上鑽孔，再將光纖穿入，並因光纖核心與外徑存在偏移，必須逐孔旋轉、對心、上膠固定，導致生產週期相當長。相較之下，大立光採無上蓋設計，透過精密模具進行玻璃壓製，將微透鏡陣列與反射鏡等結構整合為單一元件，減少黏合與對位程序，並以最密堆積工法降低逐孔調整需求。
換言之，大立光試圖解決的不只是精度問題，更希望同步縮短製程時間，提高未來量產效率。目前大立光已展示4排、80通道且無上蓋結構，未來亦具備往更高通道數延展的潛力。
換言之，大立光試圖解決的不只是精度問題，更希望同步縮短製程時間，提高未來量產效率。目前大立光已展示4排、80通道且無上蓋結構，未來亦具備往更高通道數延展的潛力。
相較於大立光從製程與設備切入，玉晶光(3406) 則將重心放在材料與光學架構設計。玉晶光與具Intel背景的團隊合作多年，據了解，該團隊熟悉主動元件與PIC架構，玉晶光則負責V-groove、FAU等被動元件設計與製造。其策略是透過非接觸式光連接設計，利用微透鏡改善光耦合效率，提高對位容忍度，降低傳統接觸式接頭受灰塵、磨耗與插拔損耗影響，希望藉此提升長期可靠度與光傳輸穩定性。
相較於大立光從製程與設備切入，玉晶光(3406) 則將重心放在材料與光學架構設計。玉晶光與具Intel背景的團隊合作多年，據了解，該團隊熟悉主動元件與PIC架構，玉晶光則負責V-groove、FAU等被動元件設計與製造。其策略是透過非接觸式光連接設計，利用微透鏡改善光耦合效率，提高對位容忍度，降低傳統接觸式接頭受灰塵、磨耗與插拔損耗影響，希望藉此提升長期可靠度與光傳輸穩定性。
在材料端，玉晶光鎖定伺服器高溫環境下的熱漂移問題。公司開發特殊複合材料，目標是在85至95°C環境下維持長期穩定，並通過285°C回流焊測試，避免因材料變形導致光損增加。此外，玉晶光在新竹設有光學測試子公司，配置針對雷射單一波長的測試設備，可量測光損與偏心，目標將光損控制在0.3dB以下。玉晶光著重的不只是對位精度，更是產品長時間運作下的穩定度。
在材料端，玉晶光鎖定伺服器高溫環境下的熱漂移問題。公司開發特殊複合材料，目標是在85至95°C環境下維持長期穩定，並通過285°C回流焊測試，避免因材料變形導致光損增加。此外，玉晶光在新竹設有光學測試子公司，配置針對雷射單一波長的測試設備，可量測光損與偏心，目標將光損控制在0.3dB以下。玉晶光著重的不只是對位精度，更是產品長時間運作下的穩定度。
先進光(3362) 則選擇聚焦FAU中的關鍵元件V-groove。由於V-groove必須達到0.3µm等級精度，先進光認為量產關鍵不僅在加工能力，更在於生產穩定性與良率控制。公司表示，樣品階段可透過車削方式完成，但若進入量產，仍須仰賴專用精密設備，以確保製程穩定並降低玻璃碎裂風險。策略上，先進光專注供應V-groove元件，希望以此有機會同時服務多家FAU廠商。
先進光(3362) 則選擇聚焦FAU中的關鍵元件V-groove。由於V-groove必須達到0.3µm等級精度，先進光認為量產關鍵不僅在加工能力，更在於生產穩定性與良率控制。公司表示，樣品階段可透過車削方式完成，但若進入量產，仍須仰賴專用精密設備，以確保製程穩定並降低玻璃碎裂風險。策略上，先進光專注供應V-groove元件，希望以此有機會同時服務多家FAU廠商。
亞光(3019) 以Metalens及奈米壓印(NIL)製程切入CPO領域。由於光纖與晶片的精準對位一直是CPO的重要挑戰，亞光認為Metalens具備平面化與微結構調光特性，可作為微透鏡陣列光耦合器，放寬耦合對準容許角度，提升FAU耦合與光傳輸效率，並降低組裝難度。亞光也透過NIL技術發展一體化元件，藉由整面成型後再進行切割與加工，減少多次組裝造成的公差累積問題。
亞光(3019) 以Metalens及奈米壓印(NIL)製程切入CPO領域。由於光纖與晶片的精準對位一直是CPO的重要挑戰，亞光認為Metalens具備平面化與微結構調光特性，可作為微透鏡陣列光耦合器，放寬耦合對準容許角度，提升FAU耦合與光傳輸效率，並降低組裝難度。亞光也透過NIL技術發展一體化元件，藉由整面成型後再進行切割與加工，減少多次組裝造成的公差累積問題。
過去鏡頭產業的經驗告訴市場，規格領先不一定能笑到最後，最終比拚的仍是誰能把高精度產品穩定做出來、把良率拉上來，並讓客戶願意導入。如今CPO的發展似乎也正複製當年鏡頭產業的競爭邏輯。
過去鏡頭產業的經驗告訴市場，規格領先不一定能笑到最後，最終比拚的仍是誰能把高精度產品穩定做出來、把良率拉上來，並讓客戶願意導入。如今CPO的發展似乎也正複製當年鏡頭產業的競爭邏輯。
拚AI落地
拚AI落地
資訊服務業：
AI Agent從概念走向實踐
資訊服務業：
AI Agent從概念走向實踐
根據市調機構Gartner指出，至2025年底，大多數企業應用程式已內建人工智慧助理，其中僅約5%是加入專業能力的「任務型」AI Agent；而到了2026年底，企業應用程式導入任務型AI的比例預計將成長至最高40%。在此趨勢下，各家資服廠也陸續布局AI Agent領域，以協助企業加速導入AI應用。
根據市調機構Gartner指出，至2025年底，大多數企業應用程式已內建人工智慧助理，其中僅約5%是加入專業能力的「任務型」AI Agent；而到了2026年底，企業應用程式導入任務型AI的比例預計將成長至最高40%。在此趨勢下，各家資服廠也陸續布局AI Agent領域，以協助企業加速導入AI應用。
邁達特(6112) 認為，2026年是AI Agent 從概念進入實踐的轉折點，因此公司整合 AWS、Microsoft、Google Cloud 等國際雲端平台資源，推出AI賦能方案，協助企業加速導入AI應用，實現營運流程自動化與決策優化。
邁達特(6112) 認為，2026年是AI Agent 從概念進入實踐的轉折點，因此公司整合 AWS、Microsoft、Google Cloud 等國際雲端平台資源，推出AI賦能方案，協助企業加速導入AI應用，實現營運流程自動化與決策優化。
精誠(6214) 近年積極打造企業級AI Agent平台，已成功應用於政府、金融、電信、製造及醫療等產業。精誠指出，AI不再只是提供資訊，而是能夠理解目標、分析情境、調用系統並執行任務，成為企業的新型數位勞動力，認為未來企業競爭力的關鍵，在於建立企業智慧中樞(Enterprise System of Context)，讓AI能夠理解企業資料、流程與規則，進而支援決策並執行工作。未來企業內部將不只擁有一個AI，而是由多個專責Agent協同運作，共同提升企業效率與競爭力。
精誠(6214) 近年積極打造企業級AI Agent平台，已成功應用於政府、金融、電信、製造及醫療等產業。精誠指出，AI不再只是提供資訊，而是能夠理解目標、分析情境、調用系統並執行任務，成為企業的新型數位勞動力，認為未來企業競爭力的關鍵，在於建立企業智慧中樞(Enterprise System of Context)，讓AI能夠理解企業資料、流程與規則，進而支援決策並執行工作。未來企業內部將不只擁有一個AI，而是由多個專責Agent協同運作，共同提升企業效率與競爭力。
昕力資*(7781)也在今年推出企業級AI Agent平台「OrientAI」，同時和硬體廠持續討論，規劃推出自有品牌企業級AI Agent，屆時將成為台灣第一個軟硬整合的企業及AI Agent產品。昕力資*指出，生成式AI浪潮帶動企業數位轉型需求，但目前市面上AI工具仍面臨資安風險及雲端Token成本過高等挑戰，因此公司以企業需求為出發點，在今年台北國際電腦展(COMPUTEX)推出企業級AI Agent平台「OrientAI」，同時，也和硬體廠持續討論，規劃推出自有品牌企業級AI Agent。
昕力資*(7781)也在今年推出企業級AI Agent平台「OrientAI」，同時和硬體廠持續討論，規劃推出自有品牌企業級AI Agent，屆時將成為台灣第一個軟硬整合的企業及AI Agent產品。昕力資*指出，生成式AI浪潮帶動企業數位轉型需求，但目前市面上AI工具仍面臨資安風險及雲端Token成本過高等挑戰，因此公司以企業需求為出發點，在今年台北國際電腦展(COMPUTEX)推出企業級AI Agent平台「OrientAI」，同時，也和硬體廠持續討論，規劃推出自有品牌企業級AI Agent。
零壹(3029) 表示，公司目標不僅止於銷售更多硬體，而是成為企業 AI Agent 轉型過程中不可缺少的架構整合與生態系夥伴。因此公司以AI、Cloud、資安與基礎設施整合能力，協助企業從AI概念驗證走向規模化落地，進一步推動公司從多品牌代理商升級為企業AI Agent基礎架構戰略夥伴。
零壹(3029) 表示，公司目標不僅止於銷售更多硬體，而是成為企業 AI Agent 轉型過程中不可缺少的架構整合與生態系夥伴。因此公司以AI、Cloud、資安與基礎設施整合能力，協助企業從AI概念驗證走向規模化落地，進一步推動公司從多品牌代理商升級為企業AI Agent基礎架構戰略夥伴。
奧義賽博-KY創(7823) 投入研發、積極創新，看好AI Agent將成為下一波企業數位轉型的重要方向，規劃推出「AI資安員工租賃」服務，將暗網搜尋、事件調查、緊急應變等功能封裝成AI Agent，認為未來企業的服務對象不再只有人類，也可能是替企業自主決策與挑選工具的AI代理人
奧義賽博-KY創(7823) 投入研發、積極創新，看好AI Agent將成為下一波企業數位轉型的重要方向，規劃推出「AI資安員工租賃」服務，將暗網搜尋、事件調查、緊急應變等功能封裝成AI Agent，認為未來企業的服務對象不再只有人類，也可能是替企業自主決策與挑選工具的AI代理人
邊緣AI百花齊放，
拚軟硬體整合
邊緣AI百花齊放，
拚軟硬體整合
ASIC設計服務與AI軟體解決方案業者擷發科(7796) 過往業務以客製化ASIC設計服務及跨平台AI設計服務為主，不過近期跨足車載，藉由採用德州儀器(TI)TDA4車規級系統單晶片(SoC)作為核心平台，推出新世代AI車載安全防護系統，近期已成功拿下印度車用大廠Tier 1訂單。
ASIC設計服務與AI軟體解決方案業者擷發科(7796) 過往業務以客製化ASIC設計服務及跨平台AI設計服務為主，不過近期跨足車載，藉由採用德州儀器(TI)TDA4車規級系統單晶片(SoC)作為核心平台，推出新世代AI車載安全防護系統，近期已成功拿下印度車用大廠Tier 1訂單。
除了交通領域，擷發科更將AI觸角伸向防救災與國防，透過自研的軟體方案切進無人機市場，客戶可以用AI辨識來精準鎖定火點噴灑阻攔劑，同時也能協助客戶升級都普勒雷達，使其具備區分鳥類與無人機的辨識能力。
除了交通領域，擷發科更將AI觸角伸向防救災與國防，透過自研的軟體方案切進無人機市場，客戶可以用AI辨識來精準鎖定火點噴灑阻攔劑，同時也能協助客戶升級都普勒雷達，使其具備區分鳥類與無人機的辨識能力。
而過去以光學鏡頭為主的佳能(2374) 近年則積極擴展AI影像視覺應用，並從技術效率與市場策略切入。佳能指出，傳統GPU雖然算力強大，但耗電量過高且造價昂貴，對於邊緣端並不划算，因此公司轉向開發NPU解決方案，預計在第三季推出新的搭載NPU影像解決方案。
而過去以光學鏡頭為主的佳能(2374) 近年則積極擴展AI影像視覺應用，並從技術效率與市場策略切入。佳能指出，傳統GPU雖然算力強大，但耗電量過高且造價昂貴，對於邊緣端並不划算，因此公司轉向開發NPU解決方案，預計在第三季推出新的搭載NPU影像解決方案。
慧友(5484) 同樣看好AI影像視覺的商業前景，公司推動營運轉型，從傳統監控設備走向智能化視覺應用供應商，今年在展會中攜手NVIDIA聚焦智慧工廠自動化應用，以實機演示搭載NVIDIA Jetson平台的邊緣AI方案，具體應用像是以六足巡檢機器人進行工安檢查，以及驅動AI視覺機器手臂精準辨識物件3D位置，完成分揀任務。
慧友(5484) 同樣看好AI影像視覺的商業前景，公司推動營運轉型，從傳統監控設備走向智能化視覺應用供應商，今年在展會中攜手NVIDIA聚焦智慧工廠自動化應用，以實機演示搭載NVIDIA Jetson平台的邊緣AI方案，具體應用像是以六足巡檢機器人進行工安檢查，以及驅動AI視覺機器手臂精準辨識物件3D位置，完成分揀任務。
華晶科(3059)投入AI領域已超過8年，今年開始看到成果逐步開花結果，目前AI視覺方案已陸續導入無人機、機器人及智慧巡檢等應用場域。其中，美系客戶警用無人機專案處驗證階段，另一家送貨型無人機客戶受惠法規逐步鬆綁，已開始出貨，年出貨規模達數萬台，預期下半年起出貨量將進一步成長。
華晶科(3059)投入AI領域已超過8年，今年開始看到成果逐步開花結果，目前AI視覺方案已陸續導入無人機、機器人及智慧巡檢等應用場域。其中，美系客戶警用無人機專案處驗證階段，另一家送貨型無人機客戶受惠法規逐步鬆綁，已開始出貨，年出貨規模達數萬台，預期下半年起出貨量將進一步成長。
沒有AI紅利 傳產重塑基本功
沒有AI紅利 傳產重塑基本功
工具機廠今年都喊出要成長的目標，因應此波AI浪潮推升伺服器零件精密加工，以及半導體、航太、無人機、機器人等新應用，工具機為加速轉型腳步，也展開跨業的結盟，東台(4526)、協易機(4533) 都將透過私募引進策略投資人，程泰(1583)集團與控制器大廠新代(7750)簽定合作備忘錄，瀧澤科(6609)則透過集團平台與資源，擴大產品線與銷售市場。
工具機廠今年都喊出要成長的目標，因應此波AI浪潮推升伺服器零件精密加工，以及半導體、航太、無人機、機器人等新應用，工具機為加速轉型腳步，也展開跨業的結盟，東台(4526)、協易機(4533) 都將透過私募引進策略投資人，程泰(1583)集團與控制器大廠新代(7750)簽定合作備忘錄，瀧澤科(6609)則透過集團平台與資源，擴大產品線與銷售市場。
台灣工具機經歷新冠疫情、俄烏戰爭、中美貿易戰，以及美國對等關稅等亂流，隨著關稅不確定因素消弭，以及整體景氣回溫，工具機業者今年終於可稍稍喘一口氣，不過前方挑戰依舊不少，包括中國工具機崛起，以及日圓大貶推升日本工具機外銷競爭力，而隨著傳統燃油車需求下滑，工具機必須尋求新的成長動能，近年業者也積極布局航太、半導體、新能源、AI伺服器、無人機、醫療等新領域。
台灣工具機經歷新冠疫情、俄烏戰爭、中美貿易戰，以及美國對等關稅等亂流，隨著關稅不確定因素消弭，以及整體景氣回溫，工具機業者今年終於可稍稍喘一口氣，不過前方挑戰依舊不少，包括中國工具機崛起，以及日圓大貶推升日本工具機外銷競爭力，而隨著傳統燃油車需求下滑，工具機必須尋求新的成長動能，近年業者也積極布局航太、半導體、新能源、AI伺服器、無人機、醫療等新領域。
另一方面，AI浪潮席捲所有產業，面對AI帶來的破壞式創新，工具機必須要加速跨大步轉型，以前業者通常是關起門來自己努力，現在則積極向外尋求結盟機會，工具機大廠東台(4526) 就與百德(4563) 規劃共同拓展東歐等市場，搶攻新能源、國防軍工商機，而東台過去較少涉獵美國市場，去年也透過取得永進10%股權強化美國通路布局， 今年股東會更通過將發行不超過1500萬股的私募普通股，引進具備產業資源的策略投資人進行技術合作或策略聯盟。東台近年積極布局航太、半導體、AI伺服器領域。
另一方面，AI浪潮席捲所有產業，面對AI帶來的破壞式創新，工具機必須要加速跨大步轉型，以前業者通常是關起門來自己努力，現在則積極向外尋求結盟機會，工具機大廠東台(4526) 就與百德(4563) 規劃共同拓展東歐等市場，搶攻新能源、國防軍工商機，而東台過去較少涉獵美國市場，去年也透過取得永進10%股權強化美國通路布局， 今年股東會更通過將發行不超過1500萬股的私募普通股，引進具備產業資源的策略投資人進行技術合作或策略聯盟。東台近年積極布局航太、半導體、AI伺服器領域。
協易機(4533) 首次私募案也於近期完成定價，將私募2000萬股，而應募對象為企業再造私募組織，期望透過其平台、通路協助轉型。協易機近年則積極切入AI伺服器、航太、無人機、氫燃料電池、醫療等新應用。
協易機(4533) 首次私募案也於近期完成定價，將私募2000萬股，而應募對象為企業再造私募組織，期望透過其平台、通路協助轉型。協易機近年則積極切入AI伺服器、航太、無人機、氫燃料電池、醫療等新應用。
程泰(1583)集團與控制器大廠新代簽定合作備忘錄，將強化中國市場布局，拓展印度、東南亞等新興市場商機，程泰集團會長楊德華表示，面對全球製造業快速變遷，客戶對工具機的需求已經不是單一設備，更重視整體生產效率、自動化能力、彈性製造、品質穩定以及後續的支援，特別是在少量多樣、快速換線與高階精密加工趨勢下，工具機必須從單機快速轉型至提供整體解決方案。
程泰(1583)集團與控制器大廠新代簽定合作備忘錄，將強化中國市場布局，拓展印度、東南亞等新興市場商機，程泰集團會長楊德華表示，面對全球製造業快速變遷，客戶對工具機的需求已經不是單一設備，更重視整體生產效率、自動化能力、彈性製造、品質穩定以及後續的支援，特別是在少量多樣、快速換線與高階精密加工趨勢下，工具機必須從單機快速轉型至提供整體解決方案。
食品廠商中，除了轉型為投控的聯華(1229) 有系統整合最接近AI相關，龍頭統一(1216) 因轉投資事業多元佈局也較有機會沾上邊，但產業中絕大多數廠商與AI的關聯主要仍在營運面或製程端導入AI後增加的效率。大成(1210)指出，集團與AI掛勾頗深，從智慧養殖就應用AI，公司多個部門也導入AI尤其是會計部門，因為涉及專業領域正在積極推動中。
食品廠商中，除了轉型為投控的聯華(1229) 有系統整合最接近AI相關，龍頭統一(1216) 因轉投資事業多元佈局也較有機會沾上邊，但產業中絕大多數廠商與AI的關聯主要仍在營運面或製程端導入AI後增加的效率。大成(1210)指出，集團與AI掛勾頗深，從智慧養殖就應用AI，公司多個部門也導入AI尤其是會計部門，因為涉及專業領域正在積極推動中。
聯華針對營收占比最大的麵食事業表示，將持續深化數位化與智慧化應用，透過AI與數據分析技術優化原料運用與製程管理，提升產品品質與研發效率。
聯華針對營收占比最大的麵食事業表示，將持續深化數位化與智慧化應用，透過AI與數據分析技術優化原料運用與製程管理，提升產品品質與研發效率。
製作小組
記者｜鄭盈芷
設計｜蔡涵綸