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AI點燃載板熱潮
材料升級再添柴
2026年台灣PCB產業在AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通需求帶動下，迎來新一波成長循環，台灣電路板協會（TPCA）年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」將於10月20日至22日於南港展覽館一館登場。TPCA預估，今年台灣PCB海內外總產值有望首度突破兆元、達1兆1,365億元，年增24.2%，其中AI需求持續由PCB製造端向IC載板及上游材料擴散，高階供應鏈成為這波成長主力。
隨AI平台持續升級，ABF載板受惠ASIC、Server CPU及高階交換器需求成長，業界看好2027至2028年供需仍維持偏緊；另一方面，高速傳輸與先進封裝也推升材料性能要求，CCL、Low Dk、Low CTE等高階材料持續升級，PTFE、玻璃基板等新材料與新架構亦逐漸受到市場關注。從載板擴產到材料革新，如何跟上AI平台技術演進、提高產品價值，也將成為今年TPCA展及PCB產業下一階段的重要觀察焦點。
隨AI平台持續升級，ABF載板受惠ASIC、Server CPU及高階交換器需求成長，業界看好2027至2028年供需仍維持偏緊；另一方面，高速傳輸與先進封裝也推升材料性能要求，CCL、Low Dk、Low CTE等高階材料持續升級，PTFE、玻璃基板等新材料與新架構亦逐漸受到市場關注。從載板擴產到材料革新，如何跟上AI平台技術演進、提高產品價值，也將成為今年TPCA展及PCB產業下一階段的重要觀察焦點。
ABF/BT需求旺，
載板供需續緊至2028
ABF/BT需求旺，
載板供需續緊至2028
就載板市場來看，ABF、BT目前均處於供需偏緊格局，但兩者成長動能有所不同。ABF主要受惠高階交換器、ASIC及Server CPU需求，BT則有記憶體市場復甦，以及韓、台部分業者逐步退出一般型BT市場帶來的供給收斂效應。業者指出，目前ABF價格漲勢相對明顯，若以ABF、BT整體產品組合觀察，平均價格每季約有7～8%的成長幅度，預期未來兩年供需仍偏緊，2027至2028年價格及產品組合仍有改善空間。
就載板市場來看，ABF、BT目前均處於供需偏緊格局，但兩者成長動能有所不同。ABF主要受惠高階交換器、ASIC及Server CPU需求，BT則有記憶體市場復甦，以及韓、台部分業者逐步退出一般型BT市場帶來的供給收斂效應。業者指出，目前ABF價格漲勢相對明顯，若以ABF、BT整體產品組合觀察，平均價格每季約有7～8%的成長幅度，預期未來兩年供需仍偏緊，2027至2028年價格及產品組合仍有改善空間。
相較BT目前以既有產能為主，載板廠新增投資明顯朝高階ABF集中。景碩(3189) 規劃2027年ABF產能增加25%，資本支出也由今年約140億元提高至明年約160億元；欣興(3037) 擴產規劃則一路延伸至2030年，繼今年光復一廠三期量產後，2027年起由光復二廠、楊梅二廠及楊梅第三座工廠陸續接棒，新竹新基地則預計2030年加入營運。
相較BT目前以既有產能為主，載板廠新增投資明顯朝高階ABF集中。景碩(3189) 規劃2027年ABF產能增加25%，資本支出也由今年約140億元提高至明年約160億元；欣興(3037) 擴產規劃則一路延伸至2030年，繼今年光復一廠三期量產後，2027年起由光復二廠、楊梅二廠及楊梅第三座工廠陸續接棒，新竹新基地則預計2030年加入營運。
南電(8046) 則規劃投資468億元興建嘉義廠，預計2029年上半年開始貢獻；臻鼎-KY(4958) 旗下禮鼎深圳第二園區投資總額則不低於人民幣120億元，持續布局中長期高階載板商機。由於載板新增產能從建廠、設備進駐到客戶認證均需要時間，即使各廠陸續啟動擴產，新供給短期仍難快速開出，也讓高階載板供需吃緊格局具延續性。
南電(8046) 則規劃投資468億元興建嘉義廠，預計2029年上半年開始貢獻；臻鼎-KY(4958) 旗下禮鼎深圳第二園區投資總額則不低於人民幣120億元，持續布局中長期高階載板商機。由於載板新增產能從建廠、設備進駐到客戶認證均需要時間，即使各廠陸續啟動擴產，新供給短期仍難快速開出，也讓高階載板供需吃緊格局具延續性。
台系載板廠擴產布局
台系載板廠擴產布局
AI平台規格升級，
高階材料需求增溫
AI平台規格升級，
高階材料需求增溫
載板廠積極擴充高階產能之際，上游材料供應與規格升級也成為另一項關鍵。自2025年下半年以來，Low CTE、Low Dk及HVLP等高階材料供需率先轉緊，隨後逐步擴大至CCL及部分一般材料。由於新增產能、客戶認證及良率提升均需要時間，業界預期材料供應偏緊情況至少延續至2027年，除了價格上漲，產品組合朝高階規格移動也成為材料廠主要成長動能。
載板廠積極擴充高階產能之際，上游材料供應與規格升級也成為另一項關鍵。自2025年下半年以來，Low CTE、Low Dk及HVLP等高階材料供需率先轉緊，隨後逐步擴大至CCL及部分一般材料。由於新增產能、客戶認證及良率提升均需要時間，業界預期材料供應偏緊情況至少延續至2027年，除了價格上漲，產品組合朝高階規格移動也成為材料廠主要成長動能。
其中，CCL伺服器材料正持續往更高階世代演進。聯茂(6213)目前一般型伺服器材料仍以M6為主，預期今年底至2027年初將逐步朝M7升級；高階AI伺服器方面，M9產品已通過美系AI大廠驗證，後續觀察2027年新平台需求放量情況。產能方面，公司今年下半年泰國廠新增約30萬張，2027年第四季無錫再新增約60萬張，為後續產品升級與需求成長預作準備。
其中，CCL伺服器材料正持續往更高階世代演進。聯茂(6213)目前一般型伺服器材料仍以M6為主，預期今年底至2027年初將逐步朝M7升級；高階AI伺服器方面，M9產品已通過美系AI大廠驗證，後續觀察2027年新平台需求放量情況。產能方面，公司今年下半年泰國廠新增約30萬張，2027年第四季無錫再新增約60萬張，為後續產品升級與需求成長預作準備。
CCL規格向上，也同步帶動上游玻纖材料高階化。富喬(1815) 今年上半年Low Dk 1、Low Dk 2及Low CTE等特殊規格產品合計已占營收約55%，其中Low Dk 2占Low Dk 1、Low Dk 2合計出貨比重，已由去年約一成提高至今年上半年兩成，預估第三、第四季進一步提高至四成、五成。
CCL規格向上，也同步帶動上游玻纖材料高階化。富喬(1815) 今年上半年Low Dk 1、Low Dk 2及Low CTE等特殊規格產品合計已占營收約55%，其中Low Dk 2占Low Dk 1、Low Dk 2合計出貨比重，已由去年約一成提高至今年上半年兩成，預估第三、第四季進一步提高至四成、五成。
公司並規劃自2027年起將中國部分E-glass產能轉往Low Dk產品，泰國新廠也將部分產能配置高階材料，高階材料占比持續提升。
公司並規劃自2027年起將中國部分E-glass產能轉往Low Dk產品，泰國新廠也將部分產能配置高階材料，高階材料占比持續提升。
PCB與載板材料升級方向
PCB與載板材料升級方向
高速傳輸需求升級，
PTFE材料商機浮現
高速傳輸需求升級，
PTFE材料商機浮現
而在CCL由M6朝M7、M9演進、Low Dk材料滲透率提高後，材料升級也開始朝更低訊號損耗的方向發展。具備低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）特性的聚四氟乙烯（PTFE），逐漸成為高速傳輸材料的潛在選項，應用也有機會由既有高頻通訊領域，進一步延伸至高速交換器及AI運算相關市場。
而在CCL由M6朝M7、M9演進、Low Dk材料滲透率提高後，材料升級也開始朝更低訊號損耗的方向發展。具備低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）特性的聚四氟乙烯（PTFE），逐漸成為高速傳輸材料的潛在選項，應用也有機會由既有高頻通訊領域，進一步延伸至高速交換器及AI運算相關市場。
PTFE在高頻環境下具有較低的訊號傳輸損耗及良好電氣特性，但相較現有材料，加工難度較高，與銅箔及其他材料的結合也存在技術門檻，成本、製程及量產良率仍待克服。因此，PTFE短期並非全面取代既有高階CCL，而較可能率先切入對訊號損耗要求較高的特定應用，後續商業化速度仍取決於加工技術、供應鏈成熟度及客戶認證進度。
PTFE在高頻環境下具有較低的訊號傳輸損耗及良好電氣特性，但相較現有材料，加工難度較高，與銅箔及其他材料的結合也存在技術門檻，成本、製程及量產良率仍待克服。因此，PTFE短期並非全面取代既有高階CCL，而較可能率先切入對訊號損耗要求較高的特定應用，後續商業化速度仍取決於加工技術、供應鏈成熟度及客戶認證進度。
從現階段Low Dk、Low CTE等既有材料持續高階化，到PTFE等不同材料體系開始受到關注，PCB材料競爭正逐步由「規格升級」向「材料革新」延伸。今年TPCA展相關新材料與產品進展，也將成為觀察PTFE後續導入速度及應用範圍的重要指標。
從現階段Low Dk、Low CTE等既有材料持續高階化，到PTFE等不同材料體系開始受到關注，PCB材料競爭正逐步由「規格升級」向「材料革新」延伸。今年TPCA展相關新材料與產品進展，也將成為觀察PTFE後續導入速度及應用範圍的重要指標。
先進封裝尋突破，
玻璃基板成新戰場
先進封裝尋突破，
玻璃基板成新戰場
除了高速傳輸材料外，載板本身的材料與結構也開始尋求新的突破。隨先進封裝尺寸放大，對IC載板的尺寸穩定性、線路密度及熱膨脹控制要求提高，玻璃核心基板（Glass Core Substrate）憑藉低熱膨脹係數、高平整度及尺寸穩定性等特性，逐漸成為下一代先進封裝材料的發展方向之一。
除了高速傳輸材料外，載板本身的材料與結構也開始尋求新的突破。隨先進封裝尺寸放大，對IC載板的尺寸穩定性、線路密度及熱膨脹控制要求提高，玻璃核心基板（Glass Core Substrate）憑藉低熱膨脹係數、高平整度及尺寸穩定性等特性，逐漸成為下一代先進封裝材料的發展方向之一。
相較現行有機核心材料，玻璃基板有機會改善大尺寸封裝的翹曲問題，並支援更細線路與高密度互連。不過，玻璃本身具有脆性，加上通孔、金屬化、切割及大規模量產良率等製程仍具挑戰，目前產業仍處於技術開發與供應鏈建構階段，距離大規模商業化仍有待觀察。因此，短期內玻璃基板較可能與既有ABF等有機載板技術並行發展，而非立即取代現有載板。
相較現行有機核心材料，玻璃基板有機會改善大尺寸封裝的翹曲問題，並支援更細線路與高密度互連。不過，玻璃本身具有脆性，加上通孔、金屬化、切割及大規模量產良率等製程仍具挑戰，目前產業仍處於技術開發與供應鏈建構階段，距離大規模商業化仍有待觀察。因此，短期內玻璃基板較可能與既有ABF等有機載板技術並行發展，而非立即取代現有載板。
然而比起ABF、BT已有明確的擴產與價格趨勢，玻璃基板後續觀察重點將落在客戶驗證、量產時程及供應鏈成熟度，相關技術若逐步走向商業化，也可能牽動既有玻璃材料、加工及載板產業分工，成為先進封裝供應鏈下一階段布局焦點。
然而比起ABF、BT已有明確的擴產與價格趨勢，玻璃基板後續觀察重點將落在客戶驗證、量產時程及供應鏈成熟度，相關技術若逐步走向商業化，也可能牽動既有玻璃材料、加工及載板產業分工，成為先進封裝供應鏈下一階段布局焦點。
TPCA聚焦技術升級，
載板材料商機延續
TPCA聚焦技術升級，
載板材料商機延續
從目前產業布局來看，載板與材料升級已呈現不同發展階段：ABF、BT進入供需偏緊與擴產週期，CCL、Low Dk、Low CTE等材料持續朝更高規格演進，PTFE及玻璃基板則仍處於技術突破與市場導入階段。今年TPCA Show將集中展示PCB、載板、材料及先進封裝相關新產品與技術，也提供觀察上述技術從研發、驗證走向量產的重要窗口。
從目前產業布局來看，載板與材料升級已呈現不同發展階段：ABF、BT進入供需偏緊與擴產週期，CCL、Low Dk、Low CTE等材料持續朝更高規格演進，PTFE及玻璃基板則仍處於技術突破與市場導入階段。今年TPCA Show將集中展示PCB、載板、材料及先進封裝相關新產品與技術，也提供觀察上述技術從研發、驗證走向量產的重要窗口。
展望2027至2028年，除了載板供需及新增產能開出進度外，材料規格升級能否持續轉化為產品價值，以及PTFE、玻璃基板等新技術何時跨越成本、製程與客戶認證門檻，將是後續產業焦點。隨PCB供應鏈競爭逐步從產能擴張走向材料與技術升級，TPCA展中釋出的新產品、技術布局及量產進度，也將成為觀察下一波產業成長方向的重要指標。
展望2027至2028年，除了載板供需及新增產能開出進度外，材料規格升級能否持續轉化為產品價值，以及PTFE、玻璃基板等新技術何時跨越成本、製程與客戶認證門檻，將是後續產業焦點。隨PCB供應鏈競爭逐步從產能擴張走向材料與技術升級，TPCA展中釋出的新產品、技術布局及量產進度，也將成為觀察下一波產業成長方向的重要指標。
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製作小組
記者｜李宜秦
設計｜蔡涵綸